一种灯具制造技术

技术编号:22109547 阅读:27 留言:0更新日期:2019-09-14 06:28
本实用新型专利技术涉及天线技术领域,提供了一种灯具,包括:天线组件,其包括射频卡板、设置于射频卡板上的多个用于连接灯具的其他组件的接地部的第一接地连接部和集成于射频卡板上的射频模组和天线,射频模组和天线分别与第一接地连接部连接;光源板组件,其包括基板、设置于基板上的光源,射频卡板层叠设置于基板上,光源露出于射频卡板设置;本实用新型专利技术提供的灯具具有以下优点:将集成有射频模组和天线具有收发信号功能的射频卡板层叠设置于基板上,射频卡板收发信号时不受的遮挡,信号的辐射性强,通讯稳定性好;另外,与现有技术相比,射频卡板无需穿过基板设置,其制造工序简单,可降低制造成本。

A luminaire

【技术实现步骤摘要】
一种灯具
本技术属于照明
,更具体地说,是涉及一种灯具。
技术介绍
如图1,市面上出售的灯具的射频模块与天线多半都集成在一张射频卡板11上,被视为一个独立操作的模块,但是实际上射频卡板11的周围若被金属件如铆盖12或者散热件13包围,天线的辐射性会降低,且通讯稳定性也相对较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种灯具,以解决现有技术中存在的灯具的天线辐射性差、通讯性能不稳定的问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是提供一种灯具,包括:天线组件,其包括射频卡板、设置于所述射频卡板上的第一接地连接部和集成于所述射频卡板上的射频模组和天线,所述射频模组和所述天线分别与所述第一接地连接部连接;光源板组件,其包括基板和设置于所述基板上的光源,所述射频卡板层叠设置于所述基板上,所述光源露出于所述射频卡板设置,所述第一接地连接部与灯具的其他部件的接地部连接。进一步地,所述光源板组件还包括设置于所述基板上的第二接地连接部,所述第二接地连接部对应连接于所述第一接地连接部。进一步地,所述灯具还包括与所述基板连接的散热件。进一步地,所述第二接地连接部焊接于所述第一接地连接部,所述第二接地连接部螺丝连接于所述散热件上。进一步地,所述灯具还包括连接于所述射频卡板的固定盖。进一步地,所述第二接地连接部焊接于所述第一接地连接部,所述第二接地连接部螺丝连接于所述固定盖上。进一步地,所述第一接地连接部包括弹片端子,所述弹片端子穿过所述基板抵接于所述固定盖上。进一步地,所述基板开设有供所述弹片端子穿过的通槽。进一步地,所述固定盖上开设有对应于所述天线的开槽。进一步地,所述基板设有供所述射频卡板集成所述天线的部分露出的缺口。本技术提供的灯具的有益效果在于:首先,将集成有射频模组和天线的射频卡板层叠设置于基板上,并且与射频卡板上设置有第一接地连接部,其用于与灯具的其他部件连接,将灯具的其他部件均作为天线的辐射组件,因此,射频卡板收发信号时不受其他部件的遮挡,其信号的辐射性强,通讯稳定性好;其次,与现有技术相比,现有的灯具将集成有天线和射频模块的射频卡板插于光源板中间,而本实施例的射频卡板无需穿过基板设置,即无需在基板上开设穿孔,其制造工序简单;再次,射频卡板集成有射频模组和天线,可独立收发信号,达到物联网灯具进行数据交流的目的,并且集成度高的射频卡板方便批量生产和方便后续的安装;最后,现有的灯具的射频卡板突出光源板过高,容易遮挡光源板的发光,影响光源板的光效,而本实施例的射频卡板层叠设置于基板上,并非突出设置于基板上,因此,射频卡板不会对光源的发出的光造成阻挡,使得光源的光效性好。附图说明图1是现有技术的具有天线组件的灯具的立体结构爆炸图;图2是本技术实施例提供的天线组件的立体结构爆炸图;图3是本技术实施例提供的基板的仰视图;图4是本技术实施例提供的天线组件的另一视角的立体结构图。图中各附图标记为:射频卡板11射频模组23固定盖5铆盖12天线24弹片端子221散热件13光源板组件3通槽311光源板14基板31缺口312天线组件2光源32开槽51射频卡板21第二接地连接部33驱动组件6第一接地连接部22散热件4灯盖7具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接位于另一个元件上或者间接位于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件,它可以是直接连接或间接连接至另一个元件。需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术,而不是指示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示相对重要性或指示技术特征的数量。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行更加详细的描述:图2至图4示出了本技术实施例提供的一种灯具。如图2至图4,本技术实施例提供的一种灯具,具有收发信号的功能,可与外界进行数据交流,进而实现物联网功能。灯具包括:天线组件2,其包括射频卡板21、设置于射频卡板21上的多个第一接地连接部22和集成于射频卡板21上的射频模组23和天线24,射频模组23和天线24分别与第一接地连接部22连接,第一接地连接部22与灯具的其他组件的接地部连接,例如灯具中的基板、散热件或者固定盖。光源板组件3,基板31、设置于所述基板31上的光源32,射频卡板21层叠设置于基板31上,光源32露出于射频卡板21设置。本实施例提供的灯具具有以下技术效果:首先,将集成有射频模组23和天线24的射频卡板21层叠设置于基板31上,并且与射频卡板21上设置有第一接地连接部,其用于与灯具的其他部件连接,将灯具的其他部件均作为天线的辐射组件,因此,射频卡板21收发信号时不受其他部件的遮挡,其信号的辐射性强,通讯稳定性好;其次,与现有技术相比,现有的灯具将集成有天线和射频模块的射频卡板11插于光源板14中间,而本实施例的射频卡板21无需穿过基板31设置,即无需在基板31上开设穿孔,其制造工序简单;再次,射频卡板21集成有射频模组23和天线24,可独立收发信号,达到物联网灯具进行数据交流的目的,并且集成度高的射频卡板21方便批量生产和方便后续的安装;最后,现有的灯具的射频卡板11突出光源板14过高,容易遮挡光源板14的发光,影响光源板14的光效,而本实施例的射频卡板21层叠设置于基板31上,并非突出设置于基板31上,因此,射频卡板21不会对光源32的发出的光造成阻挡,使得光源32的光效性好。作为天线组件的第一种接地方式,具体地,光源板组件3还包括设置于基板31上的第二接地连接部33,第一接地连接部22对应连接于第二接地连接部33。射频卡板21直接贴于基板31上,射频卡板21的第一接地连接部22,与基板31的第二接地连接部33相连接。细化地,灯具还包括与基板31连接的散热件4。散热件4的材质优选为金属,如铝。基板31与散热件4连接,而射频卡板21与基板31连接,使得具有该天线组件2的灯具的静电回路更好,静电会通过射频卡板21到基板31,再从基板31到散热件4上,即光源32上的静电会放射到散热件4上。可选地,第二接地连接部33焊接于第一接地连接部22,第二接地连接部33螺丝连接于散热件4上。上述灯具的内部电路具体连接方式如下:光源32的驱动组件和基板31的电路相连接,射频卡板21和基板31上的电路导通;射频模组23的上铺铜会和基板31的上射频管脚地铺铜在多个点相焊接导通;基板31的上管脚地会和多个螺丝螺母相接,并且通过螺丝,将散热件4和其他结构相导通;基板31和散热件4会通过螺丝的锁紧作用连接在一起,并且是相导通的。因此,本实施例是将整个灯具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯具,其特征在于,包括:天线组件,其包括射频卡板、设置于所述射频卡板上的第一接地连接部和集成于所述射频卡板上的射频模组和天线,所述射频模组和所述天线分别与所述第一接地连接部连接;光源板组件,其包括基板和设置于所述基板上的光源,所述射频卡板层叠设置于所述基板上,所述光源露出于所述射频卡板设置,所述第一接地连接部与灯具的其他部件的接地部连接。

【技术特征摘要】
1.一种灯具,其特征在于,包括:天线组件,其包括射频卡板、设置于所述射频卡板上的第一接地连接部和集成于所述射频卡板上的射频模组和天线,所述射频模组和所述天线分别与所述第一接地连接部连接;光源板组件,其包括基板和设置于所述基板上的光源,所述射频卡板层叠设置于所述基板上,所述光源露出于所述射频卡板设置,所述第一接地连接部与灯具的其他部件的接地部连接。2.如权利要求1所述的灯具,其特征在于:所述光源板组件还包括设置于所述基板上的第二接地连接部,所述第二接地连接部对应连接于所述第一接地连接部。3.如权利要求2所述的灯具,其特征在于:所述灯具还包括与所述基板连接的散热件。4.如权利要求3所述的灯具,其特征在于:所述第二接地连接部焊接于所述第一接...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴致贤邹仁华郭水发吴福远李著彭博锋
申请(专利权)人:厦门赢科光电有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1