【技术实现步骤摘要】
一种可用于密封的负热膨胀材料的制备方法所属
本专利技术属于功能材料领域,涉及一种可用于密封的负热膨胀材料的制备方法。
技术介绍
负热膨胀材料具有很高的研究价值与广泛的应用领域,多用于解决由于热胀冷缩或膨胀系数不匹配引起的器件失效及损坏等问题。在精密仪器制造、低温功能器件等诸多领域有重要应用。然而,目前还没有将负膨胀材料用于密封材料的案例。当今市面上的密封材料面临的一大难题就是在温度降低时,由于密封材料的收缩导致密封性下降,引起泄漏。负热膨胀材料可以解决这一问题。但是,由于现有的在室温附近呈现负热膨胀性能的材料有限,而这部分材料在室温附近又会持续呈现负膨胀(如ZrW2O8[1],FeFe(CN)6[2],ScF3[3]等),若将其应用于密封材料中,又可能在温度升高时降低其密封性。因此,若开发一种在使用温度附近,无论环境温度升高或降低,都能呈现正膨胀、加强其密封性的材料,那将会攻克密封领域的一个重要难题。
技术实现思路
本专利技术目的在于研发一种热膨胀转变点可控,从而可针对不同使用温度需求的密封材料,使其密封性不会因环境温度变化而降低。一种可用于密封的负热膨胀材料的制备方 ...
【技术保护点】
1.一种可用于密封的负热膨胀材料及制备方法,其特征在于负热膨胀材料为焦磷酸铜及其掺杂体系Cu2‑xAxP2‑yByO7;包括Cu2P2O7,Cu2‑xZnxP2O7(0<x<1),Cu2P2‑yVyO7(0.5<y<1.5);称取化学计量比的CuO、(NH4)2HPO4及A或B的氧化物,加入酒精研磨混匀,250℃进行低温预烧,再在800℃烧结9‑11小时,冷却后研磨,即可得到目标产物。
【技术特征摘要】
1.一种可用于密封的负热膨胀材料及制备方法,其特征在于负热膨胀材料为焦磷酸铜及其掺杂体系Cu2-xAxP2-yByO7;包括Cu2P2O7,Cu2-xZnxP2O7(0<x<1),Cu2P2-yVyO7(0.5<y<1.5);称取化学计量比的CuO、(NH4)2HPO4及A或B的氧化物,加入酒精研磨混匀,250℃进行低温预烧,再在800℃烧结9-11小时,冷却后研磨,即可得到目标产物。2.如权利要求1所述一种可用于密封的负热膨胀材料及制备方法,其特征在于合成Cu2P2O7方法为:称取化学计量比的CuO和(NH4)2HPO4,加入酒精手动研磨2-3次,之后低温预烧6小时,再放入马弗炉800℃高温烧结12小时,冷却后研磨...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈骏,施耐克,庞雪鹭,张娅,邓金侠,于然波,邢献然,
申请(专利权)人:北京科技大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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