涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种抑制涂敷量波动的涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法。涂敷方法包括：从喷嘴将附着有粘合材料的涂敷针伸出的排出工序；将所述粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的分离工序；以及使所述粘合材料附着于第一零件的附着工序。涂敷装置具有：喷嘴，其保持粘合材料；涂敷针，其在顶端附着有所述粘合材料的状态下从所述喷嘴排出；以及控制部，其控制所述涂敷针的移动速度，而进行将所述顶端的粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的控制。

Coating method, coating device and manufacturing method of components

【技术实现步骤摘要】
涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法
本专利技术涉及涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法。尤其涉及使用了粘合材料的涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法。
技术介绍
以往，为了保护图像传感器的像素部而粘贴玻璃盖。图1是拟将作为图像传感器的半导体元件4与保护零件6即玻璃盖粘贴的立体图。为了将半导体元件4与保护零件6粘贴，首先需要在半导体元件4的表面上涂敷粘合材料5。图2是涂敷粘合材料5的装置的图。涂敷针1插在装入了粘合材料5的喷嘴2中。图3是正在将粘合材料5涂敷于半导体元件4上时的图。使涂敷针1向下部移动，从喷嘴2向外部伸出。在涂敷针1的顶端附着有粘合材料5e，通过使涂敷针1进一步下降，在半导体元件4上转印粘合材料5e。使涂敷针1以恒定的速度动作，下降至在半导体元件4上转印粘合材料5e的位置。转印时，涂敷针1的顶端的粘合材料5e和附着于涂敷针1的顶端附近的侧面1f上的粘合材料5f同时被转印。涂敷粘合材料5后，如图1所示，使保护零件6接近半导体元件4。此时的粘合材料5的扩展在图4的(a)～图4的(c)中示出。图4的(a)～图4的(c)是示出将半导体元件4与保护零件6粘合时的经时变化的俯视图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂敷方法，包括：从喷嘴将附着有粘合材料的涂敷针伸出的排出工序；将所述粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的分离工序；以及使所述粘合材料附着于第一零件的附着工序。

【技术特征摘要】
2018.02.26 JP 2018-0314441.一种涂敷方法，包括：从喷嘴将附着有粘合材料的涂敷针伸出的排出工序；将所述粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的分离工序；以及使所述粘合材料附着于第一零件的附着工序。2.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，在所述分离工序中，使所述涂敷针的侧面的粘合材料返回所述喷嘴侧，维持所述涂敷针的顶端面的粘合材料。3.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，所述分离工序在距离所述喷嘴1mm以上且小于3mm处实施。4.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，所述分离工序是通过改变所述涂敷针的移动速度来使所述粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的工序。5.根据权利要求4所述的涂敷方法，其中，所述涂敷针的移...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤光实，蛯原裕，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP