一种显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种显示模组，其包括下基板和FPC，所述下基板包括位于下基板下侧的多个ITO PIN脚；所述FPC包括位于所述FPC一侧的多个金手指，每个所述金手指与所述ITO PIN脚一一对应，所述FPC通过所述金手指搭接在所述下基板的ITO PIN脚上；每个所述ITO PIN脚的宽度为w，每个所述金手指的宽度为d，w≥2d。由于ITO PIN脚的宽度大于等于2倍金手指的宽度，其相当于增大ITO PIN脚的宽度，减小了金手指的宽度，ITO PIN脚预留有足够的宽度，当FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀时，即使FPC发生膨胀，其金手指的位置仍能保持与ITO PIN脚一一对应并邦定，避免金手指与ITO PIN脚的接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。

A Display Module

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组
本技术涉及一种显示
，更具体地说，涉及一种显示模组。
技术介绍
传统的显示模组中，通常采用FPC搭接到下基板的ITOPIN脚上，但是由于FPC其材料本身存在涨缩率，FPC的啤位在邦定到LCD的下基板上之后会因涨缩问题导致与ITOPIN脚的接触发生错位，尤其是多啤位的LCD，由于FPC的宽度过长，其涨缩问题更加严重，使得FPC的金手指与ITOPIN脚错位非常明显，严重时将导致产品短路，影响产品质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种显示模组，由于ITOPIN脚的宽度大于等于2倍金手指的宽度，其相当于增大ITOPIN脚的宽度，减小了金手指的宽度，ITOPIN脚预留有足够的宽度，当FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀时，即使FPC发生膨胀，其金手指的位置仍能保持与ITOPIN脚一一对应并邦定，避免金手指与ITOPIN脚的接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：为解决上述技术问题，本技术提供了一种显示模组，其包括下基板和FPC，所述下基板包括位于下基板下侧的多个ITOPIN脚；所述FPC包括位于所述FPC一侧的多个金手指，每个所述金手指与所述ITOPIN脚一一对应，所述FPC通过所述金手指搭接在所述下基板的ITOPIN脚上；每个所述ITOPIN脚的宽度为w，每个所述金手指的宽度为d，w≥2d。进一步地，相邻两个ITOPIN脚的间隙为g，w≥2g。进一步地，相邻两个金手指的中心点的间距为p，p≥3d。进一步地，所述FPC包括至少两个啤位区，所述金手指设于所述啤位区上，相邻两个啤位区之间设有DUMMYPIN。进一步地，所述FPC于所述DUMMYPIN的下方设有挖空部。进一步地，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。进一步地，所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的通孔，所述通孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。进一步地，在所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。进一步地，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。本技术具有如下有益效果：由于ITOPIN脚的宽度大于等于2倍金手指的宽度，其相当于增大ITOPIN脚的宽度，减小了金手指的宽度，ITOPIN脚预留有足够的宽度，当FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀时，即使FPC发生膨胀，其金手指的位置仍能保持与ITOPIN脚一一对应并邦定，避免金手指与ITOPIN脚的接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。相邻两个ITOPIN脚的间隙为g，w≥2g，其相当于增大了ITOPIN脚的宽度，减小了相邻两个ITOPIN脚的间隙，使得金手指不容易搭接到相邻的另一个ITOPIN脚上，避免接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。相邻两个金手指的中心点的间距为p，p≥3d，其相当于减小了金手指的宽度，增大了金手指之间的间隙，止产品短路，提高产品质量。附图说明图1为本技术提供的一种显示模组的结构示意图。图2为图1的改进结构示意图。图3为FPC的一种结构示意图。图4为FPC的另一种改进结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。请参阅图1，为本技术提供的一种显示模组，其包括下基板1和FPC2，所述下基板1包括位于下基板1下侧的多个ITOPIN脚3；所述FPC2包括位于所述FPC2一侧的多个金手指4，每个所述金手指4与所述ITOPIN脚3一一对应并邦定，所述FPC2通过所述金手指4搭接在所述下基板1的ITOPIN脚3上；每个所述ITOPIN脚3的宽度为w，每个所述金手指4的宽度为d，w≥2d。由于ITOPIN脚3的宽度大于等于2倍金手指4的宽度，其相当于增大ITOPIN脚3的宽度，减小了金手指4的宽度，ITOPIN脚3预留有足够的宽度，当FPC2在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀时，即使FPC2发生膨胀，其金手指4的位置仍能保持与ITOPIN脚3一一对应并邦定，避免金手指4与ITOPIN脚3的接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。进一步地，相邻两个ITOPIN脚3的间隙为g，w≥2g，其相当于增大了ITOPIN脚3的宽度，减小了相邻两个ITOPIN脚3的间隙，使得金手指4不容易搭接到相邻的另一个ITOPIN脚3上，避免接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。进一步地，相邻两个金手指4的中心点的间距为p，p≥3d，其相当于减小了金手指4的宽度，增大了金手指4之间的间隙，止产品短路，提高产品质量。请参阅图1和图2，进一步地，所述FPC2包括至少两个啤位区5，所述金手指4设于所述啤位区5上，相邻两个啤位区5之间设有DUMMYPIN6。此处的DUMMYPIN6为空接的没有实际功能的金手指4，其用于减少此区域内的FPC2的变形量，使得金手指4不容易搭接到相邻的另一个ITOPIN脚3上，避免接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。进一步地，所述FPC2于所述DUMMYPIN6的下方设有挖空部7。由于设置金手指4的啤位区5的下方通常作为弯折部，将DUMMYPIN6的下方的区域挖空，有助于提高FPC2的弯折能力。请参阅图3，进一步地，该FPC2包括基材层21，基材层21的上表面设置有电路层22，基材层21的下表面设置有金属散热层23，其设置方式可以为电路层22、金属散热层23分别通过双面胶粘贴于基材层21上。由于基材层21的厚度较薄，FPC2上的热量可以通过基材层21扩散到金属散热层23，该金属散热层23能够有效增大FPC2的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了FPC2的散热效率。其中基材层21可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种，该金属散热层23可以为铜箔层。进一步地，FPC2还包括至少一个贯穿基材层21、电路层22以及金属散热层23的通孔24，该通孔24的内壁设置有与电路层22、金属散热层23接触的导热层，利用通孔24处良好的导热性能，可电性连接基材层21两侧的电路层22以及金属散热层23，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。进一步地，在通孔24内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层22的一侧与外部导热结构相连接，还与通孔24内的导热层相接触，以使得电路层22、金属散热层23可以通过通孔24与外部导热结构相连接，从而使得FPC2中的热量通过该通孔24中的导热体扩散至外部导热结构，以进一步提高FPC2的散热效率。优选地，为了使通孔24可以与外部导热结构相连接，该通孔24设置于FPC2的边缘位置。进一步地，该金属散热层23为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。请参阅图4，进一步地，还包括设于FPC2上的二维码镭射区8，位于所述二维码镭射区8上的FPC2的上表面上设有黑油墨层9和设于所述黑油墨层9上的白本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组，其特征在于，其包括：下基板，其包括位于下基板下侧的多个ITO PIN脚；FPC，其包括位于所述FPC一侧的多个金手指，每个所述金手指与所述ITO PIN脚一一对应，所述FPC通过所述金手指搭接在所述下基板的ITO PIN脚上；每个所述ITO PIN脚的宽度为w，每个所述金手指的宽度为d，w≥2d。

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，其包括：下基板，其包括位于下基板下侧的多个ITOPIN脚；FPC，其包括位于所述FPC一侧的多个金手指，每个所述金手指与所述ITOPIN脚一一对应，所述FPC通过所述金手指搭接在所述下基板的ITOPIN脚上；每个所述ITOPIN脚的宽度为w，每个所述金手指的宽度为d，w≥2d。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，相邻两个ITOPIN脚的间隙为g，w≥2g。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，相邻两个金手指的中心点的间距为p，p≥3d。4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述FPC包括至少两个啤位区，所述金手指设于所述啤位区上，相邻两个啤位区之间设有DUMMYPIN。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟佳，黄英群，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44