防静电吸塑盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防静电吸塑盘，所述防静电吸塑盘包括吸塑盘本体及设于吸塑盘本体两侧表面上的若干防静电结构，所述防静电结构包括设于吸塑盘本体第一表面上的第一导电层、设于吸塑盘本体第二表面上的第二导电层、及用于将第一导电层和第二导电层压合至吸塑盘本体上的金属压合件，所述金属压合件包括相对设置的承载部和压合部，承载部和压合部分别设于第一导电层和第二导电层上，所述承载部包括第一本体及设于第一本体上的收容槽，压合部包括第二本体及设于第二本体上的压合爪，压合部上的压合爪贯穿第二导电层、吸塑盘本体及第一导电层后固定于承载部的收容槽中，第一导电层和第二导电层之间的静电通过金属压合件进行转移。

Anti-static Plastic Suction Disk

【技术实现步骤摘要】
防静电吸塑盘
本技术涉及运输载体
，特别是涉及一种防静电吸塑盘。
技术介绍
吸塑盘也叫吸塑托盘，或者塑料托盘，采用吸塑工艺将塑料硬片制成特定凹槽的塑料，将产品置于凹槽内，起到保护和美化产品的作用，也有运输型的托盘包装，托盘使用较多都是以方便为主。当需要大批量运输产品时，通常会将已容置产品的多个吸塑盘进行堆叠运输。静电对电子元器件具有非常大的危害性，表现在静电能吸附灰尘，改变电子线路间的阻抗，会影响产品的功能与寿命；静电场可能会破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作；瞬间的电场或电流产生的热量都会使得元件受伤，影响电子产品寿命，甚至导致其完全毁坏。所以，电子工业必须严格控制电子元器件的储存、搬运和组装过程，防范静电损害电子元器件。现有技术中的吸塑盘由塑料绝缘材料制备，在进行电子元器件的承载及运输时，电子元器件上的静电无法导出，无法防止静电对电子元器件的损坏。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种防静电吸塑盘。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种防静电吸塑盘。为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：一种防静电吸塑盘，所述防静电吸塑盘包括吸塑盘本体及设于吸塑盘本体两侧表面上的若干防静电结构，所述防静电结构包括设于吸塑盘本体第一表面上的第一导电层、设于吸塑盘本体第二表面上的第二导电层、及用于将第一导电层和第二导电层压合至吸塑盘本体上的金属压合件，所述金属压合件包括相对设置的承载部和压合部，承载部和压合部分别设于第一导电层和第二导电层上，所述承载部包括第一本体及设于第一本体上的收容槽，压合部包括第二本体及设于第二本体上的压合爪，压合部上的压合爪贯穿第二导电层、吸塑盘本体及第一导电层后固定于承载部的收容槽中，第一导电层和第二导电层之间的静电通过金属压合件进行转移。作为本技术的进一步改进，所述第一导电层通过第一导电胶层贴附于吸塑盘本体的第一表面上，所述第二导电层通过第二导电胶层贴附于吸塑盘本体的第二表面上。作为本技术的进一步改进，所述第一本体中间呈圆形中空设置，收容槽凹陷设置于第一本体上；所述第二本体呈圆形中空设置，压合爪垂直安装于第二本体的内边缘上。作为本技术的进一步改进，所述第二本体的内径大于第一本体的内径。作为本技术的进一步改进，所述第二本体的内边缘上设有多个均匀分布的压合爪，所述压合爪端部呈尖端设置。作为本技术的进一步改进，所述第一导电层和第二导电层形状为两端膨大设置，分别包括用于供金属压合件压合的连接部及供抓取的抓取部。作为本技术的进一步改进，所述金属压合件的材料为铜，第一导电层和第二导电层的材料为铝。作为本技术的进一步改进，所述第二本体和压合爪为一体成型设置。本技术的有益效果是：本技术中的防静电吸塑盘结构简单，制造方便，金属压合件可通过直接压合的方式与导电层形成防静电结构，有效地进行静电传导，避免了静电对吸塑盘上电子元器件的损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一具体实施例中防静电吸塑盘的平面结构示意图；图2为本技术一具体实施例中防静电结构的安装示意图；图3为本技术一具体实施例中承载部的立体结构示意图；图4为本技术一具体实施例中压合部的立体结构示意图；图5为本技术一具体实施例中第一导电层及第二导电层的平面结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。在本专利技术的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分扩大，因此，仅用于图示本专利技术的主题的基本结构。本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。参图1、图2所示，本技术一具体实施例中的一种防静电吸塑盘，防静电吸塑盘包括吸塑盘本体10及设于吸塑盘本体两侧表面上的若干防静电结构20，防静电结构20包括设于吸塑盘本体10第一表面(下表面)上的第一导电层21、设于吸塑盘本体10第二表面(上表面)上的第二导电层、及用于将第一导电层21和第二导电层22压合至吸塑盘本体上的金属压合件23，金属压合件23包括相对设置的承载部231和压合部232，承载部231和压合部232分别设于第一导电层21和第二导电层22上。结合图3所示，承载部231包括第一本体2311及设于第一本体上的收容槽2312，结合图4所示，压合部232包括第二本体2321及设于第二本体上的压合爪2322。压合部和承载部相互压合固定，压合部232上的压合爪2322贯穿第二导电层22、吸塑盘本体10及第一导电层21后固定于承载部231的收容槽2312中，第一导电层21和第二导电层22之间的静电通过金属压合件进行转移。优选地，本实施例中第一导电层21通过第一导电胶层24贴附于吸塑盘本体10的第一表面上，第二导电层22通过第二导电胶层25贴附于吸塑盘本体10的第二表面上。参图3、图4所示，本实施例中的第一本体2311中间呈圆形中空设置，收容槽2312凹陷设置于第一本体2311上；第二本体2321呈圆形中空设置，压合爪2322垂直安装于第二本体2321的内边缘上，优选地，第二本体2321的内径大于第一本体2311的内径。压合爪2322端部呈尖端设置，自第二本体2321向外，压合爪2322的宽度逐渐减小，如此可以实现压合爪贯穿吸塑盘本体的贯穿压合。进一步地，第二本体2321和压合爪2322为一体成型设置。优选地，第二本体2321的内边缘上设有多个均匀分布的压合爪2322，如本实施例中设置有五个压合爪，在其他实施例中压合爪的数量可以设置为其他数量。结合图5所示，本实施例中的第一导电层21和第二导电层22形状为两端膨大设置，分别包括用于供金属压合件压合的连接部201及供抓取的抓取部202。优选地，本实施例中金属压合件的材料为铜，第一导电层和第二导电层的材料为铝。本实施例中的防静电吸塑盘在使用时，可以将可以将承载部置于地面，当第二导电层上形成静电时，静电通过会通过压合部传导至承载部和第一导电层上，从而避免吸塑盘上表面残留静电。本技术中的吸塑盘可用于液晶面板、PCB板等产品的运输，此处不再一一列举。由以上技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：本技术中的防静电吸塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防静电吸塑盘，其特征在于，所述防静电吸塑盘包括吸塑盘本体及设于吸塑盘本体两侧表面上的若干防静电结构，所述防静电结构包括设于吸塑盘本体第一表面上的第一导电层、设于吸塑盘本体第二表面上的第二导电层、及用于将第一导电层和第二导电层压合至吸塑盘本体上的金属压合件，所述金属压合件包括相对设置的承载部和压合部，承载部和压合部分别设于第一导电层和第二导电层上，所述承载部包括第一本体及设于第一本体上的收容槽，压合部包括第二本体及设于第二本体上的压合爪，压合部上的压合爪贯穿第二导电层、吸塑盘本体及第一导电层后固定于承载部的收容槽中，第一导电层和第二导电层之间的静电通过金属压合件进行转移。

【技术特征摘要】
1.一种防静电吸塑盘，其特征在于，所述防静电吸塑盘包括吸塑盘本体及设于吸塑盘本体两侧表面上的若干防静电结构，所述防静电结构包括设于吸塑盘本体第一表面上的第一导电层、设于吸塑盘本体第二表面上的第二导电层、及用于将第一导电层和第二导电层压合至吸塑盘本体上的金属压合件，所述金属压合件包括相对设置的承载部和压合部，承载部和压合部分别设于第一导电层和第二导电层上，所述承载部包括第一本体及设于第一本体上的收容槽，压合部包括第二本体及设于第二本体上的压合爪，压合部上的压合爪贯穿第二导电层、吸塑盘本体及第一导电层后固定于承载部的收容槽中，第一导电层和第二导电层之间的静电通过金属压合件进行转移。2.根据权利要求1所述的防静电吸塑盘，其特征在于，所述第一导电层通过第一导电胶层贴附于吸塑盘本体的第一表面上，所述第二导电层通过第二导电胶层贴附于吸塑盘本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾华，
申请(专利权)人：苏州由派克包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32