摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法技术

本申请实施例所提供一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法，摄像头模组包括基板、底座、镜头、垫高块和马达；基板包括基板焊盘；底座设置于所述基板上；镜头设置于所述底座上；垫高块设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；马达设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。当基板焊盘和马达焊接引脚的间距过大时，垫高块可以让基板焊盘和马达焊接引脚更好的电性连接，防止出现无法焊接、虚焊、断焊等问题，提高了摄像头模组的良品率和稳定性。

Manufacturing Method of Camera Module, Electronic Equipment and Camera Module

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法
本申请涉及电子
，具体涉及一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法。
技术介绍
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在日常生活或外出旅游时，电子设备的拍照功能随时都可能被用户使用，用户对电子设备的拍照功能的需求越来越大。为了更好的拍摄效果，会使用马达对摄像头模组进行对焦。但是摄像头模组的种类也很多，马达的种类很多，马达与摄像头模组其他部件的配合容易出现问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法，可以让马达和摄像头模组其他部分更好的配合。本申请实施例提供了一种摄像头模组，其包括：基板，包括基板焊盘；底座，设置于所述基板上；镜头，设置于所述底座上；垫高块，设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；马达，设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。本申请实施例还提供了一种电子设备，其包括壳体和摄像头模组，所述摄像头模组安装于所述壳体，所述摄像头模组如上述所述的摄像头模组。本申请实施例还提供了一种摄像头模组制造方法，其包括：设置一基板，所述基板包括基板焊盘；在所述基板上设置底座，所述底座上设有镜头和马达，所述马达与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚；在所述基板上设置垫高块，并将所述垫高块与所述基板焊盘电性连接；将所述垫高块与所述马达焊接引脚电性连接，用以将所述马达焊接引脚与所述基板焊盘电性连接。本申请实施例提供的摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法，其在基板上设置垫高块，当基板焊盘和马达焊接引脚的间距过大时，垫高块可以让基板焊盘和马达焊接引脚更好的电性连接，防止出现无法焊接、虚焊、断焊等问题，提高了摄像头模组的良品率和稳定性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图.图3为图1所示电子设备沿P1-P1方向的剖视图。图4为本申请实施例提供的摄像头模组的第一种结构示意图。图5为图4所示摄像头模组中X1部分的放大图。图6为本申请实施例提供的摄像头模组的第二种结构示意图。图7为图6所示摄像头模组中X2部分的放大图。图8为本申请实施例提供的摄像头模组的第三种结构示意图。图9为图8所示摄像头模组中X3部分的放大图。图10为本申请实施例提供的摄像头模组制造方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请实施例提供一种摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法。以下将对摄像头模组、电子设备及摄像头模组制造方法进行详细说明。该电子设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴设备、掌上电脑、游戏设备、AR(AugmentedReality，增强现实)设备音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。请参阅图1至图3，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图，图3为图1所示电子设备沿P1-P1方向的剖视图。电子设备100具体可以包括显示屏101、中框103、电路板104、电池105以及后盖106。其中，显示屏101可以安装在中框103上，并通过中框103连接至后盖106，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏101可以包括液晶显示屏(LiquidCrystalDisplay，LCD)或有机发光二极管显示屏(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)。可以理解的，显示屏101上还可以设置有盖板。盖板覆盖显示屏101，以对显示屏101进行保护，防止显示屏101被刮伤或者被水损坏。其中，盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏101显示的信息。例如，盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。中框103可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框103用于为电子设备100中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100中的电子元件、功能组件安装到一起。其中，中框103以及后盖106可以共同形成电子设备100的壳体，用于容纳或安装电子设备的电子元件、功能组件等。例如，显示屏101可以安装在壳体上。此外，电子设备的摄像头模组110、受话器、电路板、电池等功能组件都可以安装到中框103上以进行固定。可以理解的，中框103的材质可以包括金属或塑胶。电路板104可以安装在中框103上。电路板104可以为电子设备100的主板。其中，电路板104上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、摄像头、加速度传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏101可以电连接至电路板104，以通过电路板104上的处理器对显示屏101的显示进行控制。电池105可以安装在中框103上。同时，电池105电连接至电路板104，以实现电池105为电子设备100供电。其中，电路板104上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池105提供的电压分配到电子设备100中的各个电子元件。后盖106可以一体成型。在后盖106的成型过程中，可以在后盖106上形成后置摄像头孔等结构。摄像头模组110也设置于壳体内，摄像头模组110可以设置于电路板104上，也可以设置于中框103上，也可以设置于后盖106上，摄像头模组110与电路板104上的处理器电性连接，处理器可以控制摄像头模组110工作。后盖106上可以设有一摄像头开口，摄像头模组110可以从该摄像头开口获取外部的光信号，并根据该光信号成像。请参阅图4和图5，图4为本申请实施例提供的摄像头模组的第一种结构示意图，图5为图4所示摄像头模组中X1部分的放大图。其中，位于电子设备内的摄像头模组110可以包括基板112、底座114、镜头116、垫高块117和马达118。基板112包括基板焊盘1122。底座114设置于基板112上。镜头116设置于底座114上。垫高块118设置于基板112上，并与基板焊盘1122电性连接。马达118设置于底座114上，并与镜头116连接，马达118包括马达焊接引脚1182，马达焊接引脚1182通过垫高块117与基板焊盘1122电性连接。基板112为整个摄像头模组110的支撑板，摄像头模组110的其他元件都设置于基板112上。底座114设置于基板112上，底座114作为镜头116、马达118的安装底座114，镜头116和马达118均安装在底座114上。马达118与镜头116连接，并可以用于带动镜头116移动，从而实现摄像头模组110的对焦功能。马达118控制镜头116移动的方式有多种。例如，镜头116的外表面具有螺纹，马达11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板，包括基板焊盘；底座，设置于所述基板上；镜头，设置于所述底座上；垫高块，设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；马达，设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板，包括基板焊盘；底座，设置于所述基板上；镜头，设置于所述底座上；垫高块，设置于基板上，并与所述基板焊盘电性连接；马达，设置于所述底座上，并与所述镜头连接，所述马达包括马达焊接引脚，所述马达焊接引脚通过所述垫高块与所述基板焊盘电性连接。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块在所述基板的第一投影与所述基板焊盘至少部分重叠。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块的面积大于或等于所述基板焊盘的面积。4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块包括与所述马达焊接引脚电性连接的第一表面，所述马达焊接引脚包括与所述垫高块电性连接的第二表面，所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述马达焊接引脚在所述基板的第二投影位于所述垫高块在所述基板的第一投影内。6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块与所述基板焊盘通过导线电性连接。7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块与所述马达焊接引脚的距离为0.15毫米至0.25毫米之间。8.根据权利要求1-7任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫高块为锡膏或金属片。9.一种电子设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张百成，黄大帅，游兴龙，彭侃，程才权，游利军，邹林胜，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44