温控器卡套装配装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种温控器卡套装配装置，自动化程度高，劳动强度小，生产效率高，生产成本低。本实用新型专利技术包括卡套装配机架、卡套装配平台、陶瓷盒组件工装、电焊机构、调位机构和卡套工装；卡套装配平台安装在卡套装配机架上；陶瓷盒组件工装、卡套工装、调位机构依次安装在卡套装配平台上；调位机构包括调位机构直线模组、夹紧气缸和夹爪；调位机构直线模组安装在卡套装配平台上；夹紧气缸安装在调位机构直线模组上；夹爪安装在夹紧气缸上；电焊机构安装在卡套装配机架上。

Temperature Controller Sleeve Assembly Device

【技术实现步骤摘要】
温控器卡套装配装置
本技术涉及一种温控器卡套装配装置，用于温控器卡套的装配。
技术介绍
目前，现有高温发热盘技术，一般采用是一种环形电热丝绕制在一个陶瓷盘中做加热体，其特点是，通电后可以快速升温。高温发热盘采用如图3所示的温控器进行温度控制，防止温度过高。该温控器包括陶瓷盒组件、测量杆组件、微调顶针组件、温控器支架螺丝k、卡套n和盖子o，测量杆组件包括感温棒a、石英管b、弹簧c、温控器支架d和连接套e，陶瓷盒组件包括端子f、陶瓷盒g、铆钉h、弹片i和陶瓷顶针j，微调顶针组件包括微调顶针l和微调螺丝m。这种温控器的结构和工作原理与专利号为201610184077.8的中国专利相似。目前，如图3所示的温控器的卡套采用人工装配，劳动强度大，生产效率低，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的温控器卡套装配装置，自动化程度高，劳动强度小，生产效率高，生产成本低。本技术解决上述问题所采用的技术方案是：一种温控器卡套装配装置，其特征在于：包括卡套装配机架、卡套装配平台、陶瓷盒组件工装、电焊机构、调位机构和卡套工装；卡套装配平台安装在卡套装配机架上；陶瓷盒组件工装、卡套工装、调位机构依次安装在卡套装配平台上；调位机构包括调位机构直线模组、夹紧气缸和夹爪；调位机构直线模组安装在卡套装配平台上；夹紧气缸安装在调位机构直线模组上；夹爪安装在夹紧气缸上；电焊机构安装在卡套装配机架上。本技术所述的电焊机构包括电焊机构支架、电焊机构气缸和电焊机；电焊机构支架安装在卡套装配机架上；电焊机构气缸竖直朝下安装在电焊机构支架上；电焊机安装在电焊机构气缸上，并朝向卡套工装。本技术所述的陶瓷盒组件工装中设置有陶瓷盒组件放置槽。本技术所述的卡套工装中设置有卡套放置槽。本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：本技术可以将温控器卡套和感温棒装配在一起，自动化程度高，劳动强度小，生产效率高，生产成本低。附图说明图1是本技术实施例陶瓷盒组件装配装置的结构示意图。图2是本技术实施例陶瓷盒组件装配工装的结构示意图。图3是温控器的结构示意图。具体实施方式下面结合附图并通过实施例对本技术作进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。参见图1和图2，本技术实施例包括卡套装配机架E1、卡套装配平台E2、陶瓷盒组件工装E3、电焊机构E4、调位机构E5和卡套工装E6。卡套装配平台E2安装在卡套装配机架E1上。陶瓷盒组件工装E3、卡套工装E6、调位机构E5依次安装在卡套装配平台E2上。陶瓷盒组件工装E3中设置有陶瓷盒组件放置槽。卡套工装E6中设置有卡套放置槽。调位机构E5包括调位机构直线模组E51、夹紧气缸E52和夹爪E53。调位机构直线模组E51安装在卡套装配平台E2上；夹紧气缸E52安装在调位机构直线模组E51上；夹爪E53安装在夹紧气缸E52上。电焊机构E4安装在卡套装配机架E1上。电焊机构E4包括电焊机构支架E41、电焊机构气缸E42和电焊机E43。电焊机构支架E41安装在卡套装配机架E1上；电焊机构气缸E42竖直朝下安装在电焊机构支架E41上；电焊机E43安装在电焊机构气缸E42上，并朝向卡套工装E6。本技术的工作过程为：微调顶针组件装配完成后，将卡套n放置在卡套工装E6的卡套放置槽中；将感温棒a的头部穿过卡套n后，将陶瓷盒组件固定放置在陶瓷盒组件工装E3的陶瓷盒组件放置槽中；夹紧气缸E52驱动夹爪E53夹住感温棒a的头部，调位机构直线模组E51带动夹紧气缸E52向后移动，夹紧气缸E52带动感温棒a向后移动，模拟感温棒a热涨的情况，直到弹片i发生动作，夹紧气缸E52即刻停止，或者再微微移动2-3毫米左右后停止；电焊机构气缸E42驱动电焊机E43下降，电焊机E43将感温棒a和卡套n焊接在一起，并熔断卡套n与夹爪E53之间的感温棒a部分。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例说明。凡依据本技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包括于本技术专利的保护范围内。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温控器卡套装配装置，其特征在于：包括卡套装配机架、卡套装配平台、陶瓷盒组件工装、电焊机构、调位机构和卡套工装；卡套装配平台安装在卡套装配机架上；陶瓷盒组件工装、卡套工装、调位机构依次安装在卡套装配平台上；调位机构包括调位机构直线模组、夹紧气缸和夹爪；调位机构直线模组安装在卡套装配平台上；夹紧气缸安装在调位机构直线模组上；夹爪安装在夹紧气缸上；电焊机构安装在卡套装配机架上。

【技术特征摘要】
1.一种温控器卡套装配装置，其特征在于：包括卡套装配机架、卡套装配平台、陶瓷盒组件工装、电焊机构、调位机构和卡套工装；卡套装配平台安装在卡套装配机架上；陶瓷盒组件工装、卡套工装、调位机构依次安装在卡套装配平台上；调位机构包括调位机构直线模组、夹紧气缸和夹爪；调位机构直线模组安装在卡套装配平台上；夹紧气缸安装在调位机构直线模组上；夹爪安装在夹紧气缸上；电焊机构安装在卡套装配机架上。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，周伟强，
申请(专利权)人：江苏宝嵩机器人有限公司，张毅，
类型：新型
国别省市：江苏,32