陶瓷内锅及应用其的烹饪装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种陶瓷内锅及应用其的烹饪装置，陶瓷内锅包括锅体、测温导热体以及加热导热体，其中测温导热体固定设置于锅体内部，加热导热体固定设置于锅体外部，锅体设有通孔，通孔与测温导热体的位置相对应以用于露出测温导热体。本实用新型专利技术提供的陶瓷内锅及应用其的烹饪装置由于在锅体内部设置有测温导热体并对应设有通孔，由此可以更加精准的测量锅体内部的温度。

Ceramic inner pot and its cooking device

【技术实现步骤摘要】
陶瓷内锅及应用其的烹饪装置
本技术涉及厨房电器
，具体涉及一种陶瓷内锅及应用其的烹饪装置。
技术介绍
现有的烹饪装置，例如电炖锅、电饭煲以及常规家用电器，其陶瓷内锅通过加热方式可以分为两种陶瓷内锅。一种为加热盘方式，此种加热方式一般多为采用耐热陶瓷，例如图1所示，陶瓷内锅10底部磨底的方式实现陶瓷内锅10与发热盘接触，从而实现较好的热效率，但现有的工艺以及技术，陶瓷内锅10底部磨底工艺技术不成熟，底部的平整度很难达到理想的效果，导致产品加热效果不是很理想，导致烹饪效果也不理想。另一种为IH(inductionheating，电磁感应加热)的加热方式，例如图2所示，陶瓷内锅20底部表面设置熔射层21实现IH加热，由于陶瓷内锅20具有制作误差，难以保证熔射层21与线圈盘的有效距离，此种方式由于陶瓷内锅20制作误差以及熔射工艺难控制的问题导致产品实现方式难度较大成本较高。常规的陶瓷内锅运用到产品中，产品的控温装置精度较差，常规的产品在陶瓷内锅底部测温或侧壁侧温，由于陶瓷的导热效果较差，从而导致控温系统很难实现，不能较为迅速的做出反应，从而导致产品很难精确控温，从而影响产品的烹饪效果。
技术实现思路
本技术提供一种陶瓷内锅及应用其的烹饪装置，以解决现有技术中陶瓷内锅及应用其的烹饪装置很难精确控温的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种陶瓷内锅，所述陶瓷内锅包括锅体、测温导热体以及加热导热体，其中：所述测温导热体固定设置于所述锅体内部；所述加热导热体固定设置于所述锅体外部；所述锅体设有通孔，所述通孔与所述测温导热体的位置相对应以用于露出所述测温导热体。根据本技术一具体实施例，所述测温导热体包括相互连接的第一环圈部和第一筒体部，所述第一环圈部用于搭扣在所述通孔的边沿上，所述第一筒体部用于伸入并封堵所述通孔。根据本技术一具体实施例，所述陶瓷内锅还包括密封件，所述密封件包括第二环圈部，所述第二环圈部压置于所述第一环圈部和所述通孔的边沿之间，所述第二环圈部与所述第一环圈部相对的表面为平面；或者所述第二环圈部与所述第一环圈部相对的表面分别设有互配的筋环部与筋环槽。根据本技术一具体实施例，所述密封件还包括与所述第二环圈部连接的第二筒体部，所述第二筒体部夹持于与所述第一筒体部和所述通孔之间。根据本技术一具体实施例，所述陶瓷内锅还包括紧固件，所述紧固件用于将所述测温导热体与所述加热导热体紧固连接。根据本技术一具体实施例，所述紧固件为螺钉，所述加热导热体具有平整底面并设有沉孔，所述锅体设有过孔，所述测温导热体设有螺纹孔，所述螺钉沉头装入所述沉孔并穿过所述过孔与所述螺纹孔连接；其中，所述螺纹孔直接形成在所述第一环圈部上；或者所述第一环圈部在所述第一筒体部的侧边设有匹配伸入所述过孔的连接柱，所述连接柱设有所述螺纹孔。根据本技术一具体实施例，所述紧固件包括相互连接的第三环圈部及第三筒体部，所述第三筒体部设有外螺纹，所述第一筒体部设有内螺纹，所述第三筒体部伸入所述通孔并与所述第一筒体部螺纹配合。根据本技术一具体实施例，所述通孔为直通式通孔或台阶式通孔，所述加热导热体对应设有直通式通孔或台阶式通孔。根据本技术一具体实施例，所述加热导热体包括片体部，或者所述加热导热体包括片体部和连接于所述片体部外周的侧壁部，所述片体部设置于所述锅体的底表面，所述侧壁部设置于所述锅体的侧表面。为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种烹饪装置，所述烹饪装置包括底座及前述的陶瓷内锅，所述底座内设有测温件，所述测温件用于通过接触测量或红外测量方式测量所述测温导热体的温度。本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供的陶瓷内锅及应用其的烹饪装置由于在锅体内部设置有测温导热体并对应设有通孔，由此可以更加精准的测量锅体内部的温度，并且在锅体外部固定设置加热导热体，可以使得陶瓷内锅容易具有较好的平整度。附图说明为了更清楚地说明技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是现有技术中一种陶瓷内锅的截面结构示意图；图2是现有技术中另一种陶瓷内锅的截面结构示意图；图3是本技术一实施例提供的陶瓷内锅的截面结构示意图；图4是本技术另一实施例提供的陶瓷内锅的截面结构示意图；图5是图3和图4中所示陶瓷内锅的局部放大结构示意图；图6是本技术一实施例提供的烹饪装置的截面结构示意图；图7是本技术另一实施例提供的陶瓷内锅的截面结构示意图；图8是本技术另一实施例提供的陶瓷内锅的截面结构示意图；图9是图7和图8中所示陶瓷内锅的局部放大结构示意图；以及图10是本技术另一实施例提供的烹饪装置的截面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动情况下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。请一并参阅图3至图6，本技术提供一种陶瓷内锅及应用其的烹饪装置，烹饪装置具体可为电炖锅、电饭煲等常规家用电器。具体而言，陶瓷内锅包括锅体100、测温导热体200以及加热导热体300，其中测温导热体200固定设置于锅体100内部，加热导热体300固定设置于锅体100外部，锅体100设有通孔110，通孔110与测温导热体200的位置相对应以用于露出测温导热体200。如图6所示，将上述的陶瓷内锅装入到烹饪装置的底座800内时，底座800内的感温器600可以直接接触到测温导热体200，即可以直接获得锅体100内部的温度，测温相对更为准确，当然，底座800可也以设置红外测温元件，通过红外测量方式测量温度。底座800内还可置加热盘700对加热导热体300进行供热，或者设置电磁线圈盘对加热导热体300以IH方式进行加热。如图5所示，测温导热体200包括相互连接的第一环圈部210和第一筒体部220，第一环圈部210用于搭扣在通孔110的边沿上，第一筒体部220用于伸入并封堵通孔110。陶瓷内锅还包括密封件400，密封件400设于锅体100和测温导热体200之间以在通孔110处形成密封装配，密封件400可采用弹性较好的硅胶材料制成。具体地，密封件400包括第二环圈部410，第二环圈部410压置于第一环圈部210和通孔110的边沿之间，其中，第二环圈部410与所述第一环圈部210相对的表面为平面；或者第二环圈部410与第一环圈部210相对的表面分别设有互配的筋环部430与筋环槽202，由此进步一提升密封效果。优选地，密封件400还包括与第二环圈部410连接的第二筒体部420，第二筒体部420夹持于与第一筒体部220和通孔110之间。陶瓷内锅还包括紧固件，紧固件用于将测温导热体200与加热导热体300紧固连接。其中，加热导热体300设有直通式通孔310以允许感温器600穿过并与测温导热体20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷内锅，其特征在于，所述陶瓷内锅包括锅体、测温导热体以及加热导热体，其中：所述测温导热体固定设置于所述锅体内部；所述加热导热体固定设置于所述锅体外部；所述锅体设有通孔，所述通孔与所述测温导热体的位置相对应以用于露出所述测温导热体。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷内锅，其特征在于，所述陶瓷内锅包括锅体、测温导热体以及加热导热体，其中：所述测温导热体固定设置于所述锅体内部；所述加热导热体固定设置于所述锅体外部；所述锅体设有通孔，所述通孔与所述测温导热体的位置相对应以用于露出所述测温导热体。2.根据权利要求1所述的陶瓷内锅，其特征在于，所述测温导热体包括相互连接的第一环圈部和第一筒体部，所述第一环圈部用于搭扣在所述通孔的边沿上，所述第一筒体部用于伸入并封堵所述通孔。3.根据权利要求2所述的陶瓷内锅，其特征在于，所述陶瓷内锅还包括密封件，所述密封件包括第二环圈部，所述第二环圈部压置于所述第一环圈部和所述通孔的边沿之间，所述第二环圈部与所述第一环圈部相对的表面为平面；或者所述第二环圈部与所述第一环圈部相对的表面分别设有互配的筋环部与筋环槽。4.根据权利要求3所述的陶瓷内锅，其特征在于，所述密封件还包括与所述第二环圈部连接的第二筒体部，所述第二筒体部夹持于与所述第一筒体部和所述通孔之间。5.根据权利要求2所述的陶瓷内锅，其特征在于，所述陶瓷内锅还包括紧固件，所述紧固件用于将所述测温导热体与所述加热导热体紧固连接。6.根据权利要求5所述的陶瓷内锅，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻蚌，
申请(专利权)人：浙江苏泊尔家电制造有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33