大葱种植方法技术

本发明专利技术涉及一种大葱种植方法，属于葱种植技术领域。本发明专利技术的大葱种植方法包括如下步骤：将设置有定植孔的定植板放到土地上，将大葱苗种植到所述定植孔中；其中，所述定植孔为通孔，且定植孔的孔壁不透光；所述定植孔高为20～40cm；所述定植孔的内接圆柱直径为4～6cm。采用本发明专利技术的定植板不用定时多次培土或随着葱生长多次套带，工作量大大降低，并且葱的生长也不会受影响。土地的利用率可大大提高，葱的产量高。采用本发明专利技术的方法种葱不易生长杂草，同时保湿，保肥。种植的大葱也更容易收获。

Planting method of onion

【技术实现步骤摘要】
大葱种植方法
本专利技术涉及一种大葱种植方法，属于葱种植

技术介绍
大葱，为百合科植物，其可食用部分主要是葱白。种植大葱时，为了获得较多的葱白，现有的方法是在葱苗的生长过程中定期增加对葱苗的遮光高度，例如定期套遮光袋或传统的定期培土。例如申请号为2013105551400的中国专利申请公开了一种大葱助长栽培技术，其公开了一种大葱助长栽培技术，首先将土地深翻两次晒白，在最后一次深翻时施肥，旋耕混匀，在混匀的土地上铺塑料薄膜；然后用定植工具在塑料薄膜上打洞，将培育好的葱苗插入洞中，保持葱苗垂直；在葱苗活棵两个月后，进行套带第一个筒式助长件；随着葱苗每长高5～6公分，就套带一个筒式助长件，直到大葱成熟；所述筒式助长件所述筒式助长件采用泡沫纸围绕葱苗卷成筒状，再在泡沫纸上系上绳子；高度5～6公分，直径5公分。所述洞与洞之间的间距为5～10公分。本专利技术提供的栽培技术不需要挖沟，同时解决了培土难的问题，提高了密植密度以及葱白的长度，达到了增产增收的目的。然而，上述方法都很费时费力，定期套带筒式助长件，在葱的生长过程中需要套4～6次，如果一亩地种13万株就需要套带筒式助长件52～78万次，由于既要遮光，又不能伤葱叶，2013105551400采用泡沫纸围绕葱苗卷成筒状，再在泡沫纸上系上绳子，高度5～6公分，直径5公分，采用这样的方法种一亩葱，人工成本相当高，甚至比传统的定期土培都还麻烦，传统的定期土培还可以采用机械化土培减少人工成本，但是采用定期培土的方法需要在葱苗周围留出很宽的空地，图7所示，种植密度低，葱的产量低。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种大葱种植方法，采用该方法种大葱不用在葱苗的生长过程中定期增加对葱苗的遮光高度。为解决本专利技术的技术问题，所述大葱种植方法包括如下步骤：将设置有定植孔的定植板放到土地上，将大葱苗种到所述定植孔中；其中，所述定植孔为通孔，且定植孔的孔壁不透光；所述定植孔高为20～40cm，优选为24～30cm，更优选为25cm～30cm；所述定植孔的内接圆柱直径为4～6cm，优选为5～6cm。大葱苗可以购买也可以采用常规方法培育。本专利技术的定植板的高度为20～40cm，定植孔的内接圆柱直径为4～6cm，种植大葱的过程中不用定时多次培土或随着葱生长多次套带，工作量大大降低，种植大葱的程序大大简化，并且葱的生长也不会受影响。定植板的形状可以是传统的长方体，也可以是类似长方体的形状，类似长方体的形状例如中空的长方体、与阳光接触的表面为不透明材料，其它面为透明材料的长方体、侧表面凹陷或突出的长方体、由多个管子组合而成的长方体等等。由多个管子组合而成的长方体例如可以是将高为20～40cm、直径为4～6cm的PVC管、竹管、金属管、泡沫管等等不透明材料作为定植孔，按照一定行距和株距，用金属丝或线固定组合而成的长方体。本专利技术所述的通孔是指PlatingThroughHole简称PTH，是最常见到的一种孔，把孔的一面正对着光，另一面可以看到亮光的孔。经过大量实验发现大葱的孔距4～6cm，行距13～22cm时，特别是孔距5～6cm，行距14～22cm时，大葱的产量高，同时大葱长得粗壮，不易生病。因此，优选的，所述定植孔的分布为孔距4～6cm，行距13～22cm；更优选为孔距5～6cm，行距14～22cm。优选的，所述大葱苗为根部带土的葱苗。种植时，大葱苗带有泥土，对根损失越小，移植成活更快。经实践发现，采用本专利技术的方法，轻轻将大葱苗放置到定植孔中，不需要额外培土，大葱苗即可成活生长，收获时轻轻一拔，就能将大葱拔出，省时省力。因此，优选的，所述将大葱苗种植到定植孔中的方法为：将根部带土的大葱苗放置到所述定植孔中。优选的，一个所述定植孔中种植2～3株大葱苗。一个定植孔内种2～3株大葱苗，不易生长杂草，同时葱叶与定植板组合起来对大葱的遮光性能好，葱在孔内的透气率也好，根不易腐烂。由于不用定时培土，因此种植密度可以提高，土地的利用率大大提高。优选的，所述定植板的材料为防水不透光材料，优选为不透光的塑料泡沫。防水不透光材料例如木头、竹子、塑料、塑料泡沫，金属等等。更优选的，所述定植板的材料为硬质聚苯乙烯泡沫塑料、硬质聚氨酯泡沫，硬质酚醛泡沫、硬质聚氯乙烯泡沫、半硬质聚氨酯泡沫、软质聚氨酯泡沫、乙烯塑料泡沫或软质聚氯乙烯泡沫。采用泡沫制备的定植板成本低，可重复循环利用，并且质量轻便，能抗倒伏，也能较好的保湿，保肥。进一步优选的，所述定植板的宽为100～150cm，所述定植板的长优选为1.5～2米。经过田间试验发现，定植板的宽度为100～150cm时，葱生长得更好，这可能是由于宽度为100～150cm时土的散热性、透气性较好的原因。定植板的长度对葱的生长状况没有明显的影响，为了方便种植操作，长1.5～2米较佳。定植孔的形状可以为圆孔、椭圆孔、正方形孔、长方形孔、不规则的孔等等，孔的内接圆柱直径为4～6cm即可。其中，圆孔或椭圆孔遮光效果更好，也更容易操作。因此，优选的，所述定植孔为圆孔或椭圆孔。进一步地，所述方法还包括灌溉，所述定植板上还带有灌溉孔，可将葱肥和水通过灌溉孔施加到定植板下的土壤中。灌溉的方法很多，如果是采用塑料泡沫材质的定植板，可以利用种植板保水保湿的特点，在葱种植前在土中施肥灌溉；也可以在定植板上钻孔，采用现有的滴灌系统从孔中给葱施肥灌溉，也可以从定植板与地面接触的侧面缝隙进行施肥灌溉。其中，在定植板上钻灌溉孔，采用现有的滴灌系统，将葱肥和水通过灌溉孔施加到定植板下的土壤中最方便快捷，并且也好控制灌溉量，例如在定植板上设置与高方向斜的灌溉孔，即不会影响葱的遮光性能，又能将养分精准的输送到葱根部。灌溉孔距过大，部分葱可能灌溉不到，灌溉孔距优选为35cm以下能保证所有的葱都灌溉到，因此灌溉孔距优选为35cm以下；此外，灌溉的孔铺设过密，滴灌带铺设成本增加，因此灌溉孔距33～34cm较佳，因此更优选为33～34cm。所述灌溉方法为：通过所述灌溉孔滴灌清水，保持土壤湿润但无积水为准；将肥料溶于水中，配成肥料水，通过所述灌溉孔滴灌肥料水，以满足葱白生长所需养分同时不烧苗为准。浇水的量、浇水频率与土壤的湿度，天气状况有关，只要保持土壤湿润无积水即可；肥料可用水溶解后通过灌溉孔输送到土壤中，肥量根据土壤情况不同而不同，使用的肥的种类与常规葱肥一致，以满足葱生长需求，又不烧苗为准，例如：如果重茬种植葱，土壤中微量元素缺失，可考虑适当补充微量元素肥。需要注意的是，本专利技术采用塑料泡沫的定植板具有一定保水保肥的作用，同等试验条件下，水的肥的用量会比常规的种植方法降低，一般降低30％左右。有益效果：1、本专利技术的定植板高度为20～40cm，定植孔的内接圆柱直径为4～6cm，种植大葱的过程中不用定时多次培土或随着葱生长多次套带，工作量大大降低，种植大葱的程序大大简化，并且大葱的生长也不会受影响。2、由于不用定时培土，因此大葱的种植密度可以提高，土地的利用率大大提高。经过大量实验发现大葱的孔距4～6cm，行距13～22cm时，大葱的产量高，同时大葱长得粗壮，不易生病。3、采用本专利技术的方法种大葱，不易生长杂草，同时保湿，保肥，省工省肥，水和肥的用量较常规下降，同等试验条件下，水的肥的用量比常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.大葱种植方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将设置有定植孔的定植板放到土地上，将大葱苗种植到所述定植孔中；其中，所述定植孔为通孔，且定植孔的孔壁不透光；所述定植孔高为20～40cm，优选为24～30cm，更优选为25cm～30cm；所述定植孔的内接圆柱直径为4～6cm，优选为5～6cm。

【技术特征摘要】
1.大葱种植方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将设置有定植孔的定植板放到土地上，将大葱苗种植到所述定植孔中；其中，所述定植孔为通孔，且定植孔的孔壁不透光；所述定植孔高为20～40cm，优选为24～30cm，更优选为25cm～30cm；所述定植孔的内接圆柱直径为4～6cm，优选为5～6cm。2.根据权利要求1所述的大葱种植方法，其特征在于，所述定植孔的分布为孔距4～6cm，行距13～22cm；优选为孔距5～6cm，行距14～22cm。3.根据权利要求1或2所述的大葱种植方法，其特征在于，所述大葱苗为根部带土的大葱苗。4.根据权利要求3所述的大葱种植方法，其特征在于，所述将大葱苗种植到定植孔中的方法为：将根部带土的大葱苗放置到所述定植孔中。5.根据权利要求1～4任一项所述的大葱种植方法，其特征在于，一个所述定植孔中种植2～3株大葱苗。6.根据权利要求1～5任一项所述的大葱种植方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高先洪，
申请(专利权)人：高先洪，
类型：发明
国别省市：四川,51