当前位置: 首页 > 专利查询>贺永泉专利>正文

一种具有散热功能的单片机安装框架制造技术

技术编号:22054792 阅读:50 留言:0更新日期:2019-09-07 15:06
本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的单片机安装框架,包括安装框架,所述安装框架内部两侧的中间位置皆安装有两组第一安装槽,且第一安装槽的内部皆安装有第一弹簧,所述第一安装槽内部远离连接处的一侧皆安装有第一滑动块,所述第一滑动块远离第一弹簧的一侧皆安装有延伸至第一安装槽外部的推杆,且两侧的推杆远离第一弹簧的一侧皆安装有安装杆。本实用新型专利技术通过散热风扇和散热片相互配合对单片进行散热,提高散热效率,且散热风扇通过软管将风吹响单片机,从而可以提高风速,同时可以避免风力的散失,使得散热风扇吹出的风尽可能的全部作用在单片机上,从而进一步的提高装置的散热效率。

A Single Chip Microcomputer Installation Framework with Heat Dissipation Function

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的单片机安装框架
本技术涉及电子芯片散热领域,具体为一种具有散热功能的单片机安装框架。
技术介绍
单片机是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机储存器RAM、只读储存器ROM、多种I/O口中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成一个小而完善的微型计算机系统,在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代,由当时的4位、8位单片机,发展到现在的300M的高速单片机。当前具有散热功能的单片机安装框架,不能有效固定住不同大小的单片机,且安装拆卸比较麻烦,而且散热效果不佳,不能有效对单片机不同发热部位进行降温,且散热装置不能有效降低灰尘进入。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有散热功能的单片机安装框架,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有散热功能的单片机安装框架,包括安装框架,所述安装框架内部两侧的中间位置皆安装有两组第一安装槽,且第一安装槽的内部皆安装有第一弹簧,所述第一安装槽内部远离连接处的一侧皆安装有第一滑动块,所述第一滑动块远离第一弹簧的一侧皆安装有延伸至第一安装槽外部的推本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的单片机安装框架,包括安装框架(1),其特征在于:所述安装框架(1)内部两侧的中间位置皆安装有两组第一安装槽(3),且第一安装槽(3)的内部皆安装有第一弹簧(9),所述第一安装槽(3)内部远离连接处的一侧皆安装有第一滑动块(14),所述第一滑动块(14)远离第一弹簧(9)的一侧皆安装有延伸至第一安装槽(3)外部的推杆(11),且两侧的推杆(11)远离第一弹簧(9)的一侧皆安装有安装杆(20),所述安装杆(20)的两端皆设置有两组第二安装槽(13),且第二安装槽(13)的内部皆安装有L型夹杆(5),所述L型夹杆(5)位于第二安装槽(13)内部的一端皆安装有第二滑动块(12),...

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的单片机安装框架,包括安装框架(1),其特征在于:所述安装框架(1)内部两侧的中间位置皆安装有两组第一安装槽(3),且第一安装槽(3)的内部皆安装有第一弹簧(9),所述第一安装槽(3)内部远离连接处的一侧皆安装有第一滑动块(14),所述第一滑动块(14)远离第一弹簧(9)的一侧皆安装有延伸至第一安装槽(3)外部的推杆(11),且两侧的推杆(11)远离第一弹簧(9)的一侧皆安装有安装杆(20),所述安装杆(20)的两端皆设置有两组第二安装槽(13),且第二安装槽(13)的内部皆安装有L型夹杆(5),所述L型夹杆(5)位于第二安装槽(13)内部的一端皆安装有第二滑动块(12),所述第二滑动块(12)靠近L型夹杆(5)的一端安装有第二弹簧(21),且第二弹簧(21)远离L型夹杆(5)的一端固定在第二安装槽(13)的内部上,所述第二弹簧(21)位于L型夹杆(5)的外侧,且安装框架(1)两端的中间位置处皆安装有机箱(7),所述机箱(7)内部的两侧皆安装有减震支架(16),且减震支架(16)的内侧皆安装有散热风扇(8),所述安装框架(1)内部两端的中间位置皆安装有出风仓(6),且出风仓(6)与机箱(7)连通,所述出风仓(6)远离...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺永泉贾兰芳宗胜春
申请(专利权)人:贺永泉
类型:新型
国别省市:山西,14

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1