射频转接组件及具有其的射频连接器制造技术

本发明专利技术提供了一种射频转接组件及具有其的射频连接器，射频转接组件包括：第一中心导体；第一外导体，套设在第一中心导体上；第一绝缘体，第一绝缘体设置在第一中心导体和第一外导体之间，第一绝缘体包括第一定位部，第一定位部包括多个第一定位件，多个第一定位件沿圆周方向间隔设置，各个第一定位件与第一外导体抵接以对第一中心导体进行定位，多个第一定位件用于形成低阻抗区域。通过本发明专利技术提供的技术方案，能够解决现有技术中的射频转接组件不便于调节阻抗匹配的技术问题。

Radio Frequency Transfer Components and Radio Frequency Connectors with them

【技术实现步骤摘要】
射频转接组件及具有其的射频连接器
本专利技术涉及无限通讯系统中的基站系统
，具体而言，涉及一种射频转接组件及具有其的射频连接器。
技术介绍
目前，在5G设备中，射频连接器的成本占比大幅度增加，连接器成本压力非常大。在标准的64通道5GAAU中，射频连接器用量会达到128个，是4GRRU中的10倍，连接器成本占比大幅增加。现有的射频连接器为了满足原场景下大功率需求，转接连接器的内外导体均是机加加工，加工效率低成本较高。在5G技术中，每个射频互联的功率大幅降低，对连接器的性能要求也降低，为降成本设计提供了空间。同时，在5G设备中，采用了多天线MIMO技术，每个射频通道的功率不超过5W，相对于4G设备中每个射频通道高达60～100W的功率而言，对连接器的性能要求大幅降低。此外，射频连接器一般包括射频转接组件、第一插座和第二插座，现有技术中的射频转接组件不便于调节阻抗匹配。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种射频转接组件及具有其的射频连接器，以解决现有技术中的射频转接组件不便于调节阻抗匹配的技术问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种射频转接组件，包括：第一中心导体；第一外导体，套设在第一中心导体上；第一绝缘体，第一绝缘体设置在第一中心导体和第一外导体之间，第一绝缘体包括第一定位部，第一定位部包括多个第一定位件，多个第一定位件沿圆周方向间隔设置，各个第一定位件与第一外导体抵接以对第一中心导体进行定位，多个第一定位件用于形成低阻抗区域以与高阻抗区域进行互补。进一步地，第一定位件上具有凸起部，第一外导体的内壁上设置有凹槽，凸起部设置在凹槽内以对第一中心导体进行定位。进一步地，凹槽为圆弧槽，凸起部为圆环凸起，圆环凸起与圆弧槽的槽壁抵接。进一步地，第一绝缘体还包括第二定位部，第二定位部与第一定位部间隔设置，第二定位部与第一外导体抵接，以通过第二定位部对第一中心导体进行定位。进一步地，第二定位部为圆台结构，第一外导体的端部设置有卡接部，卡接部的卡接端抵接在圆台结构上以对第一中心导体进行定位。进一步地，卡接部包括多个卡爪，卡接部的卡接端设置在卡爪上。进一步地，第一绝缘体还包括连接柱，连接柱的一端与第一定位部连接，连接柱的另一端与第二定位部连接，以通过连接柱使第一定位部和第二定位部连接。进一步地，第一绝缘体为两个，两个第一绝缘体分别设置在第一中心导体的两端。进一步地，第一中心导体和/或第一外导体采用冲制工艺包卷制成。进一步地，射频转接组件还包括环套，环套套设在第一外导体上以对第一外导体进行加固。进一步地，第一外导体为圆筒结构，第一外导体的内径为d5，3.85mm≤d5≤3.95mm。进一步地，第一中心导体为圆柱结构，第一中心导体的外径为C，1.4mm≤C≤1.6mm。进一步地，第一绝缘体的端部宽度为F，0.52mm≤F≤0.58mm。根据本专利技术的另一方面，提供了一种射频连接器，包括：插座组件；射频转接组件，射频转接组件为上述提供的射频转接组件，插座组件与射频转接组件连接。进一步地，插座组件包括第一插座，第一插座与射频转接组件的第一端连接，第一插座包括第二外导体和第二绝缘体，第二外导体具有安装第二绝缘体的第一内孔，第一内孔的直径为d1，4.5mm≤d1≤4.6mm。进一步地，第一内孔的深度为h1，3.58mm≤h1≤3.62mm。进一步地，第二外导体具有安装第二绝缘体的第二内孔，第二内孔的直径为d2，3.92mm≤d2≤3.98mm。进一步地，第一插座还包括第二中心导体，第二中心导体为圆柱结构，第二中心导体的外径为D1，1.2mm≤D1≤1.6mm。进一步地，插座组件包括第二插座，第二插座与射频转接组件的第二端连接，第二插座包括第三外导体和第三绝缘体，第三外导体具有安装第三绝缘体的第三内孔，第三内孔的直径为d3，4.6mm≤d3≤4.8mm。进一步地，第三内孔的深度为h2，3.58mm≤h2≤3.62mm。进一步地，第三外导体具有安装第三绝缘体的第四内孔，第四内孔的直径为d4，3.92mm≤d4≤3.98mm。进一步地，第二插座还包括第三中心导体，第三中心导体为圆柱结构，第三中心导体外径为D2，1.2mm≤D2≤1.6mm。应用本专利技术的技术方案，通过沿圆周方向间隔设置的多个第一定位件能够对第一中心导体进行定位，同时，多个第一定位件能够形成低阻抗区域，通过调节多个第一定位件的形状和尺寸能够使绝缘材料与空气具有合理比例，以使低阻抗区域与高阻抗区域进行互补，从而达到调节阻抗匹配的效果。因此，采用本专利技术提供的技术方案，能够解决现有技术中的射频转接组件不便于调节阻抗匹配的技术问题。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本专利技术的实施例一提供的第一绝缘体的结构示意图；图2示出了根据本专利技术的实施例一提供的射频连接组件的结构示意图；图3示出了根据本专利技术的实施例一提供的射频连接组件的爆炸图；图4示出了根据本专利技术的实施例一提供的第一外导体的结构示意图；图5示出了根据本专利技术的实施例二提供的第一插座的结构示意图；图6示出了根据本专利技术的实施例二提供的第二外导体的结构示意图；图7示出了根据本专利技术的实施例二提供的第二中心导体的结构示意图；图8示出了根据本专利技术的实施例二提供的第二绝缘体的结构示意图；图9示出了根据本专利技术的实施例二提供的第二插座的结构示意图；图10示出了根据本专利技术的实施例二提供的第三外导体结构示意图；图11示出了根据本专利技术的实施例二提供的第三中心导体的结构示意图；图12示出了根据本专利技术的实施例二提供的第三绝缘体的结构示意图；图13示出了根据本专利技术的实施例二提供的导向套的结构示意图；图14示出了根据本专利技术的实施例二提供的射频连接器的爆炸图；图15示出了图13中的主视图；图16示出了根据本专利技术的实施例二提供的射频连接器的结构示意图；图17示出了根据本专利技术的实施例二提供的射频连接器的剖视图；图18示出了根据本专利技术的实施例二提供的射频连接器的局部示意图；图19示出了根据本专利技术的插座对应的印制电路板的结构示意图；图20示出了根据本专利技术的插座对应的印制电路板的封装开孔的结构示意图；图21示出了根据本专利技术的实施例二提供的成型棒的结构示意图；图22示出了现有技术中的射频连接器的驻波与频率的关系的曲线图；图23示出了根据本专利技术的实施例二提供的射频连接器的驻波与频率的关系的曲线图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、射频转接组件；11、第一中心导体；12、第一外导体；121、卡接部；1211、卡爪；13、第一绝缘体；131、第一定位部；1311、第一定位件；1312、凸起部；132、第二定位部；133、连接柱；14、环套；20、第一插座；21、第二外导体；22、第二中心导体；23、第二绝缘体；30、第二插座；31、第三外导体；32、第三中心导体；33、第三绝缘体；34、导向套；40、成型棒；50、印制电路板。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。如图1至图4所示，本专利技术实施例一提供了一种射频转接组件10，该射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频转接组件，其特征在于，包括：第一中心导体(11)；第一外导体(12)，套设在所述第一中心导体(11)上；第一绝缘体(13)，所述第一绝缘体(13)设置在所述第一中心导体(11)和所述第一外导体(12)之间，所述第一绝缘体(13)包括第一定位部(131)，所述第一定位部(131)包括多个第一定位件(1311)，多个所述第一定位件(1311)沿圆周方向间隔设置，各个所述第一定位件(1311)与所述第一外导体(12)抵接以对所述第一中心导体(11)进行定位，多个所述第一定位件(1311)用于形成低阻抗区域。

【技术特征摘要】
1.一种射频转接组件，其特征在于，包括：第一中心导体(11)；第一外导体(12)，套设在所述第一中心导体(11)上；第一绝缘体(13)，所述第一绝缘体(13)设置在所述第一中心导体(11)和所述第一外导体(12)之间，所述第一绝缘体(13)包括第一定位部(131)，所述第一定位部(131)包括多个第一定位件(1311)，多个所述第一定位件(1311)沿圆周方向间隔设置，各个所述第一定位件(1311)与所述第一外导体(12)抵接以对所述第一中心导体(11)进行定位，多个所述第一定位件(1311)用于形成低阻抗区域。2.根据权利要求1所述的射频转接组件，其特征在于，所述第一定位件(1311)上具有凸起部(1312)，所述第一外导体(12)的内壁上设置有凹槽，所述凸起部(1312)设置在所述凹槽内以对所述第一中心导体(11)进行定位。3.根据权利要求2所述的射频转接组件，其特征在于，所述凹槽为圆弧槽，所述凸起部(1312)为圆环凸起，所述圆环凸起与所述圆弧槽的槽壁抵接。4.根据权利要求1所述的射频转接组件，其特征在于，所述第一绝缘体(13)还包括第二定位部(132)，所述第二定位部(132)与所述第一定位部(131)间隔设置，所述第二定位部(132)与所述第一外导体(12)抵接，以通过所述第二定位部(132)对所述第一中心导体(11)进行定位。5.根据权利要求4所述的射频转接组件，其特征在于，所述第二定位部(132)为圆台结构，所述第一外导体(12)的端部设置有卡接部(121)，所述卡接部(121)的卡接端抵接在所述圆台结构上以对所述第一中心导体(11)进行定位。6.根据权利要求5所述的射频转接组件，其特征在于，所述卡接部(121)包括多个卡爪(1211)，所述卡接部(121)的卡接端设置在所述卡爪(1211)上。7.根据权利要求4所述的射频转接组件，其特征在于，所述第一绝缘体(13)还包括连接柱(133)，所述连接柱(133)的一端与所述第一定位部(131)连接，所述连接柱(133)的另一端与所述第二定位部(132)连接，以通过所述连接柱(133)使所述第一定位部(131)和所述第二定位部(132)连接。8.根据权利要求1所述的射频转接组件，其特征在于，所述第一绝缘体(13)为两个，两个所述第一绝缘体(13)分别设置在所述第一中心导体(11)的两端。9.根据权利要求1所述的射频转接组件，其特征在于，所述第一中心导体(11)和/或所述第一外导体(12)采用冲制工艺包卷制成。10.根据权利要求1所述的射频转接组件，其特征在于，所述射频转接组件还包括环套(14)，所述环套(14)套设在所述第一外导体(12)上以对所述第一外导体(12)进行加...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明非，张林林，陈少华，安绍银，寿祖刚，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44