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超高纯度气体填充用气瓶的组装方法技术

技术编号:22123018 阅读:32 留言:0更新日期:2019-09-18 03:22
本发明专利技术公开的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法包括:准备步骤,使得用于组装气瓶的组装材料入库并进行检查;气瓶、模块组装步骤,相对于模块,以多列及多级的方式组装气瓶;凸头堵头加工步骤,加工与上述气瓶相对应的凸头堵头;凸头堵头组装步骤,气瓶组装凸头堵头;歧管准备步骤,准备将与气瓶相结合的歧管;组装检验步骤,通过对在气瓶和模块相互被组装的状态下的压力和重量进行测定,来检验组装状态;气瓶真空、加热步骤,使气瓶的内部处于真空状态,并以已设定的温度进行加热;内侧泄漏检查步骤,对气瓶内部的真空状态进行确认;最终检验步骤,通过对气瓶进行检验,来准备成品;以及出库步骤,使上述成品出库。可通过上述步骤来组装不妨碍填充超高纯度的气体的气瓶。

Assembling Method of Gas Cylinders for Ultra-high Purity Gas Filling

【技术实现步骤摘要】
超高纯度气体填充用气瓶的组装方法(与申请的交叉引用)本申请主张基于2018年3月07日申请的韩国专利申请第10-2018-0026686的优先权,该韩国专利申请的文献中公开的全部内容包括在本说明书作为本说明书的一部分。
本专利技术涉及超高纯度气体填充用气瓶的组装方法,更详细地涉及如下超高纯度气体填充用气瓶的组装方法,即,通过实现在清洁环境下简化填充超高纯度气体的气瓶组装工序,从而可提高生产性及可靠性。
技术介绍
由于现代产业的发展,在半导体发光二极管(LED)、液晶显示器(LCD)、太阳能发电和集成电路微电子等各个行业对气体纯度的需求日益增加。特别是对电子产业领域中使用的纯度极高的各种高纯度、超高纯度气体的要求逐渐变得严格,不仅需要高纯度、超高纯度,而且与处理工序中的品质保证相关的需求增大。例如,半导体工艺等制造工序敏感的领域中,在处理气体中包含极少量的杂质的情况下,导致所制造的晶元(Wafer)的损伤。通常,这种纯度高的气体填充于气体气瓶,来可通过气体挂车进行移动。由此,近来持续对在气瓶组装工序中抑制超高纯度气体的污染方面进行多种研究。现有技术文献专利文献韩国授权专利公报第10-1344936号韩国授权技术公报第20-0399166号
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种不阻碍气体的纯度又使得稳定性及可靠性优秀的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法。用于实现上述目的本专利技术的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法包括:准备步骤,使得用于组装气瓶的组装材料入库并进行检查;气瓶、模块组装步骤,相对于模块,以多列及多级的方式组装上述气瓶;凸头堵头(Bullplug)加工步骤,加工与上述气瓶相对应的凸头堵头;凸头堵头组装步骤,相对于上述气瓶组装上述凸头堵头;歧管准备步骤,准备将与上述气瓶相结合的歧管;组装检验步骤,通过对在上述气瓶和模块相互被组装的状态下的压力和重量进行测定,来检验组装状态;气瓶真空、加热步骤,使上述气瓶的内部处于真空状态,并以已设定的温度进行加热;内侧泄漏检查步骤,对上述气瓶内部的真空状态进行确认;最终检验步骤,通过对上述气瓶进行检验,来准备成品;以及出库步骤,使上述成品出库。根据一实施方式,上述准备步骤可包括:组装材料入库步骤,对品质检查合格的上述组装材料进行入库;以及气瓶检查步骤,对上述气瓶进行入库并分别独立地检查气瓶的内部及外部。根据一实施方式,在上述气瓶检查步骤中,可通过包括上述气瓶的涂敷状态及涂膜检查、真圆度偏差检查、外径检查、直线度检查、偏心度检查、刻印及尺寸检查来对上述气瓶的外部进行检查,可通过包括上述气瓶的内部表面粗糙度检查、白色光灯(WhiteLightLamp)检查及气瓶颈部检查来对上述气瓶的外部进行检查。根据一实施方式,在上述气瓶、模块组装步骤中,通过测定上述气瓶的组装长度,来以多列及多级的方式沿着弯曲方向相对于所对应的上述模块组装多个,在组装于上述模块的多个上述气瓶中,可在组装于两端的一部分气瓶组装有C型带(STRAP),在组装于模块内侧的另一气瓶组装有U型带。根据一实施方式,在上述气瓶、模块组装步骤中,在以多列及多级的方式组装上述气瓶后,可根据组装于后方侧的厚板的凸缘组装部调节高度。根据一实施方式,在上述气瓶、模块组装步骤后,包括对上述气瓶的颈部截面部分进行研磨的气瓶的颈部截面部分研磨步骤,在上述气瓶的颈部截面部分研磨步骤后,通过涂敷异丙醇来对上述气瓶的颈部截面部分、颈部的外径、内径螺纹部进行清洗。根据一实施方式,上述凸头堵头加工步骤可包括:凸头堵头活塞释放阻尼器(PistonReleaseDamper,PRD)插口的杂质检查步骤,对焊接有阀的上述凸头堵头的PRD插口进行清洗,来检查杂质;凸头堵头泄漏检查步骤,向上述凸头堵头注入氦(He)气体,来检查泄漏(Leak);凸头堵头浸渍管(DIPtube)焊接步骤,在上述凸头堵头焊接浸渍管;以及凸头堵头异丙醇(I.P.A)清洗步骤,对上述凸头堵头进行异丙醇清洗。根据一实施方式,在上述凸头堵头组装步骤中,在组装上述凸头堵头之前,将润滑剂涂敷于上述凸头堵头组装部位,并可对上述凸头堵头与上述气瓶之间进行防湿气流入处理。根据一实施方式,上述歧管准备步骤可包括:歧管制造步骤,利用不锈钢(SUS)材质制造上述歧管;歧管清洗步骤,对所制造的歧管进行清洗;以及歧管泄漏检查步骤,向上述歧管注入氦气,来检查上述歧管的泄漏。根据一实施方式,上述组装检验步骤可包括:压力检查步骤,对与上述气瓶和模块的组装状态相关的压力进行检查;以及无负荷重量测定步骤,对组装有上述气瓶和模块的状态的实际无负荷重量进行测定。根据一实施方式,在上述压力检查步骤中,能够以150bar至175bar的压力注入由85%至95%的氮气和5%至15%的氦气混合而成的混合气体。根据一实施方式,在上述内侧泄漏检查步骤中,可向上述气瓶注入具有99%以上的纯度的氦气,来确认真空状态。根据一实施方式,上述最终检验步骤可包括:通气管设置步骤,以直立的方式在上述气瓶设置通气管;水分分析步骤,对上述气瓶内外的水分进行分析;以及标记表附着步骤,在上述气瓶附着用于管理检查查对记录的标记表。根据具有如上所述的结构的本专利技术,具有如下效果。第一、通过在填充超高纯度气体的气瓶的组装工序中去除杂质,由此不降低气体的纯度,从而提高可靠性。第二、可通过简单的组装工序来期待作业性的提高,还可由此提高经济性。第三、能够通过多个步骤在组装工序过程中确认是否产生泄漏,从而可提高气瓶的气体填充稳定性。附图说明图1为简要示出本专利技术优选一实施例的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法。图2为为了说明图1中所示的气瓶、模块组装步骤与气瓶的颈部截面部分研磨步骤之间的检查步骤而简要示出的流程图。图3为简要示出图1中所示的歧管准备步骤的具体步骤的流程图。具体实施方式以下,参照附图对本专利技术的优选实施例进行说明。只是,本专利技术并不局限于与此相同的实施例,本专利技术的思想可根据形成实施例的结构要素的附加、变更及删除等不同地提出,这也是属于本专利技术的思想。参照图1,本专利技术优选一实施例的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法1包括准备步骤10、模块组装步骤20、凸头堵头加工步骤30、凸头堵头组装步骤40、歧管准备步骤50、组装检验步骤60、气瓶真空、加热步骤70、内侧泄漏检查步骤80、最终检验步骤90及出库步骤100。作为参考,在本专利技术中说明的气瓶用于填充超高纯度的气体,例如,作为一例,说明用于填充99.999995%以上的氮(N2)气体的气瓶的组装,但并不限定于此。在准备步骤10中,通过组装材料入库步骤11和气瓶检查步骤12来准备用于组装超高纯度气体填充用气瓶的部件。在组装材料入库步骤11中,通过购买订单来将用于组装气瓶所需的组装材料进行入库。在此情况下,所入库的组装材料在经过规定的品质检查后入库,品质检查不合格的材料将被退回。并且,优选地,所入库的组装材料分别独立地成单个包装并入库,从而防止与其他组装材料混用。在气瓶检查步骤12中,通过对气瓶进行入库,来检查其品质是否适合组装。在此情况下,气瓶被入库,并分别独立地检查气瓶的外部和内部。更具体地,对气瓶外部的检查可包括气瓶涂敷状态及涂膜检查、真圆度偏差检查、外径检查、直线度检查、偏心度检查、刻印及尺寸检查。其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高纯度气体填充用气瓶的组装方法,其特征在于,包括:准备步骤,使得用于组装气瓶的组装材料入库并进行检查;气瓶、模块组装步骤,相对于模块,组装上述气瓶;凸头堵头加工步骤,加工与上述气瓶相对应的凸头堵头;凸头堵头组装步骤,相对于上述气瓶组装上述凸头堵头;歧管准备步骤,准备将与上述气瓶相结合的歧管;组装检验步骤,通过对在上述气瓶和模块相互被组装的状态下的压力和重量进行测定,来检验组装状态;气瓶真空、加热步骤,使上述气瓶的内部处于真空状态,并以已设定的温度进行加热;内侧泄漏检查步骤,对上述气瓶内部的真空状态进行确认;最终检验步骤,通过对上述气瓶进行检验,来准备成品;以及出库步骤,使上述成品出库。

【技术特征摘要】
2018.03.07 KR 10-2018-00266861.一种超高纯度气体填充用气瓶的组装方法,其特征在于,包括:准备步骤,使得用于组装气瓶的组装材料入库并进行检查;气瓶、模块组装步骤,相对于模块,组装上述气瓶;凸头堵头加工步骤,加工与上述气瓶相对应的凸头堵头;凸头堵头组装步骤,相对于上述气瓶组装上述凸头堵头;歧管准备步骤,准备将与上述气瓶相结合的歧管;组装检验步骤,通过对在上述气瓶和模块相互被组装的状态下的压力和重量进行测定,来检验组装状态;气瓶真空、加热步骤,使上述气瓶的内部处于真空状态,并以已设定的温度进行加热;内侧泄漏检查步骤,对上述气瓶内部的真空状态进行确认;最终检验步骤,通过对上述气瓶进行检验,来准备成品;以及出库步骤,使上述成品出库。2.根据权利要求1所述的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法,其特征在于,上述准备步骤包括:组装材料入库步骤,对品质检查合格的上述组装材料进行入库;以及气瓶检查步骤,对上述气瓶进行入库并分别独立地检查气瓶的内部及外部。3.根据权利要求2所述的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法,其特征在于,在上述气瓶检查步骤中,包括上述气瓶的涂敷状态及涂膜检查、真圆度偏差检查、外径检查、直线度检查、偏心度检查、刻印及尺寸检查来对上述气瓶的外部进行检查,包括上述气瓶的内部表面粗糙度检查、白色光灯检查及气瓶颈部检查来对上述气瓶的外部进行检查。4.根据权利要求1所述的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法,其特征在于,在上述气瓶、模块组装步骤中,通过测定上述气瓶的组装长度,来以多列及多级的方式沿着弯曲方向相对于所对应的上述模块组装多个,在组装于上述模块的多个上述气瓶中,在组装于两端的一部分气瓶组装有C型带,在组装于模块内侧的另一气瓶组装有U型带。5.根据权利要求4所述的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法,其特征在于,在上述气瓶、模块组装步骤中,在以多列及多级的方式组装上述气瓶后,根据组装于后方侧的厚板的凸缘组装部调节高度。6.根据权利要求1所述的超高纯度气体填充用气瓶的组装方法,其特征在于,在上述气瓶、模块组装步骤后,...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔椿夑池贤准柳英桓
申请(专利权)人:恩凯
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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