用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备技术

本申请公开了用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备。该用于电子设备的金属件包括第一部和第二部，第一部被配置为金属件暴露于电子设备外部的部分，第二部被配置为金属件可伸出至电子设备外部，或者收纳于电子设备内部的部分，金属件包括：金属本体，金属本体为一体式结构；镀膜层，镀膜层覆盖金属本体，镀膜层的硬度在6H以上；表面处理膜层，表面处理膜层位于镀膜层远离金属本体的一侧，且位于与第一部相对应的区域处。该金属件的第一部可以获得与电子设备其他位置处的部件(如壳体中框)相一致的外观，且第二部具有较高的耐划性能，使得该金属件可以同时兼顾外观以及耐划性能，且该金属件结构简单、成本较低。

Metal parts for electronic equipment, preparation methods and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备
本申请涉及电子设备
，具体地，涉及用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备。
技术介绍
随着科学技术的发展，全面屏电子设备成为了主流的发展趋势。目前，为了提高全面屏电子设备的屏占比，现有方案将前置摄像头等部件做成伸缩式，伸缩式的前置摄像头通过金属件承载摄像头，在使用前置摄像头时，前置摄像头从电子设备中伸出，在不使用前置摄像头时，前置摄像头收纳于电子设备中，显著提高了屏占比，进一步提升了用户的使用体验。然而，目前用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备仍有待改进。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：目前，电子设备中可伸缩的金属件，例如前置摄像头中用于承载摄像头的金属件存在外观和耐划性能不能兼顾的问题。专利技术人发现，这主要是由于目前制备上述金属件的结构在缺陷导致的。具体的，目前金属件表面的膜层结构是采用整体喷涂或者整体镀膜的方式形成的，上述两种方式均会在金属件表面形成整层的外观膜层。也即是说，在金属件收缩于电子设备内部中时，金属件暴露在电子设备外部部分的表面，以及金属件收缩于电子设备内部部分的表面具有相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的金属件，其特征在于，所述金属件包括第一部以及第二部，所述第一部被配置为所述金属件暴露于所述电子设备外部的部分，所述第二部被配置为所述金属件可伸出至所述电子设备外部，或者收纳于所述电子设备内部的部分，所述金属件包括：金属本体，所述金属本体为一体式结构；镀膜层，所述镀膜层覆盖所述金属本体，所述镀膜层的硬度在6H以上；表面处理膜层，所述表面处理膜层位于所述镀膜层远离所述金属本体的一侧，且位于与所述第一部相对应的区域处。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的金属件，其特征在于，所述金属件包括第一部以及第二部，所述第一部被配置为所述金属件暴露于所述电子设备外部的部分，所述第二部被配置为所述金属件可伸出至所述电子设备外部，或者收纳于所述电子设备内部的部分，所述金属件包括：金属本体，所述金属本体为一体式结构；镀膜层，所述镀膜层覆盖所述金属本体，所述镀膜层的硬度在6H以上；表面处理膜层，所述表面处理膜层位于所述镀膜层远离所述金属本体的一侧，且位于与所述第一部相对应的区域处。2.根据权利要求1所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，构成所述镀膜层的材料包括钛、锆、铬、氧化钛、氧化铝、氧化锆、氧化铬以及钛铝氮的至少之一。3.根据权利要求1所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述金属本体与所述第二部相对应的部分具有纹理图案。4.根据权利要求1所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述表面处理膜层为不透明的。5.根据权利要求4所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述表面处理膜层包括依次层叠设置的处理剂亚层、过渡亚层、底漆亚层、镀膜亚层、色漆亚层以及面漆亚层，所述处理剂亚层靠近所述镀膜层设置。6.根据权利要求5所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述处理剂亚层的厚度为4-6μm；任选的，所述过渡亚层的厚度为4-6μm；任选的，所述底漆亚层的厚度为8-12μm；任选的，所述色漆亚层的厚度为8-12μm；任选的，所述面漆亚层的厚度为20-25μm。7.根据权利要求5所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，构成所述镀膜亚层的材料包括铟、银以及铝的至少之一。8.根据权利要求7所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，在所述镀膜亚层和所述色漆亚层之间进一步包括透明保护亚层，所述色漆亚层和所述面漆亚层具有纹理图案。9.根据权利要求1所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述第一部和所述第二部的分界线包括直线或者曲线。10.根据权利要求1-9任一项所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述金属件为摄像头支撑件。11.一种制备用于电子设备的金属件的方法，其特征在于，所述金属件包括第一部以及第二部，所述第一部被配置为所述金属件暴露于所述电子设备外部的部分，所述第二部被配置为所述金属件可伸出至所述电子设备外部，或者收纳于所述电子设备内部的部分，所述方法包括：制备金属本体，所述金属本体是一体成型的；在所述金属本体上形成镀膜层，且所述镀膜层覆盖所述金属本体，所述镀膜层的硬度在6H以上；在所述镀膜层远离所述金属本体的一侧形成表面处理膜层，所述表面处理膜层位于与所述第一部相对应的区域处。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述金属本体是利用金属粉末通过注射成型工艺形成的。13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，形成所述表面处理膜层包括：设置至少一个具有颜色的亚层结构。14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，形成所述表面处理膜层包括：设置掩膜版，所述掩膜版遮挡所述镀膜层与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋春林，谢龙华，张正山，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44