【技术实现步骤摘要】
LED灯
本专利技术涉及一种LED灯，尤其涉及一种具有双层密封结构的玻璃泡壳LED灯。
技术介绍
传统的白炽灯泡和卤素灯泡通过给电阻丝通电，并且将灯丝加热到非常高的温度以产生可见光，结构上通常包括透明的玻璃外壳、灯丝、具有密封导线的玻璃芯柱和基座。这种灯尽管比较便宜，且具有接近全角度的光分布，但寿命和能效都不高。近年来，LED灯因具有能效高、寿命长、体积小巧以及环保等诸多优点，有人提出将LED光源结合到传统的玻璃灯泡上，实现优势的叠加。现有的玻璃泡壳的LED灯，是将LED光源和驱动模块都设置于玻璃泡壳内部，充满气体冷却介质后，将玻璃泡壳密封起来。LED灯在工作时，玻璃泡壳内部的一些电子元件，例如驱动模块，会产生的一定的热，使其上的封装材料、焊料、绝缘材料、粘结剂等散发出一定量的挥发性有机化合物(VOC)粒子。这些挥发性有机物粒子会在高温的LED芯片表面沉积，一方面降低了LED芯片的发光效率，另一方面沉积物影响了LED芯片的散热，使得LED芯片长期在高温环境下使用，降低了其寿命和稳定性。因此，有必要提供一种新型的LED灯来解决至少一个上述问题。
技术实现思路
本申请在于...
【技术保护点】
1.一种LED灯，其包括：基座；灯壳，耦接于所述基座；支撑模块，收容于所述灯壳并与所述灯壳形成位于所述支撑模块和所述灯壳之间的第一内腔，所述第一内腔中具有第一气体介质；驱动模块，收容于所述第一内腔，所述驱动模块耦接于所述支撑模块；及LED内胆，收容于所述第一内腔，所述LED内胆耦接于所述支撑模块和所述驱动模块中的至少一个，所述LED内胆内形成有密闭的第二内腔，所述第二内腔中具有第二气体介质和LED光源模块。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其包括：基座；灯壳，耦接于所述基座；支撑模块，收容于所述灯壳并与所述灯壳形成位于所述支撑模块和所述灯壳之间的第一内腔，所述第一内腔中具有第一气体介质；驱动模块，收容于所述第一内腔，所述驱动模块耦接于所述支撑模块；及LED内胆，收容于所述第一内腔，所述LED内胆耦接于所述支撑模块和所述驱动模块中的至少一个，所述LED内胆内形成有密闭的第二内腔，所述第二内腔中具有第二气体介质和LED光源模块。2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述支撑模块包括耦接于所述驱动模块的至少一个金属插针，所述支撑模块与所述基座电性连接并通过所述金属插针给所述驱动模块供电。3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED内胆包括至少一个金属插针，所述金属插针一端耦接至所述LED光源模块，另一端耦接至所述驱动模块。4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述第二金属插针用于将所述LED内胆固定于所述驱动模块。5.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述第一气体介质和所述第二气体介质组成相同，包括氦气和氢气中的至少一种。6.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述第一气体介...
【专利技术属性】
技术研发人员：任小军，肖锟，朱逸民，暴志峰，
申请(专利权)人：通用电气照明解决方案有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。