透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法技术

本发明专利技术提供透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。透明导电性薄膜层叠体依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜。保护树脂薄膜含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。(式中，X表示保护树脂薄膜的厚度(μm)。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层的剥离力(N/50mm)。Y

Manufacturing Method of Transparent Conductive Film Layer and Transparent Conductive Film

【技术实现步骤摘要】
透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法
本专利技术涉及透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。
技术介绍
以往以来，已知具备触摸面板的图像显示装置具备由铟·锡复合氧化物(ITO)形成的透明布线层配置于透明基材上而成的触摸面板用薄膜。对于触摸面板用薄膜，为了减小其表面电阻值，已知通过加热等使ITO层结晶化。另外对于该触摸面板用薄膜，为了防止在输送时、结晶化时产生损伤，还已知在输送前借助粘合剂将表面保护薄膜粘接于其一个面，接着，进行结晶化及光学检查后将表面保护薄膜剥离(例如，参照日本特开2003-205567号公报。)。
技术实现思路
然而，近年来，有时在触摸面板用薄膜的制造工序上使表面保护薄膜含有环烯烃系树脂。但是，这样的表面保护薄膜比聚酯系树脂基材脆、容易断裂。因此，从触摸面板用薄膜将表面保护薄膜剥离的工序中会产生表面保护薄膜破损的不良情况。尤其是为了减小对透明布线层施加的应力而将触摸面板用薄膜固定、并在该状态下以表面保护薄膜弯曲的方式来剥离时，明显存在表面保护薄膜弯曲的部分发生应力集中，表面保护薄膜破损的不良情况。其结果，触摸面板用薄膜的有效的生产变困难。另一方面，为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜，所述保护树脂薄膜含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)，Y<0.0003X

【技术特征摘要】
2018.02.27 JP 2018-0334891.一种透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜，所述保护树脂薄膜含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)，Y<0.0003X2.7(1)0.2≤Y<6.0(2)式中，X表示所述保护树脂薄膜的厚度(μm)，Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的所述粘合剂层的剥离力(N/50mm)。2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述保护树脂薄膜的厚度X为100μm以下。3.根据权利要求1或2所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述透明导电性薄膜具备透明树脂基材，所述透明树脂基材含有环烯烃系树脂。4.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述透明导电性薄膜依次具备所述透明树脂基材及透明导电层，所述粘合剂层压敏粘接于所述透明导电性薄膜的所述透明树脂基材侧。5.根据权利要求4所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述透明导电性薄膜依次具备：第2固化树脂层、所述透明树脂基材、第1固化树脂层、光学调整层及所述透明导电层。6.根据权利要求4所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述透明导电层含有铟-锡复合氧化物。7.一种透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，具...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井和也，松本圭祐，安藤豪彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP