一种多线切割装置及其切削液供液组件制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多线切割装置及其切削液供液组件，包括设置在固定基板上的围板，围板为缓冲材料制作而成，且围板与固定基板构成一个顶端开口且底部密封的容纳切削液的容腔；位于容腔内部的固定基板上设置有用于固定待切割部件的辅助切割件，且当待切割部件固定至辅助切割件上时，围板的水平高度不低于待切割部件的水平高度；容腔内的切削液的液面淹没待切割部件。上述切削液供液组件的浸渍切割线的方式对切割线的冲击更小，线间距一直保持与转子槽的间距相同，大大提升了切割出的产品厚度的均匀性和平整性。此外，通过浸渍方式取代喷淋方式，使得切割线与切削液的接触更充分，可以附着更多的切削液，增加系统的切割能力，提高了切割速度。

A Multi-wire Cutting Device and Its Cutting Fluid Supply Component

【技术实现步骤摘要】
一种多线切割装置及其切削液供液组件
本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种多线切割装置及其切削液供液组件。
技术介绍
在现代工业特别是半导体工业中，线切割是一种常见的用于低损耗切割的加工工艺，是进行脆硬材料(如半导体材料)切割的一种创新性工艺。线切割按照一次切割数分为单线切割和多线切割，多线切割一次性可以切割几百上千片。它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，线切割技术与以上技术相比有损耗少、精度高、效率高等优点。如图1和图2所示，目前的多线切割装置主要包括转子1、切割线2、切削液喷管3和固定基板6，其中，转子1的数量一般为三个，且轴心呈三角形分布，转子1上根据切割的间距需要而开设有转子槽，切割线2绕三个转子1缠绕在转子槽中，当然实际应用中，根据多线切割设备的类型不同，转子的数量也可以是布置成两个的形式，实际应用过程中可以根据实际需求进行选择；固定基板6用于固定支撑待切割部件，为了使得切割彻底，一般在固定基板上粘结有由缓冲材料制作而成的辅助切割件5，待切割部件4根据切割的方向需求粘结固定在辅助切割件5上。切割时，转子1转动带动缠绕在转子上的切割线2运动。通过固定基板6带动待切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多线切割装置的切削液供液组件，其特征在于，包括设置在固定基板(6)上的围板(7)，所述围板(7)为缓冲材料制作而成，且所述围板(7)与所述固定基板(6)构成一个顶端开口且底部密封的容纳切削液的容腔；位于所述容腔内部的所述固定基板(6)上设置有用于固定待切割部件(4)的辅助切割件(5)，且当所述待切割部件(4)固定至所述辅助切割件(5)上时，所述围板(7)的水平高度不低于所述待切割部件(4)的水平高度；所述容腔内的切削液的液面淹没所述待切割部件(4)。

【技术特征摘要】
1.一种多线切割装置的切削液供液组件，其特征在于，包括设置在固定基板(6)上的围板(7)，所述围板(7)为缓冲材料制作而成，且所述围板(7)与所述固定基板(6)构成一个顶端开口且底部密封的容纳切削液的容腔；位于所述容腔内部的所述固定基板(6)上设置有用于固定待切割部件(4)的辅助切割件(5)，且当所述待切割部件(4)固定至所述辅助切割件(5)上时，所述围板(7)的水平高度不低于所述待切割部件(4)的水平高度；所述容腔内的切削液的液面淹没所述待切割部件(4)。2.如权利要求1所述的多线切割装置的切削液供液组件，其特征在于，位于所述容腔的底部的所述固定基板(6)上设置有切削液供应孔(8)，当多线切割装置的切割线(2)执行切割操作时，所述围板(7)上会形成切割缝隙，所述切削液供应孔(8)的供液量能够始终保持从所述切割缝隙流出的切削液为平稳溢流状态。3.如权利要求2所述的多线切割装置的切削液供液组件，其特征在于，所述平稳溢流状态为所述切削液的液面始终保...

【专利技术属性】
技术研发人员：马金峰，周铁军，刘留，
申请(专利权)人：广东先导先进材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44