显示模块和系统应用技术方案

本发明专利技术涉及显示模块和系统应用。本发明专利技术描述了一种显示模块(201)和包括显示模块的系统应用。显示模块可包括显示基板(202)，该显示基板包括前表面(203)、后表面(205)和位于前表面上的显示区域(201)。多个互连件(204,206)从前表面延伸穿过显示基板至后表面。发光二极管(LED)阵列(214)位于显示区域中并与多个互连件电连接，并且一个或多个驱动电路(230,234)位于显示基板的后表面上。示例性系统应用包括可穿戴、可卷曲并且可折叠的显示器。

Display Module and System Application

【技术实现步骤摘要】
显示模块和系统应用本申请是申请日为2014年11月24日、申请号为201480065436.7、专利技术名称为“显示模块和系统应用”的中国专利技术专利申请的分案申请。
技术介绍

本专利技术涉及显示模块。更具体地，本专利技术的实施方案涉及显示模块封装及其系统应用。背景信息发光二极管(LED)正日益被视为现有光源的替代技术。例如，LED存在于标记、交通信号、汽车尾灯、移动电子显示器和电视机中。一些具体的移动电子产品为智能电子设备，诸如智能电话、智能手表等，它们包括比功能手机或手表更先进的计算能力。对更薄、重量更轻并且成本更低又具有更高分辨率和更大触摸屏的智能电子设备的需求正在增加。有机发光二极管(OLED)显示器和液晶显示器(LCD)是在当前智能电子设备中的两种最广泛采用的显示技术。OLED技术一般包括像素区域中的有机化合物层和薄膜晶体管(TFT)背板以开关每个单个像素。OLED显示器在没有背光源的情况下工作并且可显示深黑水平。有机化合物层对空气和水分敏感，从而可导致显示器的劣化。OLED显示器通常用刚性玻璃盖包封以使有机化合物免于接触空气和水分。LCD技术一般包括填充有液晶的像素和薄膜晶体管(TFT)背板以开关每个单个像素。由于液晶自身不产生光，因此他们需要来自显示面板后面或侧面的背光照明。用于基于OLED或LCD封装显示模块的两种广泛采用的方式包括玻璃覆晶(COG)封装和薄膜覆晶(COF)封装。图1A-1B为COG封装的显示模块的示例性横截面侧视示意图和前视示意图。如图所示，显示模块100包括由柔性印刷电路(FPC)108连接至印刷电路板(PCB)106的显示面板115。显示面板115包括由OLED或LCD显示技术形成的显示基板102、安装在显示基板102上的一个或多个驱动IC110和位于显示基板上的覆盖件114。密封环113可围绕显示基板的显示区域101用于附接覆盖件114并封闭显示区域101免于接触空气和水分。在智能电子设备中，显示基板102还可包括在显示区域101内的触摸屏。另选地，触摸屏可在显示基板102上方形成。就LCD显示技术而言，背光源105被定位在显示基板后面。用于操作显示模块100的附加器件和IC芯片104脱离显示基板102被定位在PCB106上。例如，IC芯片104可包括功率管理IC、处理器、定时控制器、触摸感测IC、无线控制器、通信IC等。如图所示，PCB106利用FPC108通过FPC108的键合到显示基板102和PCB106的表面的接触区域107连接至显示基板102。参考图1A-1B，显示基板上针对一个或多个驱动IC110和接触区域107而保留的区域被称为接触凸部111。PCB106可从显示基板102侧向地延伸，或者另选地可被封装在所示的显示基板后面。如图1A-1B所示，FPC108的侧向延伸长度109可与显示模块的FPC108相关联，即便是PCB106被封装在显示基板102后面亦如此。电池112也可与PCB106一起被定位在显示基板后面。COF封装类似于COG封装，存在一个主要不同之处在于一个或多个驱动IC110从显示基板102移动到FPC108上。在此类应用中，接触凸部可能需要比COG封装更小的空间。
技术实现思路
描述了显示模块封装及其系统应用。在一个实施方案中，显示模块包括具有前表面、后表面和位于前表面上的显示区域的显示基板。多个互连件从前表面延伸穿过显示基板至后表面，并且LED阵列位于显示区域中并且与多个互连件电连接。一个或多个驱动电路位于显示基板的前表面或后表面上。在一个实施方案中，多个互连件从前表面延伸穿过显示基板至显示区域的正后方的后表面，并且一个或多个驱动电路位于显示基板的后表面上。在一个实施方案中，柔性印刷电路不将一个或多个驱动电路连接至显示基板。多个互连件可为从前表面延伸穿过显示基板至后表面的通孔。互连件可用于多种应用，例如接地孔。多种设备可被定位在显示基板的前表面或后表面上。例如，电池可被定位在显示基板的后表面上。在一个实施方案中，微型芯片阵列被定位在显示基板的前表面上并且位于显示区域内。微型芯片阵列可与多个互连件和LED阵列电连接。在一些实施方案中，微型芯片阵列与多个互连件重叠。在其他实施方案中，微型芯片阵列不与多个互连件重叠。在一个实施方案中，微型芯片阵列包括环境光传感器阵列。环境光传感器的均匀分布可被定位在微型芯片阵列中。根据本专利技术的实施方案，显示模块可被结合到可穿戴电子设备例如智能手表中。在此类实施方案中，显示基板的显示区域跨越智能手表的表盘和表带。在另一个实施方案中，显示基板被固定到卷轴。在此类实施方案中，卷轴可包括与多个互连件电接触的一个或多个驱动电路。在一种应用中，显示模块可被结合到电视机中。在一个实施方案中，一种非暂态计算机可读介质存储指令，该指令在被处理器执行时使得所述处理器执行用于调节可穿戴电子设备的显示区域的显示数据的操作。这些操作包括从控制设备接收输入，所述输入包括用于可穿戴电子设备的显示区域的数据。解析输入以获取用于显示的数据，并且在显示区域上显示所获取的数据，其中显示区域位于跨越可穿戴电子设备的面和带的柔性显示基板上。例如，可穿戴电子设备可为智能手表。在一个实施方案中，非暂态计算机可读介质存储用于执行附加操作的附加指令，这些附加指令包括接收表盘和表带的显示区域的配置，从所获取的数据接收设计，该设计包括表盘和表带，以及用所接收的设计更新显示区域。在一个实施方案中，可穿戴电子设备的显示模块包括跨越可穿戴电子设备的面和带的柔性显示基板。附件管理器耦接至显示基板，以从通信地耦接到显示模块的控制设备接收输入。显示模块还包括图形用户界面(GUI)管理器，该GUI管理器用于控制显示在显示基板上的信息，其中该显示基板包括与可穿戴电子设备的面相关联的第一显示区域和与可穿戴电子设备的带相关联的第二显示区域。在一个实施方案中，GUI管理器进一步向第一显示区域提供表盘设计并向第二显示区域提供表带设计。在一个实施方案中，附件管理器进一步经由通信模块从控制设备接收输入数据，输入数据包括GUI管理器的配置数据。附图说明图1A为COG封装的显示模块的示意性横截面侧视图。图1B为COG封装的显示模块的示意性前视图。图2A为根据本专利技术的实施方案的包括多个互连件的显示基板的示意性横截面侧视图。图2B为根据本专利技术的实施方案的包括多个通孔的显示基板的示意性横截面侧视图。图3为根据本专利技术的实施方案的包括在显示基板的前表面上显示区域中的LED和微型芯片阵列的显示基板的示意性横截面侧视图。图4为根据本专利技术的实施方案的包括在显示基板的位于显示区域的正后方的后表面上的一个或多个驱动电路的显示模块的示意性横截面侧视图。图5A为根据本专利技术的实施方案的包括在显示区域中的LED和微型芯片阵列和位于显示区域的正下方的多个通孔的显示基板的示意性前视图，其中微型芯片阵列与多个通孔重叠。图5B为根据本专利技术的实施方案的包括位于显示基板的后表面上的一个或多个驱动电路和位于显示区域的正后方的多个通孔的显示基板的示意性后视图。图5C为根据本专利技术的实施方案的包括在显示区域中的LED和微型芯片阵列和位于显示区域的正下方的多个通孔的显示基板的示意性前视图，其中微型芯片阵列不与多个通孔重叠。图5D为根据本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：基板，包括第一侧和第二侧；在所述第一侧的第一布线层；LED阵列，在所述基板的所述第一侧上的所述第一布线层上并且与所述第一布线层电接触；多个互连件，从所述第一侧延伸穿过所述基板至所述第二侧；以及第二布线层，在所述基板的所述第二侧上。

【技术特征摘要】
2013.12.17 US 14/109,8641.一种电子设备，包括：基板，包括第一侧和第二侧；在所述第一侧的第一布线层；LED阵列，在所述基板的所述第一侧上的所述第一布线层上并且与所述第一布线层电接触；多个互连件，从所述第一侧延伸穿过所述基板至所述第二侧；以及第二布线层，在所述基板的所述第二侧上。2.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括微型芯片阵列，所述微型芯片阵列与所述第一布线层连接，以驱动所述LED阵列。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中每个微型芯片与对应的多个LED连接。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述LED阵列位于所述显示基板的显示区域中。5.根据权利要求4所述的电子设备，进一步包括与所述第二布线层电连接的定时控制器芯片。6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述微型芯片阵列散布在所述LED阵列之间。7.根据权利要求4所述的电子设备，进一步包括与所述第二布线层电连接的多个集成电路IC芯片。8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述多个互连件位于所述显示区域外侧。9.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述多个互连件位于所述显示区域正后方。10.根据权利要求7所述的电子设备，进一步包括驱动集成电路IC芯片，在所述基板的第一侧并且与所述第一布线层电连接。11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述基板是多层基板。12.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述基板是单层基板。13.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括驱动IC芯片，在所述基板的第一侧并且与所述第一布线层电连接。14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述第二布线层通过从所述第一侧延伸穿过所述基板至所述第二侧的所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·比布尔，K·V·萨卡里亚，V·帕瓦特，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国,US