导电弹片及具有其的电子设备制造技术

本申请公开了一种导电弹片及具有其的电子设备，导电弹片包括：弹片本体和安装部，弹片本体包括基座和设在基座的厚度方向上一侧的弹性部，基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，第一方向和第二方向均与基座的厚度方向垂直且第一方向垂直于第二方向，弹性部的一端与第一端弹性连接，弹性部的另一端为接触端且接触端邻近第二端，接触端与基座间隔开，安装部设在第三端和第四端中的至少一个上，安装部适于与电路板连接，安装部与弹片本体分别独立成型。根据本申请的导电弹片，可以通过导电弹片的侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。

Conductive shrapnel and its electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
导电弹片及具有其的电子设备
本申请涉及电子设备
，尤其是涉及一种导电弹片及具有其的电子设备。
技术介绍
相关技术中，电子设备(例如手机等移动终端)中采用的导电弹片通常是采用Z方向(与电子设备的电路板的厚度平行的方向)压缩实现电导通，该设计方式不利于整机内零部件的布局。
技术实现思路
本申请提出了一种导电弹片，该导电弹片可以通过侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。本申请还提出了一种具有上述导电弹片的电子设备。根据本申请第一方面实施例的导电弹片，包括：弹片本体，所述弹片本体包括基座和设在所述基座的厚度方向上一侧的弹性部，所述基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，所述第一方向和所述第二方向均与所述基座的厚度方向垂直且所述第一方向垂直于所述第二方向，所述弹性部的一端与所述第一端弹性连接，所述弹性部的另一端为接触端且所述接触端邻近所述第二端，所述接触端与所述基座间隔开以使所述弹性部与所述基座之间具有供所述弹性部弹性变形的变形空间；安装部，所述安装部设在所述第三端和所述第四端中的至少一个上，所述安装部适于与电路板连接，所述安装部与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电弹片，其特征在于，包括：弹片本体，所述弹片本体包括基座和设在所述基座的厚度方向上一侧的弹性部，所述基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，所述第一方向和所述第二方向均与所述基座的厚度方向垂直且所述第一方向垂直于所述第二方向，所述弹性部的一端与所述第一端弹性连接，所述弹性部的另一端为接触端且所述接触端邻近所述第二端，所述接触端与所述基座间隔开以使所述弹性部与所述基座之间具有供所述弹性部弹性变形的变形空间；安装部，所述安装部设在所述第三端和所述第四端中的至少一个上，所述安装部适于与电路板连接，所述安装部与所述弹片本体分别独立成型。

【技术特征摘要】
1.一种导电弹片，其特征在于，包括：弹片本体，所述弹片本体包括基座和设在所述基座的厚度方向上一侧的弹性部，所述基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，所述第一方向和所述第二方向均与所述基座的厚度方向垂直且所述第一方向垂直于所述第二方向，所述弹性部的一端与所述第一端弹性连接，所述弹性部的另一端为接触端且所述接触端邻近所述第二端，所述接触端与所述基座间隔开以使所述弹性部与所述基座之间具有供所述弹性部弹性变形的变形空间；安装部，所述安装部设在所述第三端和所述第四端中的至少一个上，所述安装部适于与电路板连接，所述安装部与所述弹片本体分别独立成型。2.根据权利要求1所述的导电弹片，其特征在于，所述第三端和所述第四端均设有所述安装部。3.根据权利要求1所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部与所述电路板连接的表面为连接面，所述连接面为平面。4.根据权利要求3所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部呈平板状。5.根据权利要求3所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部在第一参考面的投影面积小于所述基座在第二参考面的投影面积，所述第一参考面平行于所述安装部，所述第二参考面平行于所述基座。6.根据权利要求5所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部在所述基座的厚度方向上的尺寸小于所述基座在所述第二方向上的尺寸。7.根据权利要求1所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部在所述基座的厚度方向上的尺寸小于所述安装部在所述第一方向上的尺寸。8.根据权利要求1所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部与所述基座焊接连接。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾磊，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50