一种多状态监测智能型SPD制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够实现自我状态感知，具有远程通信功能，并可将监测信息发送给监控平台，实现SPD的智能化运维的多状态监测智能型SPD。该智能型SPD，包括底座、SPD本体，所述SPD本体上设置有脱扣机构、用于表征脱扣机构开路/短路状态的遥信开关、指示灯，所述底座上设置有进线端子、出线端子、5P接线端子，所述进线端子、出线端子、5P接线端子分别与SPD本体相连，所述底座内嵌设有采集板、温度传感器、漏电流传感器、罗氏双通道线圈，该智能型SPD能够实现SPD自我状态感知，并可将监测信息发送给监控平台，实现SPD的智能化运维，预防故障带来的损失，而且该多状态监测智能型SPD利用485通信协议，可扩展组网。适合在防雷技术领域推广应用。

An Intelligent SPD for Multi-state Monitoring

【技术实现步骤摘要】
一种多状态监测智能型SPD
本技术涉及防雷
，具体涉及一种多状态监测智能型SPD。
技术介绍
SPD是指浪涌保护器，也叫防雷器，是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置。当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生尖峰电流或者电压时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害。现有的SPD需要监测SPD状态时，需外加其余监测装置。造成了现场安装繁琐，成本高的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够实现自我状态感知，具有远程通信功能，并可将监测信息发送给监控平台，实现SPD的智能化运维的多状态监测智能型SPD。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：该多状态监测智能型SPD，包括底座、SPD本体，所述底座上设置有与SPD本体相匹配的凹槽，所述SPD本体设置在凹槽内，所述凹槽底部设置有插孔，所述SPD本体的下端设置有与插孔相匹配的插脚，所述SPD本体上设置有脱扣机构、用于表征脱扣机构开路/短路状态的遥信开关、指示灯，所述底座上设置有进线端子、出线端子、5P接线端子，所述进线端子、出线端子、5P接线端子分别与SPD本体相连，所述底座内嵌设有采集板、温度传感器、漏电流传感器、罗氏双通道线圈，所述温度传感器设置在SPD本体表面，所述采集板分别与进线端子、出线端子、5P接线端子相连，所述采集板上集成有ADC芯片、DSP芯片、时钟芯片、存储器、485总线，所述温度传感器、漏电流传感器、罗氏双通道线圈分别与ADC芯片相连，所述遥信开关、时钟芯片、存储器、485总线分别与DSP芯片相连。进一步的是，所述罗氏双通道线圈包括环形的非铁磁材料骨架、第一铜导线、第二铜导线，所述第一铜导线、第二铜导线分别缠绕在环形的非铁磁材料骨架上，第一铜导线、第二铜导线互相并列且平行设置，第一铜导线的输出端、第二铜导线的输出端分别与ADC芯片相连。进一步的是，所述遥信开关与DSP芯片之间设置有光耦合器。进一步的是，所述温度传感器为LMT84传感器。进一步的是，所述漏电流传感器为ZLA-C60-1传感器。进一步的是，所述ADC芯片为ADC3221芯片。进一步的是，所述DSP芯片为ADSP-BF531SBSTZ400芯片。进一步的是，所述时钟芯片为DS1302芯片。进一步的是，所述存储器为KLMBG4GESD-B03P存储器。进一步的是，所述485总线为MAX3485总线。本技术的有益效果：该多状态监测智能型SPD在使用时，利用温度传感器感应SPD本体上的温度，温度传感器自带调理电路，将温度信号调理为可测量的电模拟电压信号传输给ADC芯片，利用漏电流传感器将感应的漏电流信号传递给ADC芯片，利用罗氏双通道线圈将流过SPD本体的雷电流信号感应为电压信号传递给ADC芯片，ADC芯片将接收到的温度信号、漏电流信号、雷电压信号经过模数转换后送入DSP芯片，同时利用遥信开关表征脱扣机构开路/短路状态并将其状态信息传递给DSP芯片，时钟芯片采集系统时间传递给DSP芯片，DSP芯片接收到上述信号对其进行对比判断，并将判断结果和相关信号数据存储在存储器中，同时将需要数据通过485总线传递给上位机，能够实现SPD自我状态感知，具有远程通信功能，并可将监测信息发送给监控平台，实现SPD的智能化运维，能够及时提醒运维人员及时维护，预防故障带来的损失，而且该多状态监测智能型SPD利用485通信协议，可扩展组网，对形成SPD状态监测物联网奠定了基础的感知层和传输层。附图说明图1是本技术所述的多状态监测智能型SPD的监测装置结构示意图；图2是本技术所述的多状态监测智能型SPD的采集板集成的结构框图；图3是本技术所述的罗氏双通道线圈结构示意图；附图标记说明：底座1、SPD本体2、凹槽3、插孔4、插脚5、脱扣机构6、遥信开关7、进线端子8、出线端子9、5P接线端子10、采集板11、温度传感器12、漏电流传感器13、罗氏双通道线圈14、非铁磁材料骨架1401、第一铜导线1402、第二铜导线1403、ADC芯片15、DSP芯片16、时钟芯片17、存储器18、485总线19、指示灯20、光耦合器21。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。如图1、2、3所示，该多状态监测智能型SPD，包括底座1、SPD本体2，所述底座1上设置有与SPD本体2相匹配的凹槽3，所述SPD本体2设置在凹槽3内，所述凹槽3底部设置有插孔4，所述SPD本体2的下端设置有与插孔4相匹配的插脚5，所述SPD本体2上设置有脱扣机构6、用于表征脱扣机构6开路/短路状态的遥信开关7、指示灯20，所述底座1上设置有进线端子8、出线端子9、5P接线端子10，所述进线端子8、出线端子9、5P接线端子10分别与SPD本体2相连，所述底座1内嵌设有采集板11、温度传感器12、漏电流传感器13、罗氏双通道线圈14，所述温度传感器12设置在SPD本体2表面，所述采集板11分别与进线端子8、出线端子9、5P接线端子10相连，所述采集板11上集成有ADC芯片15、DSP芯片16、时钟芯片17、存储器18、485总线19，所述温度传感器12、漏电流传感器13、罗氏双通道线圈14分别与ADC芯片15相连，所述遥信开关7、时钟芯片17、存储器18、485总线19分别与DSP芯片16相连。该多状态监测智能型SPD在使用时，利用温度传感器12感应SPD本体2上的温度，温度传感器12自带调理电路，将温度信号调理为可测量的电模拟电压信号传输给ADC芯片15，利用漏电流传感器13将感应的漏电流信号传递给ADC芯片15，利用罗氏双通道线圈14将流过SPD本体2的雷电流信号感应为电压信号传递给ADC芯片15，ADC芯片15将接收到的温度信号、漏电流信号、雷电压信号经过模数转换后送入DSP芯片16，同时利用遥信开关7表征脱扣机构6开路/短路状态并将其状态信息传递给DSP芯片16，时钟芯片17采集系统时间传递给DSP芯片16，DSP芯片16接收到上述信号对其进行对比判断，并将判断结果和相关信号数据存储在存储器18中，同时将需要数据通过485总线19传递给上位机，能够实现SPD自我状态感知，具有远程通信功能，并可将监测信息发送给监控平台，实现SPD的智能化运维，能够及时提醒运维人员及时维护，预防故障带来的损失，而且该多状态监测智能型SPD利用485通信协议，可扩展组网，对形成SPD状态监测物联网奠定了基础的感知层和传输层。现有的罗氏线圈传感器是通过一个均匀缠绕在非铁磁材料上的环形线圈加一组引出线缆作为输出端口组成。当罗氏线圈本体上由于空间电磁辐射、震动、碰触等外界因素导致传感器输出端口存在干扰信号时，后端的采集装置会误将干扰信号当做有效信号进行采集，从而引起误判。为了解决该问题，本技术提出了一种罗氏双通道线圈14，所述罗氏双通道线圈14包括环形的非铁磁材料骨架1401、第一铜导线1402、第二铜导线1403，所述第一铜导线1402、第二铜导线1403分别缠绕在环形的非铁磁材料骨架1401上，第一铜导线1402、第二铜导线1403互相并列且平行设置，第一铜导线1402的输出端、第二铜导线1403的输出端分别与ADC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多状态监测智能型SPD，包括底座(1)、SPD本体(2)，所述底座(1)上设置有与SPD本体(2)相匹配的凹槽(3)，所述SPD本体(2)设置在凹槽(3)内，所述凹槽(3)底部设置有插孔(4)，所述SPD本体(2)的下端设置有与插孔(4)相匹配的插脚(5)，所述SPD本体(2)上设置有脱扣机构(6)、用于表征脱扣机构(6)开路/短路状态的遥信开关(7)、指示灯(20)，所述底座(1)上设置有进线端子(8)、出线端子(9)、5P接线端子(10)，所述进线端子(8)、出线端子(9)、5P接线端子(10)分别与SPD本体(2)相连，其特征在于：所述底座(1)内嵌设有采集板(11)、温度传感器(12)、漏电流传感器(13)、罗氏双通道线圈(14)，所述温度传感器(12)设置在SPD本体(2)表面，所述采集板(11)分别与进线端子(8)、出线端子(9)、5P接线端子(10)相连，所述采集板(11)上集成有ADC芯片(15)、DSP芯片(16)、时钟芯片(17)、存储器(18)、485总线(19)，所述温度传感器(12)、漏电流传感器(13)、罗氏双通道线圈(14)分别与ADC芯片(15)相连，所述遥信开关(7)、时钟芯片(17)、存储器(18)、485总线(19)分别与DSP芯片(16)相连。...

【技术特征摘要】
1.一种多状态监测智能型SPD，包括底座(1)、SPD本体(2)，所述底座(1)上设置有与SPD本体(2)相匹配的凹槽(3)，所述SPD本体(2)设置在凹槽(3)内，所述凹槽(3)底部设置有插孔(4)，所述SPD本体(2)的下端设置有与插孔(4)相匹配的插脚(5)，所述SPD本体(2)上设置有脱扣机构(6)、用于表征脱扣机构(6)开路/短路状态的遥信开关(7)、指示灯(20)，所述底座(1)上设置有进线端子(8)、出线端子(9)、5P接线端子(10)，所述进线端子(8)、出线端子(9)、5P接线端子(10)分别与SPD本体(2)相连，其特征在于：所述底座(1)内嵌设有采集板(11)、温度传感器(12)、漏电流传感器(13)、罗氏双通道线圈(14)，所述温度传感器(12)设置在SPD本体(2)表面，所述采集板(11)分别与进线端子(8)、出线端子(9)、5P接线端子(10)相连，所述采集板(11)上集成有ADC芯片(15)、DSP芯片(16)、时钟芯片(17)、存储器(18)、485总线(19)，所述温度传感器(12)、漏电流传感器(13)、罗氏双通道线圈(14)分别与ADC芯片(15)相连，所述遥信开关(7)、时钟芯片(17)、存储器(18)、485总线(19)分别与DSP芯片(16)相连。2.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述罗氏双通道线圈(14)包括环形的非...

【专利技术属性】
技术研发人员：畅晓鹏，赵图良，彭勇，赵祥，吴和然，潘汉彬，
申请(专利权)人：四川电安智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51