绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接结构体和连接结构体的制造方法技术

一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。

Manufacturing methods of insulating coated conductive particles, anisotropic conductive films, anisotropic conductive films, connecting structures and connecting structures

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接结构体和连接结构体的制造方法
本专利技术涉及绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接结构体和连接结构体的制造方法。
技术介绍
以往，例如在液晶显示器与带载封装(TCP)的连接、柔性印刷基板(FPC)与TCP的连接、或者FPC与印刷配线板的连接中，使用使导电粒子分散于粘接剂膜中而成的各向异性导电膜。另外，在将半导体硅芯片安装于基板的情况下，也进行将半导体硅芯片直接安装于基板的所谓的玻璃覆晶(COG)来代替以往的引线接合，这里也使用了各向异性导电膜。近年来，随着电子设备的发展，配线的高密度化和电路的高功能化不断发展。其结果是，要求连接电极间的间隔小于或等于例如15μm那样的连接结构体，连接构件的凸块电极也逐渐小面积化。为了在经小面积化的凸块连接中获得稳定的电连接，需要足够数量的导电粒子介于凸块电极与基板侧的电路电极之间。针对这样的课题，专利文献1和2中提出了：通过使导电粒子以一定比例偏集于基板侧，并且使导电粒子以均等间隔进行排列，从而提高凸块电极与电路电极的导电粒子的捕捉性，并且提高经窄小化的相邻电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比所述疏区域多的密区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.27 JP 2017-0134561.一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比所述疏区域多的密区域。2.根据权利要求1所述的绝缘被覆导电粒子，其具有中心轴所通过的两个所述疏区域，所述中心轴通过所述基材粒子的中心。3.一种绝缘被覆导电粒子，通过将具备基材粒子和绝缘性微粒的复合粒子的位于两个球冠区域的所述绝缘性微粒的一部分或全部除去而成，所述基材粒子具有导电性，所述绝缘性微粒被覆该基材粒子的表面，所述两个球冠区域是利用两个平行的平面切割所述基材粒子时得到的。4.一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，所述绝缘性微粒偏集于利用两个平行的平面切割所述基材粒子时的球带区域。5.一种各向异性导电膜，其具备导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层包含权利要求1～4中任一项所述的绝缘被覆导电粒子、和粘接剂成分。6.根据权利要求5所述的各向异性导电膜，其包含权利要求2所述的绝缘被覆导电粒子，所述绝缘被覆导电粒子按照通过所述基材粒子的中心且平行于所述导电性粘接剂层的厚度方向的轴通过两个所述疏区域的方式进行配置。7.根据权利要求5所述的各向异性导电膜，其包含权利要求3所述的绝缘被覆导电粒子，所述绝缘被覆导电粒子按照通过所述基材粒子的中心且平行于所述导电性粘接剂层的厚度方向的轴通过两个所述球冠区域的方式进行配置。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：森谷敏光，伊泽弘行，赤井邦彦，市村刚幸，田中胜，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP