【技术实现步骤摘要】
热熔压敏粘合剂组合物及其制备方法
本公开涉及热熔粘合剂组合物及其形成方法。特别地，本公开内容涉及压敏热熔粘合剂组合物及其形成方法。
技术介绍
热熔粘合剂组合物用于需要将两种基材粘合在一起的各种应用。热熔粘合剂组合物通常以液态或熔融状态施加，且在其冷却和固结时形成粘合。热熔粘合剂组合物可通过在升高的温度下将粘合剂组合物直接挤出到基材上从而在粘合剂组合物的温度冷却时与另一基材形成结构粘合而施加。热熔粘合剂组合物可用于包装应用(例如用于粘合纸板和瓦楞纸板)、用于无纺物应用(例如一次性制品如尿布)、书籍装订和鞋类制造等。在某些应用中，需要具有压敏性的热熔粘合剂。在某些应用中，需要具有压敏性且在宽范围的应用中对宽范围的基材显示出粘合力的热熔粘合剂。在某些应用中，需要具有压敏性且在升高的温度下显示出优异保持力的热熔粘合剂。
技术实现思路
本公开内容的各个方面提供了一种热熔压敏粘合剂组合物。在第一方面中，所述热熔压敏粘合剂包含异氰酸酯基封端的化合物、增塑剂、热塑性聚合物和增粘剂。所述增塑剂或增粘剂中的至少一种包含异氰酸酯反应性基团。在一些方面中，第一方面的热熔压敏粘合剂组合物进一步...
【技术保护点】
1.一种热熔压敏粘合剂组合物，其包含：异氰酸酯基封端的化合物；增塑剂；热塑性聚合物；和增粘剂，其中所述增塑剂或增粘剂中的至少一种含有异氰酸酯反应性基团。
【技术特征摘要】
1.一种热熔压敏粘合剂组合物，其包含：异氰酸酯基封端的化合物；增塑剂；热塑性聚合物；和增粘剂，其中所述增塑剂或增粘剂中的至少一种含有异氰酸酯反应性基团。2.根据权利要求1所述的热熔压敏粘合剂组合物，其进一步包含聚氨酯固化催化剂。3.根据权利要求1或2所述的热熔压敏粘合剂组合物，其中所述异氰酸酯基封端的化合物、增塑剂、热塑性聚合物和增粘剂的组合重量百分比为至少90％，基于所述粘合剂组合物的总重量。4.根据权利要求1或2所述的热熔压敏粘合剂组合物，其中所述异氰酸酯基封端的化合物、增塑剂、热塑性聚合物和增粘剂的组合重量百分比为至少95％，基于所述粘合剂组合物的总重量。5.根据权利要求1-4任一项所述的热熔压敏粘合剂组合物，其中所述热熔压敏粘合剂组合物含有不含羟基且为为油、液体树脂或液体聚合物中的至少一种的第一增塑剂，和含有羟基的第二增塑剂。6.根据权利要求1-5任一项所述的热熔压敏粘合剂组合物，其中所述增塑剂和增粘剂均含有羟基。7.根据权利要求1-6任一项所述的热熔压敏粘合剂组合物，其中所述增粘剂为脂族树脂、芳族改性树脂、脂环族树脂、羟基改性树脂或其氢化形式中的至少一种。8.根据权利要求1-7任一项的所述热熔压敏粘合剂组合物，其中所述热塑性聚合物为富含丙烯的聚烯烃、富含丁烯的聚烯烃或富含乙烯的聚烯烃中的至少一种。9.根据权利要求1-7任一项所述的热熔压敏粘合剂组合物，其中所述热塑性聚合物为苯乙烯嵌段共聚物。10.根据权利要求1-9任一项所述的热熔压敏粘合剂组合物，其中所述异氰酸酯基封端的化合物为单体二异氰酸酯。11.根据权利要求1-9任一项所述的热熔压敏粘合剂组合物，其中所述异氰酸酯基封端的化合物为亚甲基二苯基二异氰酸酯(MDI)、氢化亚甲基二苯基异氰酸酯(HMDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚合亚甲基二苯基二异氰酸酯、...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦永胜，林春雷，李立，
申请(专利权)人：HB富乐公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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