一种超导导线的焊封方法及应用技术

本发明专利技术属于超导材料技术领域，具体涉及一种超导导线的焊封方法及应用。超导导线包括超导体和包覆所述超导体的外层金属层，该方法包括，制备或组装超导导线，使所述外层金属层的两端均长于所述超导体两端，以形成预留的待焊接区，冷加工所述待焊接区成带状区，超声波点焊所述带状区实现超导导线的焊接。本发明专利技术创造性地将超声波点焊技术应用在超导材料中，超声波点焊操作简单、对操作人员素质要求少、焊封性好、时间短、焊区小，对超导材料的性能无影响；本发明专利技术制备的超导导线的焊封性好，焊封过程对超导导线的性能无影响，且经热等静压烧结后导线不会出现孔洞和鼓包等问题。

A Welding Sealing Method for Superconducting Wire and Its Application

【技术实现步骤摘要】
一种超导导线的焊封方法及应用
本专利技术属于超导材料
，具体涉及一种超导导线的焊封方法及应用。
技术介绍
粉末装管法是一种常用的、适合于大规模制备的超导导线的制备方法，广泛地应用于MgB2、Bi2Sr2Ca2Cu3Ox、Bi2Sr2CaCu2Ox和铁基超导体等的超导导线制备。这些超导导线包括圆线、带材或方形等多种形式。粉体在装入金属管后较为松散，存在间隙气体和表面吸附气体，在烧结过程中反应物原材料还可能会挥发气体，这些气体在常压烧结中往往会形成大量的孔洞，甚至导致导线包覆金属破损鼓包的现象。孔洞和鼓包的存在会阻碍超导电流的传输，极大地损害超导导线的载流性能。热等静压法在烧结过程中通过高压气体对导线施加等静压力，是一种有效消除孔洞和鼓包现象的烧结工艺。为了保证导线内外的有效压强差，以达到对导线内部的超导材料施加等静压力的目的，需要将超导导线的两端进行良好的焊封。目前常用的焊封方法主要有氩弧焊、电子束焊、激光束焊、在熔融银中点蘸等方法。但是氩弧焊方法对设备要求高、操作繁琐、耗时长、焊封的可靠性较差，同时，由于氩弧焊温度高，材料的性能易受影响；点蘸熔融银方法要求金属包套与银具有较好的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超声波点焊在焊封超导导线中的应用。

【技术特征摘要】
1.超声波点焊在焊封超导导线中的应用。2.一种焊封超导导线的方法，所述超导导线包括超导体和包覆所述超导体的外层金属层，其特征在于，制备或组装超导导线，使所述外层金属层的两端均长于所述超导体两端，以形成预留的待焊接区；冷加工所述待焊接区成带状区；超声波点焊所述带状区实现超导导线的焊接。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述待焊接区内装填金属材料以封堵所述超导体。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述待焊接区的长度为2-10cm。5.根据权利要求2-4任一项所述的方法，其特征在于，所述带状区的厚度为不大于0.6mm。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述带状区的厚度为0.1-0.6mm。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：马衍伟，刘世法，姚超，董持衡，
申请(专利权)人：中国科学院电工研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11