大葱种植方法技术

本发明专利技术涉及一种大葱种植方法，属于葱种植技术领域。本发明专利技术的大葱种植方法包括如下步骤：将设置有定植孔的定植板放到土地上，将大葱苗种植到所述定植孔中；其中，所述定植孔为通孔，且定植孔的孔壁不透光；所述定植孔高为20～40cm；所述定植孔的内接圆柱直径为4～6cm。采用本发明专利技术的定植板不用定时多次培土或随着葱生长多次套带，工作量大大降低，并且葱的生长也不会受影响。土地的利用率可大大提高，葱的产量高。采用本发明专利技术的方法种葱不易生长杂草，同时保湿，保肥。种植的大葱也更容易收获。

Planting method of onion

【技术实现步骤摘要】
大葱种植方法
本专利技术涉及一种大葱种植方法，属于葱种植

技术介绍
大葱，为百合科植物，其可食用部分主要是葱白。种植大葱时，为了获得较多的葱白，现有的方法是在葱苗的生长过程中定期增加对葱苗的遮光高度，例如定期套遮光袋或传统的定期培土。例如申请号为2013105551400的中国专利申请公开了一种大葱助长栽培技术，其公开了一种大葱助长栽培技术，首先将土地深翻两次晒白，在最后一次深翻时施肥，旋耕混匀，在混匀的土地上铺塑料薄膜；然后用定植工具在塑料薄膜上打洞，将培育好的葱苗插入洞中，保持葱苗垂直；在葱苗活棵两个月后，进行套带第一个筒式助长件；随着葱苗每长高5～6公分，就套带一个筒式助长件，直到大葱成熟；所述筒式助长件所述筒式助长件采用泡沫纸围绕葱苗卷成筒状，再在泡沫纸上系上绳子；高度5～6公分，直径5公分。所述洞与洞之间的间距为5～10公分。本专利技术提供的栽培技术不需要挖沟，同时解决了培土难的问题，提高了密植密度以及葱白的长度，达到了增产增收的目的。然而，上述方法都很费时费力，定期套带筒式助长件，在葱的生长过程中需要套4～6次，如果一亩地种13万株就需要套带筒式助长件52～78本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.大葱种植方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将设置有定植孔的定植板放到土地上，将大葱苗种植到所述定植孔中；其中，所述定植孔为通孔，且定植孔的孔壁不透光；所述定植孔高为20～40cm，优选为24～30cm，更优选为25cm～30cm；所述定植孔的内接圆柱直径为4～6cm，优选为5～6cm。

【技术特征摘要】
1.大葱种植方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将设置有定植孔的定植板放到土地上，将大葱苗种植到所述定植孔中；其中，所述定植孔为通孔，且定植孔的孔壁不透光；所述定植孔高为20～40cm，优选为24～30cm，更优选为25cm～30cm；所述定植孔的内接圆柱直径为4～6cm，优选为5～6cm。2.根据权利要求1所述的大葱种植方法，其特征在于，所述定植孔的分布为孔距4～6cm，行距13～22cm；优选为孔距5～6cm，行距14～22cm。3.根据权利要求1或2所述的大葱种植方法，其特征在于，所述大葱苗为根部带土的大葱苗。4.根据权利要求3所述的大葱种植方法，其特征在于，所述将大葱苗种植到定植孔中的方法为：将根部带土的大葱苗放置到所述定植孔中。5.根据权利要求1～4任一项所述的大葱种植方法，其特征在于，一个所述定植孔中种植2～3株大葱苗。6.根据权利要求1～5任一项所述的大葱种植方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高先洪，
申请(专利权)人：高先洪，
类型：发明
国别省市：四川,51