机箱制造技术

一种机箱，包括机箱本体及设置在所述机箱本体内的第一显卡。所述机箱本体内沿所述第一显卡的卡板长度方向的一侧设置有第一风扇，当所述第一风扇工作时，气流流过所述第一显卡并对所述第一显卡进行散热，当所述机箱竖直放置在一水平面时，所述第一显卡的卡板长度方向与所述水平面大体垂直。上述机箱可以实现在自身体积较小的情形下布局长度更长的显卡，且显卡无需自带风扇亦能满足显卡的散热需求。

Chassis

【技术实现步骤摘要】
机箱
本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种机箱。
技术介绍
现有的网络通信设备(例如：电脑、服务器)越来越追求小型化、节能化设计，基于小型化设计的网络通信设备其空间有限，内部设置的电源、显卡、CPU等零件距离较近，若显卡长度又长，此时，若无良好的元件布局、散热方案，将导致系统散热效果有限，影响网络通信设备的运行稳定性。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种机箱，其可以实现在自身体积较小的情形下布局长度更长的显卡，且具有良好的散热效果。本专利技术一实施方式提供一种机箱，包括机箱本体及设置在所述机箱本体内的第一显卡。所述机箱本体内沿所述第一显卡的卡板长度方向的一侧设置有第一风扇，当所述第一风扇工作时，气流流过所述第一显卡并对所述第一显卡进行散热，当所述机箱竖直放置在一水平面时，所述第一显卡的卡板长度方向与所述水平面大体垂直。优选地，所述机箱还包括第二显卡，所述第二显卡与所述第一显卡依次纵向排列，所述第一显卡与所述第二显卡的距离处于一预设区间内。优选地，所述预设区间为10mm～40mm。优选地，所述第一显卡及所述第二显卡均设置有散热片，所述散热片的散热方向与所述气流的流向一致。优选地，所述机箱还包括硬盘及系统电源，所述硬盘及所述系统电源依次横向排列且均位于所述第一显卡的一侧。优选地，所述机箱本体内沿所述硬盘的长度方向的一侧还设置有第一散热风扇，所述第一散热风扇与所述系统电源中的第二散热风扇呈竖直相对设置。优选地，所述机箱本体内沿所述第一显卡的卡板长度方向的另一侧设置有第二风扇，所述第一风扇与所述第二风扇相对设置。与现有技术相比，上述机箱可以实现在自身体积较小的情形下布局长度更长的显卡，显卡无需自带风扇亦能满足显卡的散热需求，使得机箱内部布局更合理，且可有效整理风流流场，改善系统内部产生热回流现象。附图说明图1是本专利技术一实施方式的机箱的第一视角的结构示意图。图2是本专利技术一实施方式的机箱的第二视角的结构示意图。图3是本专利技术一实施方式的第一显卡与第二显卡之间的距离示意图。主要元件符号说明第一显卡10第一风扇20第二显卡30硬盘40系统电源50机箱100机箱本体101主板102水平面200第一散热风扇502第二散热风扇602如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1-3，在一实施方式中，一种机箱100包括机箱本体101及设置在机箱本体101内的主板102。所述机箱100大体呈长方体结构，所述机箱100可以是电脑主机、服务器等。所述主板102上设置有第一显卡10，所述机箱本体101内沿所述第一显卡10的卡板长度方向的一侧设置有第一风扇20。当所述第一风扇20工作时，气流流过所述第一显卡10并对所述第一显卡10进行散热。当所述机箱100竖直放置在一水平面200时，所述第一显卡10的卡板长度方向与所述水平面200大体垂直，进而可以实现在较小体积的机箱中布局长度更长的显卡，且又能满足显卡的散热需求。当所述机箱100竖直放置在所述水平面200时，所述第一显卡10的卡板长度方向与机箱100的一侧面的长边平行。在一实施方式中，所述主板102上还设置有第二显卡30，所述第二显卡30与所述第一显卡10依次纵向排列，所述第一显卡10紧邻机箱本体101的侧壁设置，所述第二显卡30远离机箱本体101的侧壁设置。所述第一显卡10与所述第二显卡30的距离D1处于一预设区间内。所述预设区间优选为10mm～40mm。在一实施方式中，所述主板102上还设置有硬盘40及系统电源50。所述所述硬盘40及所述系统电源50依次横向排列且均位于第一显卡10的一侧。所述机箱本体101内沿所述硬盘40的长度方向的一侧设置有第一散热风扇502，所述第一散热风扇502与所述系统电源中50的第二散热风扇602呈竖直相对设置，进而可提高机箱100内部空气的流速，有效整理风流流场，改善机箱100内部产生的热回流现象。在一实施方式中，所述第一显卡10及所述第二显卡30上还可以设置散热片(图未示)来进一步提高散热效果，所述散热片的散热方向优选与所述气流的流向一致。在一实施方式中，第一风扇20的虽然可以使散热片中的热量排出，由于机箱100内结构较为复杂，从散热片中排出的热量仍可能会有部分通过回流等因素滞留在机箱100内部，影响散热效果。因此可以在沿所述第一显卡10的卡板长度方向的另一侧设置一第二风扇(图未示)，所述第二风扇可以与所述第一风扇20相对设置，进而可以使得热气流流出散热片后还可通过第二风扇的作用散发到机箱100外，避免热气流排出不及时对主板102上的其他元件的散热性能产生影响。上述机箱可以实现在自身体积较小的情形下布局长度更长的显卡，显卡无需自带风扇亦能满足显卡的散热需求，使得机箱内部布局更合理，且可有效整理风流流场，改善系统内部产生热回流现象。对本领域的技术人员来说，可以根据本专利技术的专利技术方案和专利技术构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本专利技术所公开的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱，包括机箱本体及设置在所述机箱本体内的第一显卡，其特征在于，所述机箱本体内沿所述第一显卡的卡板长度方向的一侧设置有第一风扇，当所述第一风扇工作时，气流流过所述第一显卡并对所述第一显卡进行散热，当所述机箱竖直放置在一水平面时，所述第一显卡的卡板长度方向与所述水平面大体垂直。

【技术特征摘要】
1.一种机箱，包括机箱本体及设置在所述机箱本体内的第一显卡，其特征在于，所述机箱本体内沿所述第一显卡的卡板长度方向的一侧设置有第一风扇，当所述第一风扇工作时，气流流过所述第一显卡并对所述第一显卡进行散热，当所述机箱竖直放置在一水平面时，所述第一显卡的卡板长度方向与所述水平面大体垂直。2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，还包括第二显卡，所述第二显卡与所述第一显卡依次纵向排列，所述第一显卡与所述第二显卡的距离处于一预设区间内。3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述预设区间为10mm～40mm。4.如权利要求2所述的机...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪文祥，佘潇霞，陈钦洲，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42