摄像头芯片校正机制造技术

本发明专利技术公开了一种摄像头芯片校正机，其用于校正基准件与待调整件之间的组装位置，摄像头芯片校正机包括机架，安装于机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪，机架具有校正平台且校正平台具有检测孔，治具安装于检测孔的上方，准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于检测孔的下方，校正机械手位于治具的上方，准直仪、位移传感器和摄像仪可对待调整件检测，校正机械手可抓取治具上的待调整件并校正待调整件相对于基准件的位置。本发明专利技术的摄像头芯片校正机具有组装精确度高和自动化程度高等优点。

Camera chip corrector

【技术实现步骤摘要】
摄像头芯片校正机
本专利技术涉及摄像机芯片组装
，尤其涉及一种摄像头芯片校正机。
技术介绍
摄像机是常见的电子产品之一，拥有极为广阔的市场。摄像机在各零部件加工完毕后，需要进行整机组装才能够形成最终的手机成品。摄像机由多个不同的精密部件组装而成，故每个部件的组装精度都会严重影响产品的合格率。目前摄像机常用CMOS芯片作为摄像头的感光器，对于CMOS芯片与摄像头前盖之间的组装，若CMOS芯片与前盖的环形承靠面的平行度、距离以及感光中心点的位置重合度等参数出现较大的误差时，即组装精确度较低时，就会影响摄像机的图像捕捉性能，无法满足现有的生产需求。因此，亟需要一种摄像头芯片校正机来克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种摄像头芯片校正机，其具有组装精确度高和自动化程度高等优点。为实现上述目的，本专利技术提供一种摄像头芯片校正机，其用于校正基准件与待调整件之间的组装位置，所述的摄像头芯片校正机包括机架，安装于所述机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪，所述机架具有校正平台且所述校正平台具有检测孔，所述治具安装于所述检测孔的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于所述检测孔的下方，所述校正机械手位于所述治具的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪可对所述待调整件检测，所述校正机械手可抓取所述治具上的待调整件并校正所述待调整件相对于所述基准件的位置。较佳地，所述的摄像头芯片校正机还包括对所述基准件与所述待调整件之间进行点胶的点胶装置，所述点胶装置可移动地安装于所述机架。具体地，所述的摄像头芯片校正机还包括用于对点胶进行固化的固化装置，所述固化装置安装于所述机架。较佳地，所述校正机械手包括五轴调整机构和安装于所述机架的Z轴移动机构，所述五轴调整机构安装于所述Z轴移动机构的输出端，所述五轴调整机构在Z轴移动机构的驱动下沿所述机架的Z轴方向移动，所述五轴调整机构可抓取所述待调整件并使得所述待调整件沿所述机架的Y轴方向移动，或沿所述机架的Z轴方向，或绕所述机架的X轴方向转动，或绕所述机架的Y轴方向转动，或绕所述机架的Z轴方向转动。较佳地，所述的摄像头芯片校正机还包括用于压紧所述待调整件的压紧机构，所述压紧机构安装于所述校正平台且具有伸向所述治具的压紧件，所述压紧件压紧或松开所述待调整件。较佳地，所述治具包括左夹紧件、右夹紧件、抵顶件和安装于所述校正平台的底座，所述左夹紧件和右夹紧件呈相对的设于所述底座上并共同夹紧所述基准件，所述抵顶件插设于所述底座并承载所述基准件内的所述待调整件。具体地，所述底座具有通孔，所述抵顶件包括顶针以及设于所述底座之底端面处的安装部，所述顶针由所述安装部向所述通孔延伸形成，所述顶针穿过所述通孔并抵顶所述通孔上的所述待调整件。具体地，所述顶针沿所述通孔的周向呈间隔开布置，所有的所述顶针共同抵顶所述待调整件。具体地，所述左夹紧件上具有锁定件，所述右夹紧件具有与所述锁定件配合的锁定孔，所述底座上具有呈筒状结构的定位件，所述锁定件穿过所述定位件并与所述锁定孔配合以锁定所述左夹紧件与所述右夹紧件的相对位置。较佳地，所述的摄像头芯片校正机还包括安装于所述机架的滑动组件，所述滑动组件包括滑动板以及安装于所述机架的驱动装置和从动滑轨，所述滑动板分别连接于所述驱动装置的输出端且与从动滑轨滑动配合，所述准直仪、位移传感器和摄像仪安装于所述滑动板，所述滑动板在所述驱动装置的驱动下和在所述从动导轨的导向下滑动，以使得所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动至所述检测孔的下方。与现有技术相比，本专利技术的摄像头芯片校正机通过将校正机械手、准直仪、位移传感器以及摄像仪融合在一起，且机架具有校正平台且校正平台具有检测孔，治具安装于检测孔的上方，准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动至检测孔的下方，检测时，将待检测的基准件和待调整件放置于治具内，准直仪切换至检测孔的下方并对基准件与待调整件之间的平面度进行检测，若平行度不合格，校正机械手抓取治具上的待调整件并校正待调整件相对于基准件的位置，以使平行度符合标准；位移传感器切换至检测孔的下方并对基准件与待调整件之间的距离进行检测，若两者的间距不合格，校正机械手抓取治具上的待调整件并校正待调整件相对于基准件的距离，以使两者间距符合标准；摄像仪切换至检测孔的下方并对基准件的中心与待调整件的中心之间的位置重合度进行检测，若两者中心的重合度不合格，校正机械手抓取治具上的待调整件并通过校正待调整件的位置使得待调整件的中心与基准件的中心重合，以使得中心重合度符合标准，从而使得待调整件相对于基准件之间的平行度、间距和中心重合度符合标准，进而提高后续的组装精确度；而且，校正机械手根据准直仪、位移传感器和摄像仪的数据进行选择性调整，若测试参数符合标准，则校正机械手不进行调整，提高了整体的效率；本专利技术的摄像头芯片校正机具有高度自动化的优点。附图说明图1是本专利技术的摄像头芯片校正机的正视图。图2是本专利技术的摄像头芯片校正机的左视图。图3是是图1的摄像头芯片校正机在隐藏部分机架后的正视图。图4是本专利技术的摄像头芯片校正机在隐藏固化装置和部分机架后的立体结构示意图。图5是本专利技术的摄像头芯片校正机在隐藏固化装置、点胶装置、校正机械手和部分机架后的立体结构示意图。图6是本专利技术的摄像头芯片校正机中的滑动组件、准直仪、位移传感器、摄像仪和底板的立体结构示意图。图7是本专利技术的摄像头芯片校正机的治具且安装有基准件和待调整件时的立体结构示意图。图8是图7中的治具、基准件和待调整件且处于分解状态时的立体结构示意图。图9是本专利技术的摄像头芯片校正机的治具且安装有基准件和待调整件时的俯视图。图10是图9中的摄像头芯片校正机沿A－A线剖切后的平面结构示意图。具体实施方式为了详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。请参阅图1至图5以及图7，本专利技术的摄像头芯片校正机100用于校正基准件200与待调整件300之间的组装位置，摄像头芯片校正机100包括机架1，校正机械手2、治具3、准直仪4、位移传感器5、摄像仪6、点胶装置7和固化装置8，校正机械手2、治具3、准直仪4、位移传感器5、摄像仪6、点胶装置7和固化装置8均安装于机架1，机架1具有底板12和设于底板12上方的校正平台11，底板12和校正平台11相互平行且存在一定的安装间距，校正平台11具有检测孔111，检测孔111位于矫正平台11的中部，治具3安装于检测孔111的上方，准直仪4用于检测基准件200与待调整件300之间的平面度，位移传感器5用于检测基准件200与待调整件300之间的间距，摄像仪6用于检测基准件200的中心与待调整件300的中心之间的中心重合度，准直仪4、位移传感器5和摄像仪6均可移动地设置于检测孔111的下方，校正机械手2位于治具3的上方，准直仪4、位移传感器5和摄像仪6可对治具3上的基准件200和待调整件300进行检测，校正机械手2可抓取治具3上的待调整件300并校正待调整件300相对于基准件200的位置，检测时，将待检测的基准件200和待调整件300放置于治具3内，准直仪4切换至检测孔111的下方并对基准件200与待调整件300之间的平面度进行检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头芯片校正机，用于校正基准件与待调整件之间的组装位置，其特征在于，包括机架，安装于所述机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪，所述机架具有校正平台且所述校正平台具有检测孔，所述治具安装于所述检测孔的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于所述检测孔的下方，所述校正机械手位于所述治具的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪可对所述待调整件检测，所述校正机械手可抓取所述治具上的待调整件并校正所述待调整件相对于所述基准件的位置。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头芯片校正机，用于校正基准件与待调整件之间的组装位置，其特征在于，包括机架，安装于所述机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪，所述机架具有校正平台且所述校正平台具有检测孔，所述治具安装于所述检测孔的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于所述检测孔的下方，所述校正机械手位于所述治具的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪可对所述待调整件检测，所述校正机械手可抓取所述治具上的待调整件并校正所述待调整件相对于所述基准件的位置。2.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机，其特征在于，还包括对所述基准件与所述待调整件之间进行点胶的点胶装置，所述点胶装置可移动地安装于所述机架。3.根据权利要求2所述的摄像头芯片校正机，其特征在于，还包括用于对点胶进行固化的固化装置，所述固化装置安装于所述机架。4.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机，其特征在于，所述校正机械手包括五轴调整机构和安装于所述机架的Z轴移动机构，所述五轴调整机构安装于所述Z轴移动机构的输出端，所述五轴调整机构在Z轴移动机构的驱动下沿所述机架的Z轴方向移动，所述五轴调整机构可抓取所述待调整件并使得所述待调整件沿所述机架的Y轴方向移动，或沿所述机架的Z轴方向，或绕所述机架的X轴方向转动，或绕所述机架的Y轴方向转动，或绕所述机架的Z轴方向转动。5.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机，其特征在于，还包括用于压紧所述待调整件的压紧机构，所述压紧机构安...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿华，吴海洋，张华，林有彪，蔡凯，
申请(专利权)人：东莞市沃德精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44