量测方法和设备以及关联的计算机产品技术

公开了一种过程监测方法和一种关联的量测设备。该方法包括：将与实际目标(1000)的测量响应有关的测量到的目标响应光谱序列数据(1010)和与如所设计的目标的测量响应有关的等效参考目标响应序列数据(1030)进行比较(1020)；以及基于所述测量到的目标响应序列数据与参考目标响应序列数据的所述比较来执行(1040)过程监测动作。该方法还可以包括根据测量到的目标响应光谱序列数据和参考目标响应光谱序列数据来确定(1050)叠层参数。

Measurement methods and equipment and associated computer products

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】量测方法和设备以及关联的计算机产品
本专利技术涉及用于能够用在例如通过光刻技术的器件制造中的量测的方法、设备和计算机产品，并且涉及一种使用光刻技术来制造器件的方法。
技术介绍
光刻设备是将所期望的图案施加至衬底(通常为衬底的目标部分)上的机器。例如，光刻设备可以用于集成电路(IC)的制造中。在这种情况下，可以将可替代地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成待形成于集成电路的单层上的电路图案。可以将该图案转印到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如包括管芯的一部分、一个或更多个管芯)上。典型地通过成像到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上实现图案的转印。通常，单个衬底将包含被连续图案化的相邻目标部分的网络。在光刻过程中(即，使涉及光刻曝光的器件或其他结构显影的过程，该过程典型地可以包括一个或更多个关联的处理步骤，诸如抗蚀剂的显影、蚀刻等)，经常期望对被创建例如用于过程控制和验证的结构进行测量。用于进行这些测量的各种工具是已知的，包括经常用以测量临界尺寸(CD)的扫描电子显微镜，以及用以测量重叠(即结构中的两个层的对准准确度)的专门工具。近来，各种形式的散射仪已经被开发应用在光刻领域中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种过程监测方法，包括：获得与由光刻过程形成在衬底上的一个或更多个目标对测量辐射的测量响应有关的测量到的目标响应序列数据，所述测量辐射包括多个测量轮廓；获得与所设计的所述一个或更多个目标对所述测量辐射的测量响应有关的参考目标响应序列数据；比较所述测量到的目标响应序列数据与参考目标响应序列数据；以及基于所述测量到的目标响应序列数据与参考目标响应序列数据的比较来执行过程监测动作。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.02 US 62/453,7431.一种过程监测方法，包括：获得与由光刻过程形成在衬底上的一个或更多个目标对测量辐射的测量响应有关的测量到的目标响应序列数据，所述测量辐射包括多个测量轮廓；获得与所设计的所述一个或更多个目标对所述测量辐射的测量响应有关的参考目标响应序列数据；比较所述测量到的目标响应序列数据与参考目标响应序列数据；以及基于所述测量到的目标响应序列数据与参考目标响应序列数据的比较来执行过程监测动作。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述比较步骤包括确定与所述测量到的目标响应序列数据和所述参考目标响应序列数据的相似性有关的相似性指标。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述比较步骤包括将所述相似性指标与阈值相似性指标进行比较；并且所述执行过程监测动作的步骤包括基于所述相似性指标与所述阈值相似性指标的所述比较来确定测量有效性，所述测量有效性与使用具有对应的测量轮廓的测量辐射根据目标-测量参数组合对所述一个或更多个目标进行的测量的有效性有关。4.如权利要求3所述的方法，其中，所述目标-测量参数组合包括在之前的优化步骤中确定的被优化的目标-测量参数组合。5.如权利要求4所述的方法，还包括执行所述优化步骤。6.如权利要求4或5所述的方法，其中，在所述优化步骤中确定所述参考目标响应序列数据。7.如权利要求3至6中任一项所述的方法，其中，在所述相似性指标与所述阈值相似性指标的所述比较指示太大的不相似性的情况下，所述测量有效性被认为是无效的，否则所述测量有效性被认为是有效的。8.如权利要求7所述的方法，其中，在所述测量有效性被认为是无效的情况下，所述执行过程监测动作的步骤包括执行优化更新步骤以确定针对所测量的所述一个或更多个目标进行优化的测量轮廓。9.如权利要求8所述的方法，其中，所述优化更新步骤包括基于所述测量到的目标响应序列数据的在线测量轮廓优化。10.如权利要求7、8或9所述的方法，其中，在所述测量有效性被认为是无效的情况下，所述执行过程监测动作的步骤包括选择不同的一个或更...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·J·乌尔班奇克，H·范德拉恩，阿尔伯托·达科斯特阿萨法劳，曾倩虹，杰伊·健辉·陈，G·格热拉，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL