【技术实现步骤摘要】
摄像头芯片校正机
本专利技术涉及摄像机芯片组装
，尤其涉及一种摄像头芯片校正机。
技术介绍
摄像机是常见的电子产品之一，拥有极为广阔的市场。摄像机在各零部件加工完毕后，需要进行整机组装才能够形成最终的手机成品。摄像机由多个不同的精密部件组装而成，故每个部件的组装精度都会严重影响产品的合格率。目前摄像机常用CMOS芯片作为摄像头的感光器，对于CMOS芯片与摄像头前盖之间的组装，若CMOS芯片与前盖的环形承靠面的平行度、距离以及感光中心点的位置重合度等参数出现较大的误差时，即组装精确度较低时，就会影响摄像机的图像捕捉性能，无法满足现有的生产需求。因此，亟需要一种摄像头芯片校正机来克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种摄像头芯片校正机，其具有组装精确度高和自动化程度高等优点。为实现上述目的，本专利技术提供一种摄像头芯片校正机，其用于校正基准件与待调整件之间的组装位置，所述的摄像头芯片校正机包括机架，安装于所述机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪，所述机架具有校正平台且所述校正平台具有...
【技术保护点】
1.一种摄像头芯片校正机，用于校正基准件与待调整件之间的组装位置，其特征在于，包括机架，安装于所述机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪，所述机架具有校正平台且所述校正平台具有检测孔，所述治具安装于所述检测孔的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于所述检测孔的下方，所述校正机械手位于所述治具的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪可对所述待调整件检测，所述校正机械手可抓取所述治具上的待调整件并校正所述待调整件相对于所述基准件的位置。
【技术特征摘要】
1.一种摄像头芯片校正机，用于校正基准件与待调整件之间的组装位置，其特征在于，包括机架，安装于所述机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪，所述机架具有校正平台且所述校正平台具有检测孔，所述治具安装于所述检测孔的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于所述检测孔的下方，所述校正机械手位于所述治具的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪可对所述待调整件检测，所述校正机械手可抓取所述治具上的待调整件并校正所述待调整件相对于所述基准件的位置。2.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机，其特征在于，还包括对所述基准件与所述待调整件之间进行点胶的点胶装置，所述点胶装置可移动地安装于所述机架。3.根据权利要求2所述的摄像头芯片校正机，其特征在于，还包括用于对点胶进行固化的固化装置，所述固化装置安装于所述机架。4.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机，其特征在于，所述校正机械手包括五轴调整机构和安装于所述机架的Z轴移动机构，所述五轴调整机构安装于所述Z轴移动机构的输出端，所述五轴调整机构在Z轴移动机构的驱动下沿所述机架的Z轴方向移动，所述五轴调整机构可抓取所述待调整件并使得所述待调整件沿所述机架的Y轴方向移动，或沿所述机架的Z轴方向，或绕所述机架的X轴方向转动，或绕所述机架的Y轴方向转动，或绕所述机架的Z轴方向转动。5.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机，其特征在于，还包括用于压紧所述待调整件的压紧机构，所述压紧机构安...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿华，吴海洋，张华，林有彪，蔡凯，
申请(专利权)人：东莞市沃德精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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