一种清洁电器用加热芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种清洁电器用加热芯片，涉及清洁电器技术领域，该清洁电器用加热芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左右两侧分别固定安装有第一铜皮和第二铜皮，所述第一铜皮和第二铜皮的外侧均固定连接有多个铜接头，所述第一铜皮和第二铜皮的内侧均固定安装有均匀布置的连接块，所述连接块的左右两侧外表面均开设有等间距布置的凹槽。该清洁电器用加热芯片，保证了芯片的使用寿命，减少了芯片的受损率，提高了经济效益，防护效果好，抗剪切力强，使得焊接更牢靠，有效实现了加热的均匀性，发热性能良好，发热均匀，电热转换率高，损耗低，硅胶层具有缓冲作用，提高了芯片的稳定性，提高了芯片的抗压强度。

A Heating Chip for Clean Electrical Appliances

【技术实现步骤摘要】
一种清洁电器用加热芯片
本技术涉及清洁电器
，具体为一种清洁电器用加热芯片。
技术介绍
清洁电器，是用于清洁物品和室内环境的电器，有用于洗涤物品的洗衣机,用于清扫环境的吸尘器、打蜡机、擦窗器，还有用于厨房脱油排烟的油烟脱排机等。常见的是洗衣机、吸尘器、打蜡机和油烟脱排机，随着社会的发展，人们对清洁电器的需求量越来越大，因此清洁电器的好坏直接影响该品牌的声誉，其中清洁电器内部需要设置必不可少的加热芯片，现有的加热芯片加热效果不好，加热不均匀，使用寿命短，强度较弱，容易损坏。目前，现有的加热芯片，使用不便，不利于推广使用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种清洁电器用加热芯片，解决了现有的加热芯片加热效果不好，加热不均匀，使用寿命短，强度较弱，容易损坏的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种清洁电器用加热芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左右两侧分别固定安装有第一铜皮和第二铜皮，所述第一铜皮和第二铜皮的外侧均固定连接有多个铜接头；所述第一铜皮和第二铜皮的内侧均固定安装有均匀布置的连接块，所述连接块的左右两侧外表面均开设有等间距布置的凹槽，所述芯片主体的内部两侧均开设有中空腔；所述中空腔的一侧内壁固定连接有均匀布置的引脚接线，所述中空腔的另一侧内壁插接有均匀排布的热缩管，所述热缩管与连接块固定连接；所述芯片主体的内部设置镀溅膜，所述镀溅膜的内部固定安装有芯层，所述芯层的底部固定连接有隔热层，所述隔热层的底部固定连接有绝缘层，所述芯层的顶部固定连接有加热层；所述加热层的顶部固定安装有导热层，所述导热层的顶部固定连接有基材层，所述基材层由测试电极层、硫化环氧树脂层和硅胶层组成。可选的，多个所述铜接头呈等间距布置；所述连接块和凹槽配合设置，所述连接块和凹槽卡接。可选的，所述连接块和凹槽的之间固定连接有银浆热胶层；所述热缩管套接在引脚接线的外侧。可选的，所述隔热层为聚合物层，所述聚合物层为聚酰亚胺层。可选的，所述加热层由加热电极层和纳米远红外碳晶层组成，所述加热电极层的底部和纳米远红外碳晶层的顶部固定连接。可选的，所述绝缘层为氮化硅层；所述导热层为碳化硅层。可选的，所述测试电极层、硫化环氧树脂层和硅胶层从下到上依次排列设置；所述硅胶层通过硫化环氧树脂层与测试电极层固定连接。(三)有益效果本技术提供了一种清洁电器用加热芯片，具备以下有益效果：(1)、该清洁电器用加热芯片，一方面通过设置镀溅膜，保证了芯片的使用寿命，减少了芯片的受损率，提高了经济效益，防护效果好，另一方面通过设置第一铜皮、第二铜皮、银浆热胶层、连接块和凹槽，连接效果好，其中铜皮为镀锡紫铜，延展性和导电性能更好，导电银胶导电性能好，粘连性好，薄铜皮相比较统的铜导线和碳纤维接触面积大且接触均匀，易上胶定型，抗剪切力强，使得焊接更牢靠。(2)、该清洁电器用加热芯片，一方面通过设置加热电极层和纳米远红外碳晶层，有效实现了加热的均匀性，使用纳米远红外碳晶加热，发热性能良好，发热均匀，电热转换率高，损耗低，提高了芯片的整体加热性能，另一方面通过设置硅胶层和硫化环氧树脂层，硅胶层通过硫化环氧树脂层粘贴在测试电极层上，硅胶层具有缓冲作用，提高了芯片的稳定性，提高了芯片的抗压强度。附图说明图1为本技术的加热芯片俯视示意图；图2为本技术的芯片主体剖视示意图；图3为本技术的加热层结构示意图；图4为本技术的基材层结构示意图。图中：1、芯片主体；2、第一铜皮；3、第二铜皮；4、铜接头；5、连接块；6、凹槽；7、银浆热胶层；8、中空腔；9、引脚接线；10、热缩管；11、芯层；12、隔热层；13、绝缘层；14、加热层；15、导热层；16、基材层；17、镀溅膜；18、加热电极层；19、纳米远红外碳晶层；20、测试电极层；21、硫化环氧树脂层；22、硅胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种清洁电器用加热芯片，包括芯片主体1，芯片主体1的左右两侧分别固定安装有第一铜皮2和第二铜皮3，第一铜皮2和第二铜皮3的外侧均固定连接有多个铜接头4；第一铜皮2和第二铜皮3的内侧均固定安装有均匀布置的连接块5，连接块5的左右两侧外表面均开设有等间距布置的凹槽6，芯片主体1的内部两侧均开设有中空腔8；中空腔8的一侧内壁固定连接有均匀布置的引脚接线9，中空腔8的另一侧内壁插接有均匀排布的热缩管10，热缩管10与连接块5固定连接；芯片主体1的内部设置镀溅膜17，镀溅膜17的内部固定安装有芯层11，通过设置镀溅膜17，保证了芯片的使用寿命，减少了芯片的受损率，提高了经济效益，防护效果好，芯层11的底部固定连接有隔热层12，隔热层12的底部固定连接有绝缘层13，芯层11的顶部固定连接有加热层14；加热层14的顶部固定安装有导热层15，导热层15的顶部固定连接有基材层16，基材层16由测试电极层20、硫化环氧树脂层21和硅胶层22组成。作为本技术的一种可选技术方案：多个铜接头4呈等间距布置；连接块5和凹槽6配合设置，连接块5和凹槽6卡接。作为本技术的一种可选技术方案：连接块5和凹槽6的之间固定连接有银浆热胶层7，通过设置第一铜皮2、第二铜皮3、银浆热胶层7、连接块5和凹槽6，连接效果好，其中铜皮为镀锡紫铜，延展性和导电性能更好，导电银胶导电性能好，粘连性好，薄铜皮相比较统的铜导线和碳纤维接触面积大且接触均匀，易上胶定型，抗剪切力强，使得焊接更牢靠；热缩管10套接在引脚接线9的外侧。作为本技术的一种可选技术方案：隔热层12为聚合物层，聚合物层为聚酰亚胺层。作为本技术的一种可选技术方案：加热层14由加热电极层18和纳米远红外碳晶层19组成，加热电极层18的底部和纳米远红外碳晶层19的顶部固定连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洁电器用加热芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的左右两侧分别固定安装有第一铜皮(2)和第二铜皮(3)，所述第一铜皮(2)和第二铜皮(3)的外侧均固定连接有多个铜接头(4)；所述第一铜皮(2)和第二铜皮(3)的内侧均固定安装有均匀布置的连接块(5)，所述连接块(5)的左右两侧外表面均开设有等间距布置的凹槽(6)，所述芯片主体(1)的内部两侧均开设有中空腔(8)；所述中空腔(8)的一侧内壁固定连接有均匀布置的引脚接线(9)，所述中空腔(8)的另一侧内壁插接有均匀排布的热缩管(10)，所述热缩管(10)与连接块(5)固定连接；所述芯片主体(1)的内部设置镀溅膜(17)，所述镀溅膜(17)的内部固定安装有芯层(11)，所述芯层(11)的底部固定连接有隔热层(12)，所述隔热层(12)的底部固定连接有绝缘层(13)，所述芯层(11)的顶部固定连接有加热层(14)；所述加热层(14)的顶部固定安装有导热层(15)，所述导热层(15)的顶部固定连接有基材层(16)，所述基材层(16)由测试电极层(20)、硫化环氧树脂层(21)和硅胶层(22)组成。

【技术特征摘要】
1.一种清洁电器用加热芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的左右两侧分别固定安装有第一铜皮(2)和第二铜皮(3)，所述第一铜皮(2)和第二铜皮(3)的外侧均固定连接有多个铜接头(4)；所述第一铜皮(2)和第二铜皮(3)的内侧均固定安装有均匀布置的连接块(5)，所述连接块(5)的左右两侧外表面均开设有等间距布置的凹槽(6)，所述芯片主体(1)的内部两侧均开设有中空腔(8)；所述中空腔(8)的一侧内壁固定连接有均匀布置的引脚接线(9)，所述中空腔(8)的另一侧内壁插接有均匀排布的热缩管(10)，所述热缩管(10)与连接块(5)固定连接；所述芯片主体(1)的内部设置镀溅膜(17)，所述镀溅膜(17)的内部固定安装有芯层(11)，所述芯层(11)的底部固定连接有隔热层(12)，所述隔热层(12)的底部固定连接有绝缘层(13)，所述芯层(11)的顶部固定连接有加热层(14)；所述加热层(14)的顶部固定安装有导热层(15)，所述导热层(15)的顶部固定连接有基材层(16)，所述基材层(16)由测试电极层(20)、硫化环氧树脂层(21)和硅胶层(22)组成。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：盛维雁，付欢，杨长山，张彩军，
申请(专利权)人：扬州爱斯派电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32