电子设备及其制备方法技术

本申请实施例提供了一种电子设备及其制备方法，该电子设备包括：金属结构件，包括电接触位置；金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，所述第一金属板位于所述电接触位置；所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位相同，或，所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；所述第二金属板位于所述第一金属板上方，所述第二金属板的导电率大于所述第一金属板的导电率，所述第二金属板用于与所述电子设备上的电路电连接。通过选取与所述金属结构件的电极电位相同或电极电位差小于或等于0.5V的第一金属板，可以有效的提升所述金属结构件的电接触位置的防腐性能。

Electronic equipment and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制备方法
本申请涉及电子设备结构件生产
，尤其涉及一种电子设备及其制备方法。
技术介绍
电子设备通常会选用轻质的金属(或合金)来制备结构件，这是电子设备轻量化的优选方向，而保证这些金属结构件电接触位置的长期良好导通是电子设备轻量化的必要条件。由于大部分金属结构件耐腐蚀性能差，通常会在该金属结构件的表面做钝化等防护处理。在金属结构件电接触位置，为实现良好的导电效果，通常采用镭雕工艺去除表面保护层，粘贴导电泡棉或点焊铜片后实现与高导电金属连接，降低接触位置的阻抗。由于导电泡棉电阻本身不稳定，会导致天线辐射杂散发射(radiatedspuriousemission,RSE)容易不达标；而异种金属连接会产生原电池效应，低电极电位的合金在原电池中充当阳极，导致金属结构件被腐蚀而产生电连接失效，尤其在潮湿或含氯离子的介质氛围中更容易发生。因此，如何提升金属结构件的电接触位置防腐蚀的能力是亟需的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电子设备及其制备方法，用于解决现有技术中金属结构件在电接触位置腐蚀的问题。第一方面，提供了一种电子设备，包括：金属结构件，包括电接触位置；金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，第一金属板位于电接触位置；第一金属板与金属结构件的电极电位相同，或，第一金属板与金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；第二金属板位于第一金属板上方，第二金属板的导电率大于第一金属板的导电率，第二金属板用于与电子设备上的电路电连接。根据本申请实施例的电子设备，由于第一金属板位于金属结构件的电接触位置，且第一金属板与金属结构件的电极电位差较小，因此，第一金属板和金属结构件之间难以形成原电池，从而可以提升金属结构件的防腐蚀能力。在一种实现方式中，电子设备还包括保护膜，保护膜位于第一金属板的上表面，第二金属板的大小小于第一金属板的大小。在一种实现方式中，电子设备还包括电连接点，电连接点设置在有保护膜的区域。根据本申请实施例的电子设备，电连接点可以采用焊接或铆接的方式固定金属复合板，因为焊接或铆接点也是金属，覆盖保护膜可以进一步防止腐蚀，提升金属结构件电接触位置的防腐蚀能力。在一种实现方式中，金属结构件上表面设有表面保护层，表面保护层位于金属结构件和第一金属板之间。根据本申请实施例的电子设备，金属结构件和第一金属板之间覆盖有表面保护膜可以有效防止金属结构件在潮湿环境下产生电偶腐蚀，进一步提升金属结构件电接触位置的防腐蚀能力。在一种实现方式中，第二金属板的四周被保护膜包围。根据本申请实施例的电子设备，可以阻止第一金属板的表面与第二金属板的表面形成电偶腐蚀电路，也可以阻止第一金属板与第二金属板连接处形成电偶腐蚀电路，进一步提升金属结构件电接触位置的防腐蚀能力。在一种实现方式中，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，第一保护膜为高分子有机物涂层，第二保护膜为表面绝缘疏水层。根据本申请实施例的电子设备，第一保护膜和第二保护膜也可以阻止第二金属板与金属结构件形成电偶腐蚀电路，进一步提升金属结构件电接触位置的防腐蚀能力。在一种实现方式中，金属结构件为天线辐射体，电子设备还包括金属边框、金属弹片和连接板，金属结构件与金属边框连接，金属弹片固定在连接板，金属弹片与位于金属结构件的电接触位置的金属复合板电连接。在一种实现方式中，连接板为金属中框或印刷电路板。在一种实现方式中，金属结构件为天线的馈电点，电子设备还包括印刷电路板和金属弹片，金属弹片固定在印刷电路板，金属复合板与金属弹片电连接。在一种实现方式中，第一金属板与金属结构件是同一种金属材料。根据本申请实施例的电子设备，第一金属板与金属结构件之间没有电极电位差，因此，第一金属板和金属结构件之间不能形成原电池，从而可以提升金属结构件的防腐蚀能力。在一种实现方式中，第二金属板的厚度不超过0.3毫米。根据本申请实施例的电子设备，可以提升金属复合板导电性的同时控制金属复合板的高度。在一种实现方式中，金属复合板还包括第三金属板，第三金属板位于第一金属板与第二金属板之间，第二金属板的导电率大于第三金属板的导电率。根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有更高导电率的金属无法直接固定在第一金属板上，可以通过第三金属板才能固定。电子设备采用导电率更高的金属，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。在一种实现方式中，金属复合板还包括第四金属板，第四金属板位于第一金属板与第三金属板之间。根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有导电率更高的金属无法直接固定在第一金属板上，可以通过多层金属板才能固定。电子设备采用导电率更高的金属，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。在一种实现方式中，第二金属板的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。第三金属板的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。根据本申请实施例的电子设备，采用金作为第二金属板，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。在一种实现方式中，电子设备为手机、穿戴式设备、显示屏设备、平板、电脑、或智能家庭终端。在一种实现方式中，第一金属板是镁合金或镁锂合金。根据本申请实施例的电子设备，采用镁合金或镁锂合金可以使终端设备的重量进一步减轻。第二方面，提供了一种电子设备，包括金属框、印刷电路板和金属复合板，金属框为金属结构件，其中：金属结构件包括电接触位置；金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，第二金属板位于第一金属板的上方，第一金属板焊接在电接触位置；第一金属板与金属结构件的电极电位相同，或，第一金属板与金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；第二金属板的导电率大于第一金属板的导电率；第二金属板电连接印刷电路板。其中，金属框可以是电子设备的金属中框，金属边框或是金属背壳。在一种实现方式中，金属框还可以包括金属中框和金属边框，金属中框可以与金属边框可以为一体结构。在一种实现方式中，金属框还可以包括金属边框和金属背壳，金属边框和金属背壳可以为一体结构。在一种实现方式中，电子设备还包括保护膜，保护膜位于第一金属板的上表面，第二金属板的大小小于第一金属板的大小。在一种实现方式中，电子设备还包括电连接点，电连接点设置在有保护膜的区域。在一种实现方式中，金属结构件上表面设有表面保护层，表面保护层位于金属结构件和第一金属板之间。在一种实现方式中，第二金属板的四周被保护膜包围。在一种实现方式中，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，第一保护膜为高分子有机物涂层，第二保护膜为表面绝缘疏水层。在一种实现方式中，第二金属板电连接印刷电路板，具体为：第二金属板通过金属弹片电连接印刷电路板。在一种实现方式中，金属复合板还包括第三金属板，第三金属板位于第一金属板与第二金属板之间，第二金属板的导电率大于第三金属板的导电率。根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有更高导电率的金属无法直接固定在第一金属板上，可以通过第三金属板才能固定。电子设备采用导电率更高的金属，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。在一种实现方式中，金属复合板还包括第四金属板，第四金属板位于第一金属板与第三金属板之间。根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有导电率更高的金属无法直接固定在第一金属板上，可以通过多层金属板才能固定。电子设备采用导电率更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：金属结构件，包括电接触位置；金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，所述第一金属板位于所述电接触位置；所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位相同，或，所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；所述第二金属板位于所述第一金属板上方，所述第二金属板的导电率大于所述第一金属板的导电率，所述第二金属板用于与所述电子设备上的电路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：金属结构件，包括电接触位置；金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，所述第一金属板位于所述电接触位置；所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位相同，或，所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；所述第二金属板位于所述第一金属板上方，所述第二金属板的导电率大于所述第一金属板的导电率，所述第二金属板用于与所述电子设备上的电路电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括保护膜，所述保护膜位于所述第一金属板的上表面，所述第二金属板的大小小于所述第一金属板的大小。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电连接点，所述电连接点设置在有所述保护膜的区域。4.根据权利要求1-3任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件上表面设有表面保护层，所述表面保护层位于所述金属结构件和所述第一金属板之间。5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属板的四周被所述保护膜包围。6.根据权利要求2或5所述的电子设备，其特征在于，所述保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜为高分子有机物涂层，所述第二保护膜为表面绝缘疏水层。7.根据权利要求1-6任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件为天线辐射体，所述电子设备还包括金属边框、金属弹片和连接板，所述金属结构件与所述金属边框连接，所述金属弹片固定在所述连接板，所述金属弹片与位于所述金属结构件的电接触位置的金属复合板电连接。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述连接板为金属中框或印刷电路板。9.根据权利要求1-6任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件为天线的馈电点，所述电子设备还包括印刷电路板和金属弹片，所述金属弹片固定在所述印刷电路板，所述金属复合板与所述金属弹片电连接。10.根据权利要求1-9任一所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属板与所述金属结构件是同一种金属材料。11.根据权利要求1-10任一所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属板的厚度不超过0.3毫米。12.根据权利要求1-11任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属复...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄礼忠，毛健，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44