基站天线及其移相馈电装置制造方法及图纸

技术编号:22010699 阅读:33 留言:0更新日期:2019-08-31 09:50
本实用新型专利技术涉及一种移相馈电装置,包括金属腔体、移相电路及馈电网络板。金属腔体为U型槽结构,且与接地层配合形成屏蔽腔,从而起到传统移相器腔体的作用。由于接地层作为屏蔽腔的一个侧壁,故金属腔体相较于传统的移相器腔体则省略了一个侧壁,从而在保证移相馈电装置功能的前提下,显著减小金属腔体的厚度及重量。此外,金属腔体与馈电网络板的共地设置,而信号端子与馈电线路电连接,故还可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电线路对移相电路馈电。因此,上述移相馈电装置的体积减小、结构简化,从而有利于实现基站天线的小型化。此外,本实用新型专利技术还提供一种基站天线。

Base station antenna and its phase-shifting feeding device

【技术实现步骤摘要】
基站天线及其移相馈电装置
本技术涉及无线通讯
,特别涉及一种基站天线及其移相馈电装置。
技术介绍
随着天线技术发展,小型化天线成为基站天线的发展趋势。移相馈电装置是基站天线的核心元件,电信号通过移相馈电装置进行功分、移相处理后进入对应的天线通道内,实现信号辐射。目前,移相馈电装置一般由移相器及馈电网络板两个单独的元器件组合而成。而且,移相器需与馈电网络板的馈电线路之间,要通过馈电电缆实现馈电。因此,加工移相馈电装置时需要设置同轴电缆并进行接头焊接,从而会造成移相馈电装置的尺寸变大、重量偏重,进而不利于基站天线的小型化。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有移相馈电装置不利于基站天线小型化的问题,提供一种利于实现基站天线小型化的移相馈电装置。一种移相馈电装置,包括:金属腔体,为一侧开口的U型槽结构;移相电路,安装于所述金属腔体内,所述移相电路具有多个信号端子;及馈电网络板,包括基板、形成于所述基板至少一侧的接地层及形成于所述基板一侧的馈电线路,且所述接地层构成所述馈电线路的底层,所述基板覆设于所述开口;其中,所述金属腔体与所述接地层电连接,以与所述接地层配合形成收容所述移相电路的屏蔽腔,所述多个信号端子与所述馈电线路电连接。在其中一个实施例中,所述开口的边缘形成有朝所述馈电网络板突出的插脚,所述基板上开设有与所述接地层电连接的金属化卡槽,所述插脚插设于所述金属化卡槽内。在其中一个实施例中,所述金属化卡槽贯穿所述基板,且所述金属化卡槽背向所述金属腔体的一侧的边缘设置有接地焊盘,所述插脚的一端突出于所述金属化卡槽并与所述接地焊盘焊接。在其中一个实施例中,所述基板开设有贯穿所述基板的多个馈电孔,且每个所述馈电孔背向所述金属腔体一侧的边缘设置有与所述馈电线路电连接的馈电焊盘,所述信号端子经所述馈电孔与所述馈电焊盘电连接。在其中一个实施例中,所述移相电路与所述多个馈电孔对应的位置形成有多个支脚,所述多个信号端子分别位于所述多个支脚上,所述支脚穿设于所述馈电孔并与所述馈电焊盘焊接。在其中一个实施例中,所述移相馈电装置还包括穿设于所述馈电孔的馈电导线,所述馈电导线的一端与所述信号端子焊接,另一端与所述馈电焊盘焊接。在其中一个实施例中,所述馈电导线的一端形成有限位帽,所述信号端子上开设有通孔,所述馈电导线穿设于所述通孔并使所述限位帽与所述通孔的边缘抵接。在其中一个实施例中,所述接地层为单层结构并位于所述基板朝向所述金属腔体的一侧,所述馈电线路位于所述基板背向所述金属腔体的一侧;或者,所述接地层包括形成于所述基板相对两侧的第一金属层及第二金属层,且所述第一金属层及所述第二金属层通过金属化过孔电连接,所述馈电线路位于所述基板朝向所述金属腔体的一侧。在其中一个实施例中,所述金属腔体为多个,并与所述接地层配合形成多个所述屏蔽腔,所述移相电路为多个,且分别收容于多个所述屏蔽腔内。上述移相馈电装置,金属腔体为U型槽结构,且与接地层配合形成屏蔽腔,从而起到传统移相器腔体的作用。由于接地层作为屏蔽腔的一个侧壁,故金属腔体相较于传统的移相器腔体则省略了一个侧壁,从而在保证移相馈电装置功能的前提下,显著减小金属腔体的厚度及重量。此外,金属腔体与馈电网络板的共地设置,而信号端子与馈电线路电连接,故还可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电线路对移相电路馈电。因此,上述移相馈电装置的体积减小、结构简化,从而有利于实现基站天线的小型化。一种基站天线,其特征在于,包括如上述优选实施例中任一项所述的移相馈电装置。附图说明图1为本技术较佳实施例中移相馈电装置的结构示意图;图2为图1所示移相馈电装置的爆炸结构示意图;图3为图2所示移相馈电装置另一视角的结构示意图;图4为实施例二中移相馈电装置的横向剖视图;图5为实施例三中移相馈电装置的爆炸结构示意图;图6为图5所示移相馈电装置另一视角的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术提供了一种基站天线及移相馈电装置,该基站天线包含该移相馈电装置。而且,基站天线一般还包括多个辐射单元,移相馈电装置的多个输出端口与多个辐射单元通讯连接形成多个天线通道。移相馈电装置对电信号进行功分、移相后,以使不同相位的信号分别经多个辐射单元辐射。请参阅图1、图2及图3,本技术较佳实施例中的移相馈电装置100包括金属腔体110、移相电路120及馈电网络板130。金属腔体110为一侧开口的U型槽结构。金属腔体110一般呈长条形,其开口101则也沿其长度方向延伸。具体的,U型槽结构指的是金属腔体110的横截面呈U形。其中,金属腔体110可由底壁及沿底壁两侧延伸且相对设置的两个侧壁围成,也可由仅由一个弧形侧壁围成。因此,金属腔体110与传统移相器腔体相比,相当于缺省一个侧壁,故其厚度及重量均可显著减小。移相电路120安装于金属腔体110内,移相电路120具有多个信号端子121。信号端子121用于实现电信号的输入及输出,根据应用场景的不同,信号端子121的数量可对应调整。移相电路120的电路形式可以为PCB板结构、金属立体结构、带状线结构或微带线结构等。具体本实施例中,移相电路120的电路形式为PCB板结构或采用现有工艺制作而成的金属立体结构。而且,为了便于移相电路120的安装固定,金属腔体110的侧壁开设有固定卡槽111,以将移相电路120卡紧并可对移相电路120起到较好的定位作用。移相电路120可从金属腔体110的开口处插入金属腔体110内的固定卡槽111中,相对于传统的移相器腔体而言,大幅提高了移相电路120的安装便利性。移相电路120的主要功能是实现电信号的相位变化。根据移相原理的不同,可分介质滑动式移相器及导体滑动式移相器。由于介质滑动式移相器具有结构紧凑、互调干扰小等优势,故本实施例中也采用介质滑动的方式实现移相。因此,移相馈电装置100还包括移相介质板140。移相介质板140可滑动地收容于金属腔体110内并与移相电路120相对设置。通过滑动移相介质板140,可改变移相电路120中的电长度,从而使得各信号端子121实现输出相位的差异。馈电网络板130包括基板131、接地层133及馈电线路135。基板131一般由介电常数较高的材料成型;接地层133可以是通过镀膜、印刷等方式形成于基板131表面的金属层;馈电线路135本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种移相馈电装置,其特征在于,包括:金属腔体,为一侧开口的U型槽结构;移相电路,安装于所述金属腔体内,所述移相电路具有多个信号端子;及馈电网络板,包括基板、形成于所述基板至少一侧的接地层及形成于所述基板一侧的馈电线路,且所述接地层构成所述馈电线路的底层,所述基板覆设于所述开口;其中,所述金属腔体与所述接地层电连接,以与所述接地层配合形成收容所述移相电路的屏蔽腔,所述多个信号端子与所述馈电线路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种移相馈电装置,其特征在于,包括:金属腔体,为一侧开口的U型槽结构;移相电路,安装于所述金属腔体内,所述移相电路具有多个信号端子;及馈电网络板,包括基板、形成于所述基板至少一侧的接地层及形成于所述基板一侧的馈电线路,且所述接地层构成所述馈电线路的底层,所述基板覆设于所述开口;其中,所述金属腔体与所述接地层电连接,以与所述接地层配合形成收容所述移相电路的屏蔽腔,所述多个信号端子与所述馈电线路电连接。2.根据权利要求1所述的移相馈电装置,其特征在于,所述开口的边缘形成有朝所述馈电网络板突出的插脚,所述基板上开设有与所述接地层电连接的金属化卡槽,所述插脚插设于所述金属化卡槽内。3.根据权利要求2所述的移相馈电装置,其特征在于,所述金属化卡槽贯穿所述基板,且所述金属化卡槽背向所述金属腔体的一侧的边缘设置有接地焊盘,所述插脚的一端突出于所述金属化卡槽并与所述接地焊盘焊接。4.根据权利要求1所述的移相馈电装置,其特征在于,所述基板开设有贯穿所述基板的多个馈电孔,且每个所述馈电孔背向所述金属腔体一侧的边缘设置有与所述馈电线路电连接的馈电焊盘,所述信号端子经所述馈电孔与所述馈电焊盘电连接。5.根据权利要求4所述的移相馈电装置,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李明超苏国生吴庚飞
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司京信通信系统中国有限公司京信通信系统广州有限公司天津京信通信系统有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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