壳体组件、其制备方法以及电子设备技术

本申请实施例提供了一种壳体组件、其制备方法以及电子设备，其中壳体组件包括中框、金属层以及导热介质。中框包括边框和中板，边框连接于中板的边缘，中板具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面，第一表面压铸形成凹槽，凹槽内形成有多个支撑柱；金属层贴合于第一表面，金属层支撑于支撑柱并覆盖凹槽，金属层以及中板围成介质腔，用于填充导热介质。通过中板形成散热结构，设置于中板的第二表面的元器件产生的热量可以直接经中板传导至介质腔，并由导热介质在整个介质腔范围内进行扩散、均匀。整个散热结构中不需要使用粘胶，降低了热传递的热阻，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。

Shell assembly, preparation method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
壳体组件、其制备方法以及电子设备
本申请涉及电子设备散热
，具体涉及一种壳体组件、其制备方法以及电子设备。
技术介绍
电子设备的电池或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种壳体组件、其制备方法以及电子设备，其可以提高电子设备的散热效率。第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括中框、金属层以及导热介质。中框包括边框和由金属材质制成的中板，边框连接于中板的边缘并围绕中板设置，中板具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面，第一表面压铸形成凹槽，凹槽内形成有多个与中板一体压铸成型的支撑柱；金属层贴合于第一表面，金属层支撑于支撑柱并覆盖凹槽，金属层以及中板围成介质腔，导热介质填充于介质腔内。第二方面，本申请实施例提供了一种壳体组件的制备方法，包括：压铸形成中框，中框包括边框和中板，边框连接于中板的边缘并围绕中板设置，中板具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面，第一表面压铸形成凹槽，凹槽内形成有多个与中板一体压铸成型的支撑柱。提供金属层，将金属层贴合于第一表面，并覆盖凹槽与中板围成介质腔，并预留注入口。经注入口对介质腔抽真空处理，并向介质腔内填充导热介质。第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括发热元件以及上述的壳体组件。发热元件装设于中框内并位于中板的第二表面一侧。本申请提供的壳体组件、其制备方法以及电子设备，直接利用中板形成散热结构，设置于中板的第二表面的元器件产生的热量可以直接经中板传导至介质腔，并由导热介质在整个介质腔范围内进行扩散、均匀。整个散热结构中不需要使用粘胶，降低了热传递的热阻，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；图2是图1中沿A-A线的剖面结构图；图3是图2中Ⅲ处的放大图；图4是申请实施例提供的另一种壳体组件的结构示意图；图5是本申请实施例提供的又一种壳体组件的结构示意图；图6是图5中Ⅵ处的方法图；图7是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图8是图7中沿B-B线的剖面图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，电子设备的耗电量也逐渐增大，随之，电子设备在工作过程中产生的热量也较大。以电池为例，现有的壳体组件，通过粘胶固定散热片，散热过程中，电池产生的热量经过中框片、粘胶后传递至散热片，散热效率低，同时整体装配后壳体组件的厚度较大，需要电子设备在厚度方向上预留较大的空间，导致电子设备的厚度偏大。因此，专利技术人提出了本申请实施例中的壳体组件、其制备方法以及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。请一并参阅图1以及图2，本实施例提供一种壳体组件100，包括中框30、金属层130、以及导热介质(图未示)。其中中框30包括边框31以及由金属材质制成的中板32。金属层130与中板32相对设置。中板32例如可以由铜、铝、镁或各类金属合金材料制成。请参阅图3和图4，边框31连接于所述中板32的边缘并围绕所述中板32设置，中板32具有第一表面321以及与第一表面321相互背离的第二表面322，其中第二表面322可以用于设置各类元器件，例如各类发热元件。以将发热元件上产生的热量传导至中板32上。需要说明的是，此处的发热元件是指电子设备中的各类型发热元件，例如电池、主板、处理器、存储器等等。因此第二表面322可以设置成平整的平面或者设置成与发热元件的表面配合的形式，例如设置成曲面，这样在使用时，第二表面322可以与发热元件完全贴合，提高第二表面322与发热元件的接触面积，提高中板32的导热效率。请一并参阅图1和图2，所述第一表面321开设有凹槽3211，凹槽3211通过与中板32一体压铸的形式形成，凹槽3211可以由第一表面321凹陷形成，可以理解凹槽3211可以呈条状延伸，也可以沿任意方向延伸设置，具体可以根据金属层130的设计而变动。可以理解，压铸是利用模具内腔对融化的金属施加高压。模具通常是用强度更高的合金加工而成的，请一并参阅图3和图4，所述中板32还包括位于所述凹槽3211内的底壁323以及侧壁324，所述侧壁324围绕所述底壁323并连接于所述底壁323。可以理解，底壁323是指位于凹槽3211底部的壁，侧壁324是指位于凹槽3211的侧表面的壁，底壁323和侧壁324限定出所述凹槽3211。在一些实施方式中，底壁323呈大致的平面构型，并与第二表面322大致平行。侧壁324与底壁323以及第二表面322大致垂直，且侧壁324围成的区域可以是任意形状，如矩形、圆形等。凹槽3211占据的第一表面321的范围可以根据需要进行设计，例如凹槽3211占据的第一表面321的范围可以是10％、20％、50％等。具体的可以根据需要设置发热元件的区域进行确定，以使得第一金属层41和第二金属层42的位置能与发热元件相互对应，便于传导发热元件产生的热量。所述凹槽3211内形成有多个与所述中板32一体压铸成型的支撑柱170，可以理解，支撑柱170是与凹槽3211以及中板32一体成型的，这样可以省去后续焊接支撑柱170的工序，同时，支撑柱170的间隔均匀，金属层130在受力承重于支撑柱170时受力会更加分散，利于保持金属层130的平整。支撑柱170形成于底壁323并用于为金属层130提供支撑，因此支撑柱170的高度与凹槽3211的深度相同，以使得金属层130在设置时可以保持平整。支撑柱170可以设置为各种不同形状，如圆柱体、多边形的棱柱体等等。可以理解，支撑柱170可以是一个或多个，当支撑柱170为多个时，多个支撑柱170可以间隔均匀分布。在压铸成型时，可以控制多个支撑柱170均匀分布，以均匀的分散承重金属层130。可以理解的是，多个支撑柱170中，每个支撑柱170的横截面积可以相同也可以不同。同时由于支撑柱170与中板32一体压铸成型，支撑柱170与中板32的材质完全相同，使得导热介质很难对支撑柱170以及中板32造成腐蚀，可以延长设备的使用寿命。金属层130贴合于第一表面322设置并与第一表面322连接，金属层130完全覆盖凹槽3211，金属层130与中板32之间形成介质腔121。可以理解，金属层130的朝向中板32的表面是完全与中板32直接接触贴合的，即金属层130与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：中框，所述中框包括边框和由金属材质制成的中板，所述边框连接于所述中板的边缘并围绕所述中板设置，所述中板具有第一表面以及与所述第一表面相互背离的第二表面，所述第一表面压铸形成凹槽，所述凹槽内形成有多个与所述中板一体压铸成型的支撑柱；金属层，所述金属层贴合于所述第一表面，所述金属层支撑于所述支撑柱并覆盖所述凹槽，所述金属层以及所述中板围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质填充于所述介质腔内。

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：中框，所述中框包括边框和由金属材质制成的中板，所述边框连接于所述中板的边缘并围绕所述中板设置，所述中板具有第一表面以及与所述第一表面相互背离的第二表面，所述第一表面压铸形成凹槽，所述凹槽内形成有多个与所述中板一体压铸成型的支撑柱；金属层，所述金属层贴合于所述第一表面，所述金属层支撑于所述支撑柱并覆盖所述凹槽，所述金属层以及所述中板围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质填充于所述介质腔内。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述金属层与所述中板由同种金属制成。3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括毛细结构层，所述毛细结构层位于凹槽内。4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述毛细结构层形成于所述支撑柱的侧壁。5.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述毛细结构层连接于所述金属层的朝向所述支撑柱的表面并与所述支撑柱连接。6.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述毛细结构层包括第一毛细结构层和第二毛细结构层，所述第一毛细结构层形成于所述支撑柱的侧壁，所述第二毛细结构层连接于所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪锋，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44