【技术实现步骤摘要】
防水端子结构和电子设备模块
本专利技术涉及一种防水端子结构,特别涉及一种包含具有弹簧接点的触头的防水端子结构。而且,本专利技术还涉及一种防止水浸入到框体的内部的电子设备模块。
技术介绍
例如,专利文献1公开了一种具有能够弹性变位的弹簧接点且具备防水功能的防水端子结构。如图24所示,该防水端子结构具备:被设置在框体1的内部的可动接点端子2、被固定于可动接点端子2的膜片形状的弹性密封部件3。可动接点端子2具有筒体4、沿轴向可移动地被组装于筒体4的可动销5,可动销5以通过框体1的开口部6向框体1的外部突出的方式被配置。而且,在弹性密封部件3的中央部形成有通孔7,在使可动销5穿过该通孔7的状态下,弹性密封部件3和可动销5被相互贴紧固定,同时弹性密封部件3被嵌入到框体1的开口部6,弹性密封部件3的外周部被贴紧固定于框体1的开口部6。弹性密封部件3随着可动销5沿着轴向的移动而弹性变形。通过具备这种弹性密封部件3,使得通过开口部6从框体1的内部向外部突出的可动销5能够移动,同时也能防止水浸入到框体1的内部。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2009-59586号公报专利技术内 ...
【技术保护点】
1.一种防水端子结构,其包含具有弹簧接点的触头,具备保持所述触头的端子部件,所述端子部件具有:触头连接部,具有导电性且与所述触头连接;密封部,与至少沿着框体的开口部的周边被配置的绝缘防水部件贴紧;和基板安装部,具有导电性且与基板的配线部连接,其特征在于,所述触头连接部和所述基板安装部被相互电连接,同时从所述触头连接部朝向所述基板安装部的水的浸入路径被所述密封部阻断,所述触头不贯穿所述端子部件。
【技术特征摘要】
2017.01.30 JP 2017-0144001.一种防水端子结构,其包含具有弹簧接点的触头,具备保持所述触头的端子部件,所述端子部件具有:触头连接部,具有导电性且与所述触头连接;密封部,与至少沿着框体的开口部的周边被配置的绝缘防水部件贴紧;和基板安装部,具有导电性且与基板的配线部连接,其特征在于,所述触头连接部和所述基板安装部被相互电连接,同时从所述触头连接部朝向所述基板安装部的水的浸入路径被所述密封部阻断,所述触头不贯穿所述端子部件。2.根据权利要求1所述的防水端子结构,其特征在于,所述端子部件由板材形成,该板材由导电材料构成且具有朝向相互相反方向的一对面,所述触头连接部被配置于所述板材的所述一对面中的一个面,所述基板安装部被配置于所述板材的所述一对面中的另一个面。3.根据权利要求2所述的防水端子结构,其特征在于,所述端子部件具有形成有凹状的触头收容部的浴缸形状,所述触头被所述端子部件的所述触头收容部收容,所述触头连接部被配置于所述触头收容部的底面,所述基板安装部被配置于所述触头收容部的外面,该外面位于所述触头收容部的所述底面的背侧。4.根据权利要求3所述的防水端子结构,其特征在于,所述端子部件具有沿着所述触头收容部...
【专利技术属性】
技术研发人员:松尾诚也,松永章宏,
申请(专利权)人:日本航空电子工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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