壳体加工方法、壳体及电子设备技术

技术编号:22147178 阅读:19 留言:0更新日期:2019-09-21 03:57
本申请提供的一种壳体的加工方法,包括:注塑成型壳体基材,所述壳体基材具有相背设置的内凹面和外凸面,所述外凸面上具有分型线;打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域,以形成光滑的所述外凸面。通过注塑成型壳体基材,打磨及抛光壳体基材上设有分型线的区域,以去除壳体基材的外凸面上的分型线,以成型外凸面光滑的壳体基材,提高壳体基材的质感,以使壳体基材的边缘顺滑圆润、晶莹剔透,且壳体基材的外凸面如镜面般光滑。

Shell Processing Method, Shell and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
壳体加工方法、壳体及电子设备
本申请涉及电子
,具体涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备。
技术介绍
随着人们对于手机等电子设备的外壳的质感的追求,各方电子设备厂商皆加工金属壳体作为电子设备的外壳,但是,金属材质的壳体成本高,且加工过程更加严格,提高了电子设备的生产成本。因此,如何提供一种电子设备的外壳加工方法,在确保壳体的质感的同时还能够减少壳体的成本,成为需要解决的技术问题。
技术实现思路
本申请提供的一种能够在确保壳体的质感的同时还能够减少壳体的成本的壳体加工方法、壳体及电子设备。第一方面,本申请提供的一种壳体的加工方法,包括:注塑成型壳体基材,所述壳体基材具有相背设置的内凹面和外凸面,所述外凸面上具有分型线;打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域,以形成光滑的所述外凸面。第二方面,本申请提供的一种壳体,所述壳体由上述的壳体加工方法处理得到。第三方面,本申请提供的一种电子设备,所述电子设备包括所述的壳体。通过注塑成型壳体基材,打磨及抛光壳体基材上设有分型线的区域,以去除壳体基材的外凸面上的分型线,以成型外凸面光滑的壳体基材,提高壳体基材的质感,以使壳体基材的边缘顺滑圆润、晶莹剔透,且壳体基材的外凸面如镜面般光滑。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例一提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。图2是本申请实施例提供的一种壳体基材的结构示意图。图3是本申请实施例提供的一种壳体基材的俯视图。图4是本申请实施例二提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。请参照图1,图1为本申请实施例一提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。壳体的加工方法包括以下步骤。操作101、请参照图2,注塑成型壳体基材10。所述壳体基材10包括相背设置的内凹面11和外凸面12。所述外凸面12上具有分型线13。具体的,所述壳体基材10用于加工成壳体。所述壳体应用于电子设备的电池盖等。其中,所述电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。可以理解的,所述壳体基材10的材质为塑料材质。塑料壳体用于电子设备时,相对于金属壳体,本实施例加工的壳体能够节省成本,及强度较高,减少了开裂风险,还能够减少对天线信号的干扰和屏蔽,促进电子设备良好通讯。可以理解的,所述壳体基材10的形状可以是弧形板状。具体的,壳体可以为三维曲面壳体;或者,壳体为2.5D曲面壳体或2D曲面壳体。其中,外凸面12为壳体安装至电子设备时暴露在空气中的面,内凹面11为壳体安装至电子设备时朝向电子设备内的电池等器件的面。本实施例中的壳体,以手机为例,不仅可以是包括四个侧面和背面且为一体成型的壳体;还可以是上述壳体中的局部,如,仅仅是手机背面的电池盖而不包括手机的侧面;或者是,手机背面的电池盖的局部区域等等。当然,在其他实施方式中,壳体还可以呈平板状。具体的,注塑成型又称注射模塑成型,是在一定温度下,将完全熔融的塑料材料用高压射入模腔,经冷却固化后,得到壳体基材10。模腔是公模仁及母模仁相闭合时包围形成的腔室。其中,公模仁及母模仁相闭合时公模仁的分型面及母模仁的分型面相互贴近。在一实施方式中,公模仁的分型面及母模仁的分型面相互贴近时具有微小的间隙,以释放合模过程中模腔内的气体,减小合模过程中膜腔内的气体压力,避免壳体基材10成型过程中的模腔内较大的压强损伤公模仁和母模仁。在熔融的塑料基材从模腔渗入公模仁的分型面及母模仁的分型面之间的间隙之后,位于间隙内的塑料基材在冷却之后形成位于外凸面12上的分型线13。其中,塑料材料包括但不限于聚碳酸酯(简称PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(简称PMMA)等。注塑成型的壳体基材10的透光率大于预定值,例如,透光率大于70%等等,以使所述壳体基材10为透明状态,进而壳体基材10可以呈现玻璃质感。在视觉上而言,塑料材料呈现出透明态。此外,塑料材料的样本具有较好的缺口抗冲击强度。举例而言,塑料材料的样本的缺口处具有较强的抗冲击力的能力,以使以该塑料材料成型的壳体基材10具有较好的抗摔、抗碰撞的性能。操作102、打磨及抛光所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130,以形成光滑的所述外凸面12。具体的,请参阅图3,以壳体基材10为手机的电池盖为例进行说明。在一种可能的实施方式中,所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130为电池盖上覆盖所述电子设备侧面的环形弧面区域。所述分型线13的区域130包括直线延伸区域131及拐角区域132。其中,直线延伸区域131为沿电子设备的长度方向和宽度方向延伸的方向;拐角区域132为连接在相邻的两个直线延伸区域131之间的区域。具体的,请参阅图3,所述直线延伸区域131包括第一延伸区域133、第二延伸区域134、第三延伸区域135及第四延伸区域136,其中,第一延伸区域133及第二延伸区域134皆沿电子设备的长度方向延伸。第三延伸区域135及第四延伸区域136皆沿电子设备的宽度方向延伸。拐角区域132包括四个拐角区域132,每个拐角区域132皆连接于沿电子设备的宽度方向延伸的直线延伸区域131与沿电子设备的长度方向延伸的直线延伸区域131。具体的,分型线13位于第一延伸区域133、第二延伸区域134、第三延伸区域135、第四延伸区域136及上述的相邻的两者之间的拐角区域132内。在打磨过程中,控制砂轮依次打磨第一延伸区域133、第一延伸区域133与第二延伸区域134之间的拐角区域132、第二延伸区域134、第二延伸区域134与第三延伸区域135之间的拐角区域132、第三延伸区域135、第三延伸区域135与第四延伸区域136之间的拐角区域132、第四延伸区域136、第四延伸区域136与第一延伸区域133之间的拐角区域132。所述打磨及抛光所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130的步骤中,控制所述砂轮以5000-6000rad/min的转速打磨所述外凸面12上的直线延伸区域131,控制所述砂轮以8000-12000rad/min的转速打磨所述外凸面12上的拐角区域132。通过控制砂轮不同的速度打磨直线延伸区域131和拐角区域132,可以使得直线延伸区域131与拐角区域132之间圆滑过渡而不会出现分界线或棱角,通过控制砂轮以较大的转动速度打磨拐角区域132,防止拐角区域132被打磨成菱角导致的圆弧失真,以适应拐角区域132的弯曲形状,促进壳体基材10的拐角区域132的弧面成型,利于壳体基材10形成曲面壳体。具体的,所述打磨及抛光所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130的步骤中,还包括采用砂轮打磨外凸面12上具有所述分型线13的区域130,具体包括但不限于:采用第一砂轮打磨所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130,所述第一砂轮的目数为800目,所述第一砂轮打磨的时间为15s本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体的加工方法,其特征在于,包括:注塑成型壳体基材,所述壳体基材具有相背设置的内凹面和外凸面,所述外凸面上具有分型线;打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域,以形成光滑的所述外凸面。

【技术特征摘要】
1.一种壳体的加工方法,其特征在于,包括:注塑成型壳体基材,所述壳体基材具有相背设置的内凹面和外凸面,所述外凸面上具有分型线;打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域,以形成光滑的所述外凸面。2.如权利要求1所述的壳体的加工方法,其特征在于,所述注塑成型壳体基材的步骤,包括:提供注塑模具,所述注塑模具包括公模仁和母模仁,所述公模仁与所述母模仁相盖合形成模腔,所述公模仁包括公模仁本体及滑块,所述滑块能够相对所述公模仁本体滑动,并与所述母模仁之间的间距为预设间距,以使所述模腔的形状为待成型的壳体基材的形状;将熔融的塑料基材注射于所述公模仁和母模仁之间;推动所述滑块靠近所述母模仁,以使所述滑块的行程为预设行程;冷却所述熔融的塑料基材,形成壳体基材。3.如权利要求2所述的壳体的加工方法,其特征在于,在所述推动所述滑块靠近所述母模仁的步骤中,熔融的塑料基材进入所述公模仁的分型面与所述母模仁的分型面之间的间隙中;在所述冷却所述熔融的塑料基材,形成壳体基材的步骤中,位于所述间隙中的塑料基材被冷却后形成所述分型线。4.如权利要求1所述的壳体的加工方法,其特征在于,在所述注塑成型壳体基材的步骤中,所述壳体基材的外凸面上形成水口和溢料;在所述注塑成型壳体基材的步骤之后,还包括:铣削所述壳体基材上的水口和溢料,且在洗削过程中所述外凸面形成洗削刀痕;打磨及抛光所述外凸面上具有所述铣削刀痕的区域,以形成光滑的外凸面。5.如权利要求4所述的壳体的加工方法,其特征在于,所述铣削所述壳体基材上的水口和溢料的步骤之后,还包括:在所述内凹面上喷涂油漆,部分的所述油漆飞溅至所述外凸面上形成飞油区;打磨及抛光所述外凸面上的飞油区,以使所述外凸面上无油漆。6.如权利要求5所述的壳体的加工方法,其特征在于,所述油漆包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:樊泽平
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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