电子设备及其发光组件制造技术

本申请提供了一种电子设备及其发光组件，发光组件包括：基座、发光单元以及压力传感单元；基座包括相背设置的第一表面、第二表面以及连接第一表面和第二表面的侧面，第一表面上设有安装槽；发光单元设于安装槽内，并从安装槽的槽口向外发射光线；压力传感单元包括FPC以及压力传感芯片；压力传感芯片贴设于FPC并与FPC电性连接，所述FPC贴设于所述基座的第一表面并部分覆盖所述安装槽的槽口。本申请实施例提供的电子设备及其发光组件，可以根据检测的压力信号控制发光单元产生不同灯效，使电子设备具有丰富的外观效果；该发光组件具有结构简单，成本低且控制准确的特点，具有很高的市场推广价值。

Electronic equipment and its light-emitting components

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其发光组件
本专利技术涉及发光结构单元的
，具体是涉及一种电子设备及其发光组件。
技术介绍
LED灯发光组件作为电子设备的一种必备的结构单元已经存在很久了，传统技术中的LED灯发光组件的作用主要包括给摄像头补光、作为手电筒照明使用等，然而传统结构的LED灯发光组件只具有发光功能，且灯效(颜色、变幻效果等)单一，发光控制精度也不高。随着电子设备功能以及外观要求等方面多样化的发展，传统结构的LED灯发光组件已经不能满足用户需求。
技术实现思路
本申请实施例一方面提供了一种发光组件，所述发光组件包括：基座，所述基座包括相背设置的第一表面、第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述第一表面上设有安装槽；发光单元，设于所述安装槽内，并从所述安装槽的槽口向外发射光线；压力传感单元，包括FPC以及压力传感芯片；所述压力传感芯片贴设于所述FPC并与所述FPC电性连接，所述FPC贴设于所述基座的第一表面并部分覆盖所述安装槽的槽口。本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体、显示屏以及上述实施例中任一项所述的发光组件；所述壳体和所述显示屏连接，并共同围设形成容置腔，所述发光组件设于所述容置腔内并贴设于所述壳体。本申请实施例提供的电子设备及其发光组件，通过设计带有压力传感功能以及发光功能且一体封装结构的发光组件，利用压力传感芯片检测受到的外力情况，并可将压力传感芯片接收到的压力信号传输到控制电路板，从而控制发光单元产生不同灯效(包括亮度变化，色彩变化等)，使电子设备具有丰富的外观效果；该发光组件具有结构简单，成本低且控制准确的特点，具有很高的市场推广价值。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请用于电子设备的发光组件一实施例的整体结构示意图；图2是图1实施例中摄像头组件的拆分结构示意图；图3是图1实施例中基座的结构示意图；图4是发光组件另一实施例的结构示意图；图5是图1实施例中发光组件A-A处的结构剖视示意图；图6是本申请用于电子设备的发光组件另一实施例的结构剖视示意图；图7是图6实施例中发光组件的结构侧视示意图；图8是图6实施例中发光组件的结构正视示意图；图9是本申请用于电子设备的发光组件又一实施例的结构示意图；图10是本申请电子设备一实施例的结构拆分示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。电子设备的发展趋势之一为通过压力感测来控制LED灯的发光效果，然而，传统技术实现该方案的也都是通过设置一单独的压力传感器结构在电子设备上，该种结构的缺点在于传感器与LED灯为单独的结构，一体性较差，因此控制的精度也不高。基于上述问题，本申请实施例提供一种发光组件。该发光组件用于电子设备中。请一并参阅图1和图2，图1是本申请用于电子设备的发光组件一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中摄像头组件的拆分结构示意图；需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等具有发光功能的电子设备。本实施例中用于电子设备的发光组件100包括但不限于基座110、发光单元120以及压力传感单元130。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。具体而言，请参阅图3，图3是图1实施例中基座的结构示意图，所述基座110包括相背设置的第一表面111、第二表面112以及连接所述第一表面111和所述第二表面112的侧面113，所述第一表面111上设有安装槽1110，发光单元120设于所述安装槽1110内，并从所述安装槽1110的槽口向外发射光线；其中，所述发光单元120可以为LED灯。其中，基座110的材质可以为不透明材料制成，譬如金属、陶瓷或者合成树脂材料等，关于基座110的具体材质在本领域技术人员的理解范围内，此处不再列举并详述。可选地，所述压力传感单元130包括FPC131以及压力传感芯片132；所述压力传感芯片132贴设于所述FPC131并与所述FPC131电性连接，所述FPC131贴设于所述基座110的第一表面111并部分覆盖所述安装槽1110的槽口。即安装槽1110的槽口部分被FPC131覆盖，另外一部分露出，作为发光单元120的出光口。可选地，本实施例中的FPC131进一步包括一体结构的第一子段1311、第二子段1312以及连接段1313；所述第一子段1311和所述第二子段1312分别与所述连接段1313连接，即FPC131形成分叉结构，端部形成第一子段1311和所述第二子段1312。可选地，所述第一子段1311和所述第二子段1312分别贴设于所述基座110的第一表面111，并盖设于所述安装槽1110的槽口；所述第一子段1311和所述第二子段1312上分别设有压力传感芯片132。需要说明的是，本专利技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光组件，其特征在于，所述发光组件包括：基座，所述基座包括相背设置的第一表面、第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述第一表面上设有安装槽；发光单元，设于所述安装槽内，并从所述安装槽的槽口向外发射光线；压力传感单元，包括FPC以及压力传感芯片；所述压力传感芯片贴设于所述FPC并与所述FPC电性连接，所述FPC贴设于所述基座的第一表面并部分覆盖所述安装槽的槽口。

【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于，所述发光组件包括：基座，所述基座包括相背设置的第一表面、第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述第一表面上设有安装槽；发光单元，设于所述安装槽内，并从所述安装槽的槽口向外发射光线；压力传感单元，包括FPC以及压力传感芯片；所述压力传感芯片贴设于所述FPC并与所述FPC电性连接，所述FPC贴设于所述基座的第一表面并部分覆盖所述安装槽的槽口。2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述发光组件还包括主控电路板，所述发光单元和所述压力传感单元的FPC分别与所述主控电路板电性连接；所述主控电路板用于接收所述压力传感单元采集的压力信号，并根据所述压力信号控制所述发光单元的发光状态。3.根据权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述基座的第二表面固设于所述主控电路板，所述发光单元为LED灯，所述LED灯的引脚从所述安装槽的底部贯穿伸出于所述第二表面并与所述主控电路板连接。4.根据权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述FPC包括一体结构的第一子段、第二子段以及连接段；所述第一子段和所述第二子段分别与所述连接段连接，所述连接段与所述主控电路板连接；所述第一子段和所述第二子段分别贴设于所述基座的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中涛，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44