【技术实现步骤摘要】
一种RG-6铜包钢同轴电缆及其制备方法
本专利技术涉及RG-6铜包钢同轴电缆制备工艺
,更具体地说,它涉及一种RG-6铜包钢同轴电缆及其制备方法。
技术介绍
近来,在无线通信环境中,因为同轴电缆的低信号衰减特性,同轴电缆已被用来传输超高频信号。在高频波段中,同轴电缆具有诸如稳定的阻抗等良好特性。目前已在信号传输领域广泛应用。目前在电缆行业内,同轴电缆可分为RG-58、RG-6、RG-11等规格,根据EN50117-2-4标准,RG-6规格同轴电缆的内芯线一般选用直径为1.02mm铜包钢为内导体。RG-6规格的同轴电缆的内皮层以及绝缘层一般分别以聚乙烯以及泡沫聚乙烯作为制作材料,由于聚乙烯以及泡沫聚乙烯的介电常数较小,以使RG-6规格的同轴电缆具有较小的传输衰减,提高RG-6规格同轴电缆的整体性能。为了进一步降低同轴电缆的传输衰减,提高同轴电缆的总体性能,在电缆制备的工艺中多有改进,如公告号为CN101894999B的中国专利公开的一种7/8″铜铝复合管射频同轴电缆及制备方法,是一种射频通信同轴电缆,由聚乙烯防护层、环形皱纹铜或铝管外导体层、聚乙烯发泡绝缘层和铜铝复合管内导体构成多层结构,其中铜铝复合管内导体中空、外部为聚乙烯发泡绝缘层,在聚乙烯发泡绝缘层外有环形皱纹铜或铝管外导体层,在环形皱纹铜或铝管外导体层外面包裹有聚乙烯防护层。该专利技术的优点是电缆直径小,容纳对数大,高频性能好,同时有利于降低传输衰减。又例如公告号为CN101821820B的中国专利公开的一种高发泡同轴电缆,包括:内导体、发泡绝缘体、外导体以及护套。在该专利技术中,通过对50w ...
【技术保护点】
1.一种RG‑6铜包钢同轴电缆,其特征是:包括铜包钢导体、内皮层、发泡层以及外皮层,所述铜包钢导体的直径为0.97‑1.07mm;用于制备所述内皮层的原料包括以下重量份表示的组分:乙烯‑丙烯酸共聚物0.3‑0.7份;低密度聚乙烯23‑27份;用于制备所述发泡层的原料包括以下重量份表示的组分:HDPE 2911 23‑27份;HMA 23‑27份;低密度聚乙烯23‑27份;成核剂0.3‑0.7份;用于制备所述外皮层的原料包括以下重量份表示的组分:乙烯‑丙烯酸共聚物0.3‑0.7份;低密度聚乙烯23‑27份;所述的乙烯‑丙烯酸共聚物的型号为EAA 3004;所述的低密度聚乙烯的型号为LDPE 1C7A;所述的HMA的型号为HMA 025;所述的成核剂的型号为DFNA‑0012NT。
【技术特征摘要】
1.一种RG-6铜包钢同轴电缆,其特征是:包括铜包钢导体、内皮层、发泡层以及外皮层,所述铜包钢导体的直径为0.97-1.07mm;用于制备所述内皮层的原料包括以下重量份表示的组分:乙烯-丙烯酸共聚物0.3-0.7份;低密度聚乙烯23-27份;用于制备所述发泡层的原料包括以下重量份表示的组分:HDPE291123-27份;HMA23-27份;低密度聚乙烯23-27份;成核剂0.3-0.7份;用于制备所述外皮层的原料包括以下重量份表示的组分:乙烯-丙烯酸共聚物0.3-0.7份;低密度聚乙烯23-27份;所述的乙烯-丙烯酸共聚物的型号为EAA3004;所述的低密度聚乙烯的型号为LDPE1C7A;所述的HMA的型号为HMA025;所述的成核剂的型号为DFNA-0012NT。2.根据权利要求1所述的一种RG-6铜包钢同轴电缆,其特征是:用于制备所述内皮层的原料包括以下重量份表示的组分:乙烯-丙烯酸共聚物0.4-0.6份;低密度聚乙烯23-26份。3.根据权利要求2所述的一种RG-6铜包钢同轴电缆,其特征是:用于制备所述内皮层的原料包括以下重量份表示的组分:乙烯-丙烯酸共聚物0.5份;低密度聚乙烯25份。4.根据权利要求1所述的一种RG-6铜包钢同轴电缆,其特征是:用于制备所述发泡层的原料包括以下重量份表示的组分:HDPE291123-26份;HMA24-27份;低密度聚乙烯23-25份;成核剂0.3-0.6份。5.根据权利要求4所述的一种RG-6铜包钢同轴电缆,其特征是:用于制备所述发泡层的原料包括以下重量份表示的组分:HDPE291125份;HMA25份;低密度聚乙烯25份;成核剂0.5份。6.一种RG-6铜包钢同轴电缆的制备方法,其特征是:包括以下步骤:S1、放线:将铜包钢导体放置在放线架上,通过牵引机构对铜包钢导体进行牵引,牵引速度为140m/min-160m/min,在放线过程中,对铜包钢导体进行预热,预热温度为40-60℃;S2、内皮层的制备:a、称取乙烯-丙烯酸共聚物0.3-0.7份,低密度聚乙烯23-27份,在常温下正转搅拌6-10min,反转搅拌6-10min,制得混合料A;b、将步骤a制得的混合料A送入内皮层制备用的挤出机,经过挤出机将混合料A熔融以及剪切后,制得熔料B,牵引装置将步骤S1中经过预热处理的铜包钢导体牵引至该挤出机的机头处,挤出机的机头将熔料B挤出,使得熔料B包覆在铜包钢导体外并形成内皮层,内皮层制备用的挤出机的模芯尺寸为1.2±0.05mm,模套尺寸为1.12±0.05mm;S3、发泡层熔料的制备:c、分别称取HDPE291123-27份;HMA23-27份;低密度聚乙烯23-27份;成核剂0.3-0.7份;在常温下正转搅拌6-10min,反转搅拌6-10min,制得混合料C;d、将...
【专利技术属性】
技术研发人员:何川,童新理,
申请(专利权)人:杭州三元电缆有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。