固化性树脂组合物、其固化物及包含该固化物的结构体制造技术

本发明专利技术提供可以通过固化来获得耐热性和阻燃性优异的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其包含具有至少2个式1(a)所示的结构单元的聚烯基酚化合物(A)、和多马来酰亚胺化合物(B)。(式中，R

Curable resin composition, cured product thereof and structure containing the cured product

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、其固化物及包含该固化物的结构体
本专利技术涉及固化性树脂组合物、其固化物以及包含该固化物的结构体。
技术介绍
近年来，为了实现电子设备的高功能化、高速化等进一步高品质化，要求电子设备所使用的半导体封装的进一步高密度配线化、小型化、薄型化等。特别是，伴随着电子设备的高功能化等要求，电子部件的高密度集成化、进一步高密度安装化进展，因此与高密度安装对应的半导体封装等的小型化、高密度化加速。随着半导体封装的高密度集成化，对可耐受在能够以更高电力驱动的高温环境下的使用的材料的需求增加。另一方面，抑制成本的过剩增加也是重要的。作为半导体封装，使用了引线接合型、倒装芯片型的BGA(BallGridArray)等。以往，作为半导体的密封材料，从成型性、粘接性、电特性、耐热性、耐湿性等观点考虑，使用了环氧树脂。然而，环氧树脂的可以常用的耐热温度一般为150～200℃左右，超过200℃的温度区域中的长时间的连续使用是困难的。因此，通过将萘骨架、四苯基骨架等导入到环氧树脂，从而谋求环氧树脂的耐热化。然而，这些结构为特殊结构，因此成本也高，实用化受限定，其耐热性也不充分。作为具有高耐热性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其包含聚烯基酚化合物A和多马来酰亚胺化合物B，聚烯基酚化合物A为具有至少2个下述式(1a)或式(1b)所示的结构单元的化合物、或具有下述式(1c)所示的结构单元的化合物，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.04.19 JP 2017-0827011.一种固化性树脂组合物，其包含聚烯基酚化合物A和多马来酰亚胺化合物B，聚烯基酚化合物A为具有至少2个下述式(1a)或式(1b)所示的结构单元的化合物、或具有下述式(1c)所示的结构单元的化合物，式(1a)、式(1b)、和式(1c)中R1～R13各自独立地表示氢原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～2的烷氧基、碳原子数2～6的烯基或羟基，R10～R13位于构成萘环的任意碳原子上都可以，Q表示主链上包含不具有酚性羟基的芳香环的二价有机基，U表示具有芳香环的二价有机基，Y1～Y3各自独立地为下述式(2)所示的烯基，式(2)中R14、R15、R16、R17和R18各自独立地表示氢原子、碳原子数1～5的烷基、碳原子数5～10的环烷基或碳原子数6～12的芳基，＊表示与芳香环的结合部。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，在所述式(1a)、式(1b)和式(1c)中R1、R2、R8、R9、R10、R11、R12和R13为氢原子。3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，所述聚烯基酚化合物A为具有至少2个所述式(1a)所示的结构单元的化合物或具有所述式(1c)所示的结构单元的化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，在所述式(1a)中R3～R7各自独立地选自氢原子、烯丙基和羟基。5.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，在所述式(1b)和式(1c)中Q和U为选自1,4-亚苯基双亚甲基、和4,4’-亚联苯基双亚甲基中的至少1个。6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物，由通过GPC测定的分子量分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川葵，石桥圭孝，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP