摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法技术

本申请实施例所提供一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法，摄像头模组包括基板、底座、镜头、垫高块和马达；基板包括基板焊盘；底座设置于所述基板上；镜头设置于所述底座上；垫高块设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；马达设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。当基板焊盘和马达焊接引脚的间距过大时，垫高块可以让基板焊盘和马达焊接引脚更好的电性连接，防止出现无法焊接、虚焊、断焊等问题，提高了摄像头模组的良品率和稳定性。

Manufacturing Method of Camera Module, Electronic Equipment and Camera Module

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法
本申请涉及电子
，具体涉及一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法。
技术介绍
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在日常生活或外出旅游时，电子设备的拍照功能随时都可能被用户使用，用户对电子设备的拍照功能的需求越来越大。为了更好的拍摄效果，会使用马达对摄像头模组进行对焦。但是摄像头模组的种类也很多，马达的种类很多，马达与摄像头模组其他部件的配合容易出现问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法，可以让马达和摄像头模组其他部分更好的配合。本申请实施例提供了一种摄像头模组，其包括：基板，包括基板焊盘；底座，设置于所述基板上；镜头，设置于所述底座上；垫高块，设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；马达，设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。本申请实施例还提供了一种电子设备，其包括壳体和摄像头模组，所述摄像头模组安装于所述壳体，所述摄像头模组如上述所述的摄像头模组。本申请实施例还提供了一种摄像头模组制造方法，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板，包括基板焊盘；底座，设置于所述基板上；镜头，设置于所述底座上；垫高块，设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；马达，设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板，包括基板焊盘；底座，设置于所述基板上；镜头，设置于所述底座上；垫高块，设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；马达，设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块在所述基板的第一投影与所述基板焊盘至少部分重叠。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块的面积大于或等于所述基板焊盘的面积。4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块包括与所述马达焊接引脚电性连接的第一表面，所述马达焊接引脚包括与所述垫高块电性连接的第二表面，所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述马达焊接引脚在所述基板的第二投影位于所述垫高块在所述基板的第一投影内。6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块与所述基板焊盘通过导线电性连接。7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块与所述马达焊接引脚的距离为0.15毫米至0.25毫米之间。8.根据权利要求1-7任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块为锡膏或金属片。9.一种电子设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张百成，黄大帅，游兴龙，彭侃，程才权，游利军，邹林胜，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44