一种存储卡以及连接器制造技术

本申请公开了一种存储卡以及连接器，其中，该存储卡包括：封装板体；多个触片，设置于封装板体的一侧面，其中多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中检测触片与供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至供电触片和接地触片中的另一个上。通过上述方式，能够对存储卡进行识别。

A Memory Card and Connector

【技术实现步骤摘要】
一种存储卡以及连接器
本申请涉及存储卡
，特别是涉及一种存储卡以及连接器。
技术介绍
为了满足用户的更多需求，现在的电子设备支持更多的功能卡的使用。例如支持双卡的移动设备，其卡托上设置有两个卡片容置槽，能够同时容置两张卡片，例如，可以使用两张SIM卡实现双卡双待，还可以使用一张SIM和一张存储卡。但是，在SIM卡和存储卡复用时，电子设备如何准确的识别出卡片的类型，成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本申请提供了一种存储卡以及连接器，能够准确快速的识别出存储卡。本申请采用的一个技术方案是：提供一种存储卡，该存储卡包括：封装板体；多个触片，设置于封装板体的一侧面，其中多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中检测触片与供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至供电触片和接地触片中的另一个上。其中，检测触片包括第一检测触片和第二检测触片；其中，第一检测触片与接地触片相邻设置，并悬空或电连接至供电触片，第二检测触片与供电触片相邻设置，并悬空或电连接至接地触片。其中，多个触片还包括功能触片；其中，检测触片与供电触片相邻设置，并悬空或电连接至接地触片，功能触片与接地触片相邻设置；或者检测触片与接地触片相邻设置，并悬空或电连接至供电触片，功能触片与供电触片相邻设置。其中，封装板体的外形尺寸与SIM卡的外形尺寸相匹配，以与SIM卡复用同一连接器；其中，存储卡上的检测触片以及与检测触片相邻设置的供电触片或接地触片至少部分位于SIM卡和存储卡重叠设置SIM卡对应的供电触片或接地触片在存储卡的投影区域内。其中，存储卡的多个触片进一步包括至少部分位于投影区域内的数据触片。其中，检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片与数据触片沿存储卡的宽度方向间隔设置，检测触片沿存储卡的长度方向与检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片和数据触片间隔设置，且位于检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片和数据触片的外侧。其中，存储卡的多个触片进一步包括第一数据触片、命令触片、时钟触片、第二数据触片。其中，多个触片呈四行两列的矩阵分布；位于矩阵的第一列的触片依次为第一数据触片、命令触片、接地触片、第三数据触片；位于矩阵的第二列的触片依次为时钟触片、第二数据触片、供电触片、第四数据触片。其中，封装板体的长度、宽度与厚度分别为12.3mm、8.8mm、0.7mm，封装板体的其中一角部设有斜角。其中，斜角为45°斜角，斜角的宽度为1.65mm。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种连接器，该连接器包括多个接触端子；其中，多个接触端子包括供电端子、接地端子以及检测端子，其中当如上述的存储卡与连接器配合接触时，检测端子以及供电端子或接地端子分别与存储卡上的检测触片以及与检测触片相邻设置的供电触片或接地触片接触。其中，连接器进一步复用SIM卡，当SIM卡与连接器配合接触时，检测端子以及供电端子或接地端子同时接触SIM卡的对应供电触片或接地触片。其中，检测端子的数量为多个，多个检测端子分别对应多种不同类型功能卡的检测触片设置，用于根据不同检测端子的检测情况对不同类型的功能卡进行识别。本申请提供的存储卡包括：封装板体；多个触片，设置于封装板体的一侧面，其中多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中检测触片与供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至供电触片和接地触片中的另一个上。通过上述方式，能够通过增加一检测触片专门用于对存储卡的识别，避免了现有技术采用软件发送指令的方式识别存储卡而不稳定性而导致系统故障的隐患，能够快速的对存储卡进行识别。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请提供的存储卡第一实施例的结构示意图；图2是本申请提供的存储卡第二实施例的结构示意图；图3是现有技术中SIM卡的结构示意图；图4是一种NM卡的结构示意图；图5是本申请提供的存储卡第三实施例的结构示意图；图6是本申请提供的存储卡第四实施例的结构示意图；图7是本申请提供的存储卡第五实施例的结构示意图；图8是本申请提供的连接器一实施例的立体结构示意图；图9是本申请提供的连接器一实施例的正视结构示意图；图10是本申请提供的功能卡的识别方法第一实施例的流程示意图；图11是本申请提供的功能卡的识别方法第二实施例的流程示意图。具体实施方式在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。参阅图1，图1是本申请提供的存储卡第一实施例的结构示意图，该存储卡10包括封装板体11和设置于封装板体11的一侧面的多个触片(未标示)。其中，多个触片包括供电触片12a、接地触片12b以及第一检测触片12c，其中第一检测触片12c与接地触片12b相邻设置，并悬空或电连接至供电触片12a上。参阅图2，图2是本申请提供的存储卡第二实施例的结构示意图，该存储卡10包括封装板体11和设置于封装板体11的一侧面的多个触片(未标示)。其中，多个触片包括供电触片12a、接地触片12b以及第二检测触片12d，其中第二检测触片12d与供电触片12a相邻设置，并悬空或电连接至接地触片12b上。可以理解的，在上述两种实施例中，在存储卡10上电后，供电触片12a为高电位，接地触片12b为低电位，而检测触片与邻近的触片的电位不同或者相反，这样能够方便的对存储卡进行识别。具体地，在图1的实施例中，若第一检测触片12c耦接供电触片12a，那么，在存储卡10上电后，第一检测触片12c为高电位，通过检测该第一检测触片12c为高电位时，可以将其识别为存储卡；若第一检测触片12c悬空，那么，在存储卡10上电后，第一检测触片12c未检测到任何电信号时，可以将其识别为存储卡。具体地，在图2的实施例中，若第二检测触片12d耦接接地触片12b，那么，在存储卡10上电后，第二检测触片12d为低电位，通过检测该第二检测触片12d为低电位时，可以将其识别为存储卡；若第二检测触片12d悬空，那么，在存储卡10上电后，第二检测触片12d未检测到任何电信号时，可以将其识别为存储卡。下面提供一种存储卡和SIM卡的识别方式。再参阅图3，图3是现有技术中SIM卡的结构示意图，该SIM卡30包括封装板体31和设置于封装板体31的一侧面的多个触片(未标示)。其中，该多个触片包括供电触片32a和接地触片32b。对比图1和图3的结构示意图，当采用两个接触端子来检测如图1所示的接地触片12b和第一检测触片12c时，两个接触端子所检测到的电位是不同的，而采用同样两个接触端子来检测如图3所示的SIM卡30时，两个接触端子均与其接地触片32b接触，两个接触端子所检测到的电位是相同的，因此，可以采用这样方式来识别待识别的卡片为如图1所示的存储卡还是如图3所示的SIM卡。对比图2和图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储卡，其特征在于，包括：封装板体；多个触片，设置于所述封装板体的一侧面，其中所述多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中所述检测触片与所述供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至所述供电触片和接地触片中的另一个上。

【技术特征摘要】
1.一种存储卡，其特征在于，包括：封装板体；多个触片，设置于所述封装板体的一侧面，其中所述多个触片包括供电触片、接地触片以及检测触片，其中所述检测触片与所述供电触片和接地触片中的一个相邻设置，并悬空或电连接至所述供电触片和接地触片中的另一个上。2.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述检测触片包括第一检测触片和第二检测触片；其中，所述第一检测触片与所述接地触片相邻设置，并悬空或电连接至所述供电触片，所述第二检测触片与所述供电触片相邻设置，并悬空或电连接至所述接地触片。3.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述多个触片还包括功能触片；其中，所述检测触片与所述供电触片相邻设置，并悬空或电连接至所述接地触片，所述功能触片与所述接地触片相邻设置；或者所述检测触片与所述接地触片相邻设置，并悬空或电连接至所述供电触片，所述功能触片与所述供电触片相邻设置。4.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述封装板体的外形尺寸与SIM卡的外形尺寸相匹配，以与所述SIM卡复用同一连接器；其中，所述存储卡上的所述检测触片以及与所述检测触片相邻设置的供电触片或接地触片至少部分位于所述SIM卡和所述存储卡重叠设置所述SIM卡对应的供电触片或接地触片在所述存储卡的投影区域内。5.根据权利要求4所述的存储卡，其特征在于，所述存储卡的所述多个触片进一步包括至少部分位于所述投影区域内的数据触片。6.根据权利要求5所述的存储卡，其特征在于，所述检测触片所相邻设置的供电触片或接地触片与所述数据触片沿所述存储卡的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓恩华，郭丹，庞卫文，李志雄，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44