【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其制备方法、电子设备
本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体组件及其制备方法、电子设备。
技术介绍
随着电子设备领域制备技术的不断发展，用于电子设备的壳体材料也随之丰富。玻璃材料具有良好的透光性、耐腐蚀性、耐热性以及易于加工等特点，膜片装饰具有易于加工、价格便宜、外观多样化等特点，因此采用玻璃+膜片的方式制作的电子设备外壳得到了非常广泛的应用，例如许多手机的电池后盖都采用玻璃贴合膜片的方式来实现其精美的外观。目前，随着工艺技术的进步，玻璃可以实现大角度弯曲甚至倒扣，将该玻璃材料应用于电子设备的外壳时，可以提高电子设备的外观效果和产品表现力。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识作出的：专利技术人发现，目前利用弯曲角度较大的玻璃基板制作电子设备的壳体时，存在玻璃基板和外观膜片难以贴合等问题。目前采用玻璃基板+外观膜片的方式制作的电子设备外壳，玻璃基板的弯曲角度通常较小，例如常用的3D玻璃盖板，其弯曲程度比较有限，膜片贴合过程中，膜片基材和位于膜片基材上的叠层材料(即为了实现膜片的多种外观效果，在膜片基材上形成的具有颜色、纹理以及金...
【技术保护点】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：壳体基体，所述壳体基体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；以及外观膜片，所述外观膜片设置在所述壳体基体的一侧，所述外观膜片包括：软质衬底；UV转印层，所述UV转印层设置在所述软质衬底远离所述壳体基体的一侧，所述UV转印层的邵氏硬度为D30～D80；以及电镀层，所述电镀层设置在所述UV转印层远离所述软质衬底的一侧。
【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：壳体基体，所述壳体基体具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；以及外观膜片，所述外观膜片设置在所述壳体基体的一侧，所述外观膜片包括：软质衬底；UV转印层，所述UV转印层设置在所述软质衬底远离所述壳体基体的一侧，所述UV转印层的邵氏硬度为D30～D80；以及电镀层，所述电镀层设置在所述UV转印层远离所述软质衬底的一侧。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述软质衬底的断裂延伸率为150％～300％；任选地，所述软质衬底的厚度为0.025～0.15mm。3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，形成所述软质衬底的材料包括热塑性聚氨酯、聚氯乙烯、热塑性弹性体的至少之一。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述UV转印层的断裂延伸率为45％～85％；任选地，所述UV转印层的拉伸断裂应力为6～20Mpa；任选地，形成所述UV转印层的UV胶的粘度为600～800cps。5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，形成所述UV转印层的UV胶包括聚氨酯丙烯酸酯。6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述UV转印层的厚度为8～15μm。7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述电镀层的厚度为5～300nm；任选地，形成所述电镀层的材料包括In/Sn、TiO2、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2、ZrO2的至少之一；任选地，所述电镀层包括多个层叠设置的电镀亚层。8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述外观膜片进一步包括：盖底层，所述盖底层设置在所述电镀层远离所述UV转印层的一侧，所述盖底层的光透过率不大于1％。9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述盖底层的断裂延伸率为50％～150％；任选地，所述盖底层的厚度为10～30μm。10.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述外观膜片进一步包括：第一光油层，所述第一光油层设置在所述电镀层远离所述UV转印层的一侧；颜色层，所述颜色层设置在所述第一光油层远离所述电镀层的一侧；第二光油层，所述第二光油层设置在所述颜色层远离所述第一光油层的一侧。11.一种制备壳体组件的方法，其特征在于，包括：提供壳体基体，所述壳体基板具有一个底面，以及和所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；以及形成外观膜片，并将所述外观膜片贴合在所述壳体基体的一侧，其中，所述形成外观膜片进一步包括：提供软质衬底；在所述软质衬底的一侧形成UV转印层，所述UV转印层的邵氏硬度为D30～D80；在所述UV转印层远离所述软质衬底...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕四鹏，侯体波，杨光明，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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