具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板制造技术

本实用新型专利技术提供具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板，包括基板，所述基板上设有CPU、USB接口、Type‑C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口，所述USB接口、Type‑C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口分别连接CPU，还包括隔离屏蔽层，所述隔离屏蔽层与基板之间围成密闭空腔，所述CPU位于所述密闭空腔内。隔离屏蔽层罩住CPU，从而使得CPU与外界隔绝，即隔离屏蔽层与基板之间围成密闭空腔，CPU位于该密闭空腔内，则可以防止水汽、液体等进入密闭空腔内损坏CPU。

Android Decoder Driver Integrated Board with Isolation Shield Layer

【技术实现步骤摘要】
具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板
本技术涉及安卓解码驱动一体板领域，特别涉及一种具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板。
技术介绍
RK3399安卓解码驱动一体板，采用瑞芯微RK3399六核64位服务器级芯片方案，支持谷歌Android7.1/8.1操作系统，RK3399是基于双核A72+四核A53架构的六核64位CPU，GPU采用最新四核Mali-T860，整体跑分高达80000多分超强性能，支持主流音视频格式和图片的解码，支持双屏异显功能，双6/8位的LVDS接口，支持1080P输出，能驱动7寸到108寸1080P显示屏，支持4KeDP显示接口输出，支持HDMI-4K输出，支持4K视频播放，支持红外遥控器，支持2.4GHz/5GHz双频WiFi，支持蓝牙4.1-BLE功能，支持PCIE扩展，支持TYPEC，支持高速USB3.0，支持4G模块，重力感应，GPS，串口扩展，IO口扩展，MIPI摄像头，HDMI_IN输入等功能，丰富的接口，一个全新六核拥有超强性能的芯片让产品变得更加完美，被广泛的应用到广告机、互动一体机、安防、医疗、交通、金融、工控等等智能控制领域。由于其硬件平台化、Android智能化的特点，在需要进行人机交互，网络设备交互时，都可以在智能终端主板上进行使用。但是，由于RK3399安卓解码驱动一体板上的CPU没有防护措施，CPU容易受到水汽、液体等侵蚀，从而导致CPU的工作寿命和工作效率受到影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种安卓解码驱动一体板，其能使得CPU受到保护不容易受到水汽、液体等侵蚀。为解决上述技术问题，本技术提供具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板，包括基板，所述基板上设有CPU、USB接口、Type-C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口，所述USB接口、Type-C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口分别连接CPU，还包括隔离屏蔽层，所述隔离屏蔽层与基板之间围成密闭空腔，所述CPU位于所述密闭空腔内。优选地，所述隔离屏蔽层与CPU之间设有导热硅胶。优选地，所述隔离屏蔽层外表面设有散热翅片。优选地，所述隔离屏蔽层焊接在基板上。优选地，所述隔离屏蔽层采用铜片制成。优选地，所述铜片的厚度大于0.5mm。本技术具有以下有益效果：隔离屏蔽层罩住CPU，从而使得CPU与外界隔绝，即隔离屏蔽层与基板之间围成密闭空腔，CPU位于该密闭空腔内，则可以防止水汽、液体等进入密闭空腔内损坏CPU。附图说明图1是安卓解码驱动一体板的俯视图；图2是具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板的俯视图；图3隔离屏蔽层罩住CPU的局部示意图。附图标记说明：1-基板；2-CPU；3-USB接口；4-Type-C接口；5-HDMI输出接口；6-麦克风接口、7-RJ45网口、8-WIFI天线；9-GPS天线；10-串口；11-隔离屏蔽层；12-硅胶。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。如图1所示，散热性能良好的安卓解码驱动一体板包括基板1，基板1上设有CPU2、USB接口3、Type-C接口4、HDMI输出接口5、麦克风接口6、RJ45网口7、WIFI天线8、GPS天线9和多个串口10。USB接口3、Type-C接口4、HDMI输出接口5、麦克风接口6、RJ45网口7、WIFI天线8、GPS天线9和多个串口10分别连接CPU2，通过上述的接口、天线和串口，CPU2可实现与外设设备连接，从而外设设备进行处理操作。如图2所示，基板1上设有隔离屏蔽层11，该隔离屏蔽层11罩住CPU2，从而使得CPU2与外界隔绝，从图3可以看出，隔离屏蔽层11与基板1之间围成密闭空腔，CPU2位于该密闭空腔内，则可以防止水汽、液体等进入密闭空腔内损坏CPU2。隔离屏蔽层11采用金属材料，优选采用厚度大于0.5mm的铜片制成，CPU2与隔离屏蔽层11之间设有导热硅胶12，导热硅胶12把CPU2工作时产生的热量导至隔离屏蔽层11上，隔离屏蔽层11的外表面设有散热翅片，通过该散热翅片把热量散发至外界。本实施例中，隔离屏蔽层11通过焊接的方式设在基板1上。尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板，包括基板，所述基板上设有CPU、USB接口、Type‑C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口，所述USB接口、Type‑C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口分别连接CPU，其特征在于：还包括隔离屏蔽层，所述隔离屏蔽层与基板之间围成密闭空腔，所述CPU位于所述密闭空腔内。

【技术特征摘要】
1.具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板，包括基板，所述基板上设有CPU、USB接口、Type-C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口，所述USB接口、Type-C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口分别连接CPU，其特征在于：还包括隔离屏蔽层，所述隔离屏蔽层与基板之间围成密闭空腔，所述CPU位于所述密闭空腔内。2.根据权利要求1所述的具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙琦，
申请(专利权)人：广东奇维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44