复合一体式键盘制造技术

本发明专利技术公开的技术包括复合一体式键盘，该复合一体式键盘在传统键盘设计中既用作底壳又用作顶部边框。一体式键盘由具有变化的厚度的高刚度复合材料制成，以实现键盘的预定设计规格。在最终组装之前，一体式键盘框架的一些区域被移除以容适键盘的各种电子或其他组件。

Composite keyboard

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合一体式键盘背景计算机键盘是一种打字机式样的设备，其使用表示符号或功能的键的布置作为机械杠杆和电子开关，以将各个个体键的物理操作转换成可以由计算设备解释以表征用户对符号或功能的选择的电子信号。随着计算设备在物理尺寸上缩小并变得更加便携，与计算设备相关联的键盘也相应地缩小。此外，当与平板计算设备结合使用时，许多键盘还用作相关联的平板计算设备的盖或支架。因而，键盘的厚度可对平板计算设备的总体厚度有影响并且被期望保持为最小值。概述本文中所描述和要求保护的各实现提供了一种包括复合一体式框架的键盘，该复合一体式框架具有带有第一框架厚度的掌托区域和带有第二框架厚度的按键区域。第一框架厚度显著地不同于第二框架厚度，并且复合一体式框架形成键盘的基本整个支撑结构。本文中所描述和要求保护的各实现进一步提供了一种制造键盘的方法。该方法包括形成复合框架叠层(layup)，该复合框架叠层具有带有第一框架厚度的掌托区域和带有第二框架厚度的按键区域。第一框架厚度显著地不同于第二框架厚度。该方法进一步包括固化复合框架叠层以创建复合一体式框架，该复合一体式框架形成键盘的基本整个支撑结构。本文中所描述和要求保护的各实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键盘，包括：复合一体式框架，所述复合一体式框架具有带有第一框架厚度的按键区域和带有第二框架厚度的掌托区域，所述第一框架厚度显著地不同于所述第二框架厚度，其中所述复合一体式框架基本上形成用于所述键盘的整个支撑结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.12 US 15/405,1451.一种键盘，包括：复合一体式框架，所述复合一体式框架具有带有第一框架厚度的按键区域和带有第二框架厚度的掌托区域，所述第一框架厚度显著地不同于所述第二框架厚度，其中所述复合一体式框架基本上形成用于所述键盘的整个支撑结构。2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述掌托区域中的所述复合一体式框架具有第一有效密度，并且所述按键区域中的所述复合一体式框架具有第二有效密度，其中所述第一有效密度显著地不同于所述第二有效密度。3.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述复合一体式框架包括至少两个刚性壳层和至少一个低密度芯层。4.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述刚性壳层是纤维复合材料。5.根据权利要求4所述的键盘，其特征在于，所述纤维复合材料包括织造的、单向的和短切纤维材料中的一种或多种。6.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述低密度芯层是泡沫塑料。7.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述复合一体式框架是夹层结构的复合材料。8.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，其中所述复合一体式框架由基本上均匀的经压缩的短切纤维材料制成，并且其中所述掌托区域中的纤维材料具有第一密度，并且所述按键区域中的纤维材料具有第二密度，其中所述第一密度显著地不同于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·M·墨菲，D·I·罗森，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US