【技术实现步骤摘要】
一种导电胶涂覆用蘸胶头
本技术涉及一种导电胶涂覆用蘸胶头，属于机械制造设备领域。
技术介绍
在工作实际中用于全自动贴片机导电胶涂覆的蘸胶头大致可以分为两类：一种是采用微型圆点设计的通用蘸胶头，这种蘸胶头每次只能完成一个圆点结构的导电胶涂覆，在进行较大面积导电胶涂覆时需要全自动粘片机多次蘸胶才能完成；另一种诸如“阵列凹圆形”、“X形”和“回形”特种蘸胶头是根据芯片尺寸设计的，以满足不同尺寸器件的导电胶涂覆。目前这两类蘸胶头不同程度的都存在一些不足，特别是在多芯片组件高密度封装过程中其缺陷更为明显，如第一类采用微型圆点设计的单点蘸胶头，其单点蘸胶稳定性较好，但是在大尺寸芯片蘸胶时需要通过多次蘸胶才能完成导电胶涂覆，生产效率低不适合规模化生产，而且自动蘸胶程序编写复杂且调试困难；而第二类特种蘸胶头虽然可以针对个别芯片有针对性的设计，但是要想满足国标所要求的导电胶溢出效果是比较困难，特别多芯片高密度封装时极易出现芯片焊盘短路或者四周溢胶不足的问题，而且为了保持稳定的导电胶涂覆量需要对蘸胶盘中导电胶高度和粘度进行严格监控，这种作业模式下要想达到高质量的生产标准比较困难。专利...
【技术保护点】
1.一种导电胶涂覆用蘸胶头，包括连接轴、旋转体，所述旋转体固定安装在所述连接轴上，其特征在于，还包括蘸胶头基座、蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点，所述连接轴底部设有蘸胶头基座，所述蘸胶凸点和所述蘸胶收缩凸点设置于所述蘸胶头基座上，所述蘸胶凸点和所述蘸胶收缩成凸点矩阵排列，所述蘸胶收缩凸点位于所述蘸胶头基座最外侧。
【技术特征摘要】
1.一种导电胶涂覆用蘸胶头，包括连接轴、旋转体，所述旋转体固定安装在所述连接轴上，其特征在于，还包括蘸胶头基座、蘸胶凸点和蘸胶收缩凸点，所述连接轴底部设有蘸胶头基座，所述蘸胶凸点和所述蘸胶收缩凸点设置于所述蘸胶头基座上，所述蘸胶凸点和所述蘸胶收缩成凸点矩阵排列，所述蘸胶收缩凸点位于所述蘸胶头基座最外侧。2.根据权利要求1所述的一种导电胶涂覆用蘸胶头，其特征在于，蘸胶凸点的长度不小于蘸胶凸点之间的水平距离，蘸胶凸点的宽度不小于蘸胶凸点之间的纵向距离；待蘸胶芯片长度不小于蘸胶头基座长度，待蘸胶芯片长度与蘸胶头基座长度之差不大于蘸胶凸点之间的水平距离；待蘸胶芯片宽度与蘸胶头基座最外侧的蘸胶凸点之间纵向距离之差不大于蘸胶头凸点之间的纵向距离；所述蘸胶凸点高度不小于1mm。3.根据权利要求2所述的一种导电胶涂覆用蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶收缩凸点采用蘸胶凸点与半椭圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊明国，安东，孙建华，孙艳成，李广慧，
申请(专利权)人：中电科仪器仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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