一种贴片内置IC全彩灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片内置IC全彩灯珠，包括：集成电路，所述集成电路还包括控制电路和发光电路；内置电源，所述内置电源反向连接保护模块，所述内置电源反向连接不会损坏IC；LED灯珠，所述LED灯珠采用型号为5050LED灯珠，所述LED灯珠由三基色红、绿、和蓝组合而成；RGB晶片；SMD模块，所述SMD模块内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；像素点，所述像素点的三基色颜色能够实现256级亮度显示，此贴片内置IC全彩灯珠采用一对一模式，是一颗IC控制一颗灯珠，即使一颗IC出现问题也仅仅只是会影响一颗灯珠，其他灯珠不会影响，巧妙多样化的配色设计方案，稳压恒流输出电路设计，大大提高了产品稳定性。

A Full-color Lamp Bead with IC Inside the Patch

【技术实现步骤摘要】
一种贴片内置IC全彩灯珠
本技术涉及LED封装
，具体为一种贴片内置IC全彩灯珠。
技术介绍
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。常规普通的5050RGB产品是由外置电路IC控制，是由一颗IC同时控制多颗LED灯珠，稳定性相对比较弱，若是出现点亮故障，则所有的灯珠都不能再继续使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片内置IC全彩灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片内置IC全彩灯珠，包括：集成电路，所述集成电路还包括控制电路和发光电路；内置电源，所述内置电源反向连接保护模块，所述内置电源反向连接不会损坏IC；LED灯珠，所述LED灯珠采用型号为5050LED灯珠，所述LED灯珠由三基色红、绿、和蓝组合而成；RGB晶片；SMD模块，所述SMD模块内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；像素点，所述像素点的三基色颜色能够实现256级亮度显示；所述控制电路与所述RGB晶片集成在所述SMD模块中，构成一个完整的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片内置IC全彩灯珠，其特征在于，包括：集成电路，所述集成电路还包括控制电路和发光电路；内置电源，所述内置电源反向连接保护模块，所述内置电源反向连接不会损坏IC；LED灯珠，所述LED灯珠采用型号为5050LED灯珠，所述LED灯珠由三基色红、绿、和蓝组合而成；RGB晶片；SMD模块，所述SMD模块内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；像素点，所述像素点的三基色颜色能够实现256级亮度显示；其中，所述控制电路与所述RGB晶片集成在所述SMD模块中，构成一个完整的外控像素点；其中，所述内置电源分别与控制电路和发光电路电性耦接；其中，所述发光电路与LED灯珠电性耦接；其中，所述控制电路与...

【技术特征摘要】
1.一种贴片内置IC全彩灯珠，其特征在于，包括：集成电路，所述集成电路还包括控制电路和发光电路；内置电源，所述内置电源反向连接保护模块，所述内置电源反向连接不会损坏IC；LED灯珠，所述LED灯珠采用型号为5050LED灯珠，所述LED灯珠由三基色红、绿、和蓝组合而成；RGB晶片；SMD模块，所述SMD模块内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；像素点，所述像素点的三基色颜色能够实现256级亮度显示；其中，所述控制电路与所述RGB晶片集成在所述SMD模块中，构成一个完整的外控像素点；其中，所述内置电源分别与控制电路和发光电路电性耦接；其中，所述发光电路与LED灯珠电性耦接；其中，所述控制电路与RGB晶片电性耦接，所述RGB晶片与SMD模块电性耦接，所述SMD模...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱锡河，
申请(专利权)人：深圳市星光宝光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44