一种方便清理加胶的计算机散热导热装置制造方法及图纸

技术编号:21980614 阅读:28 留言:0更新日期:2019-08-28 04:33
本实用新型专利技术涉及计算机散热设备技术领域,具体为一种方便清理加胶的计算机散热导热装置,包括导热硅胶,导热硅胶上表面胶连接导热片,导热片左右侧壁均固定连接散热铜管,散热铜管固定连接支撑板,支撑板左右两端底部均固定连接插板,插板插入立筒中,立筒固定连接主板,插板的前后侧壁均设有盲孔,盲孔中设有弹簧销座,弹簧销座与弹簧的一端相焊接,弹簧的另一端与卡销固定连接,立筒的前后侧壁均设通孔,有益效果为:本实用新型专利技术结构简单,不需要复杂的工具进行拆卸,通过卡销进行限位,使得使导热片、导热硅胶和中央处理器三者之间保持均匀紧密地接触,从而降低接触面间的热阻抗,加强散热片底部的吸热能力。

A Computer Heat Dissipating and Conducting Device for Easy Cleaning and Gluing

【技术实现步骤摘要】
一种方便清理加胶的计算机散热导热装置
本技术涉及计算机散热设备
,具体为一种方便清理加胶的计算机散热导热装置。
技术介绍
随着科技的进步,计算机的结构配制不断优化,计算机趋向紧凑化发展,使得计算机内部的空间设计较为紧密,计算机内部的散热空间不断压缩,而由于计算机内的CPU进行运作时,往往会产生大量的热能,使得周遭的温度上升,目前市场上出现了一些针对计算机CPU的散热器。扣具是散热器与CPU的接触桥梁,现有技术中,一般采用短柄式扣具将散热器固定在CPU上,安装时需要使用螺丝刀辅助,这种扣具可虽然以牢固的装在CPU上,缺点是要有工具才能拆卸,不方便进行清理加胶。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种方便清理加胶的计算机散热导热装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种方便清理加胶的计算机散热导热装置,包括导热硅胶,所述导热硅胶下表面胶连接中央处理器,且其上表面胶连接导热片,所述导热片上表面固定连接铝鳍片,导热片左右侧壁均固定连接散热铜管,所述散热铜管穿设且固定连接若干组平行排列的散热翅片,所述散热翅片上设有轴流风扇,散热铜管还固定连接支撑板,所述支撑板左右两端底部均固定连接插板,所述插板插入立筒中,且插板外壁与立筒内壁相抵接,所述立筒固定连接主板,所述插板的前后侧壁均设有盲孔,所述盲孔中设有弹簧销座,所述弹簧销座固定连接插板,弹簧销座与弹簧的一端相焊接,所述弹簧的另一端与卡销固定连接,所述立筒的前后侧壁均设通孔,所述卡销穿过通孔并伸出立筒外。优选的,所述散热翅片的左侧壁与轴流风扇的外壳固定连接,散热翅片与轴流风扇的驱动轴平行。优选的,所述支撑板上设有容纳散热铜管伸出的圆孔,所述圆孔中设有环套,所述环套外壁胶连接支撑板,且环套内壁与散热铜管外壁胶连接。优选的,所述弹簧采用圆柱形螺旋弹簧,弹簧表面采用磷化处理,当弹簧处于最大压缩状态时,卡销完全缩进盲孔中。优选的,所述通孔由圆形孔和锥形孔组成,所述圆形孔靠近立筒内侧壁,所述锥形孔靠近立筒外侧壁,圆形孔的孔径和锥形孔的最小孔径与卡销的最大直径相等。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.本技术结构简单,不需要复杂的工具进行拆卸,通过卡销进行限位,使得使导热片、导热硅胶和中央处理器三者之间保持均匀紧密地接触,从而降低接触面间的热阻抗,加强散热片底部的吸热能力;2.通孔由圆形孔和锥形孔组成,锥形孔可以容纳成人正常手指伸入,便于用手指推动卡销伸入插板中,可实现无工具对插板立筒和进行拆卸。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术中插板和立筒结构示意图。图中:1导热硅胶、2导热片、3铝鳍片、4散热铜管、5散热翅片、6轴流风扇、7中央处理器、8主板、9支撑板、10插板、11立筒、12盲孔、13弹簧销座、14弹簧、15卡销、16通孔、17环套。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2,本技术提供一种技术方案:一种方便清理加胶的计算机散热导热装置,包括导热硅胶1、导热硅胶1下表面胶连接中央处理器7,且其上表面胶连接导热片2,导热片2上表面固定连接铝鳍片3,导热片2左右侧壁均固定连接散热铜管4,散热铜管4穿设且固定连接若干组平行排列的散热翅片5,散热翅片5的左侧壁与轴流风扇6的外壳固定连接,散热翅片5与轴流风扇6的驱动轴平行。支撑板9上设有容纳散热铜管4伸出的圆孔,圆孔中设有环套17,环套17外壁胶连接支撑板9,且环套17内壁与散热铜管4外壁胶连接。支撑板9左右两端底部均固定连接插板10,插板10插入立筒11中,且插板10外壁与立筒11内壁相抵接,立筒11固定连接主板8,插板10的前后侧壁均设有盲孔12,盲孔12中设有弹簧销座13,弹簧销座13固定连接插板10,弹簧销座13与弹簧14的一端相焊接,弹簧14的另一端与卡销15固定连接,弹簧14采用圆柱形螺旋弹簧,弹簧14表面采用磷化处理,当弹簧14处于最大压缩状态时,卡销15完全缩进盲孔12中。立筒11的前后侧壁均设通孔16,卡销15穿过通孔16并伸出立筒11外,即卡销15对立筒11进行约束,避免立筒11进行上下移动,确保导热片2、导热硅胶1和中央处理器7三者之间保持均匀紧密地接触。需要注意的是,当对中央处理器7进行导热硅胶1涂胶作业时,事先确定插板10插接立筒11后导热片2与中央处理器7的间距,确保导热硅胶1的厚度足够填满导热片2与中央处理器7的间隙。如图2所示,通孔16由圆形孔和锥形孔组成,圆形孔靠近立筒11内侧壁,锥形孔靠近立筒11外侧壁,圆形孔的孔径和锥形孔的最小孔径与卡销15的最大直径相等。锥形孔可以容纳成人正常手指伸入,便于用手指推动卡销15伸入插板10中,可实现无工具对插板10立筒11和进行拆卸。导热片2一部的热量传导给铝鳍片3,导热片2采用铜制材料,利用铜吸热快的特性来吸取中央处理器7热量,再利用铝鳍片3的快速放热性来释放导热片2上的热量,经济实惠。导热片2和铝鳍片3的安装方式采用热胀冷缩的原理,将铝鳍片3加热到一定的温度后,再把事先准备好的导热片2嵌进去,等铝鳍片3的温度下降后,收缩就把导热片2紧密结合。导热片2另一部的热量传导给散热铜管4,散热铜管4上的热量再传导给散热翅片5,经过轴流风扇6吹风带走热量,实现散热降温。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便清理加胶的计算机散热导热装置,包括导热硅胶(1),所述导热硅胶(1)下表面胶连接中央处理器(7),且其上表面胶连接导热片(2),所述导热片(2)上表面固定连接铝鳍片(3),导热片(2)左右侧壁均固定连接散热铜管(4),所述散热铜管(4)穿设且固定连接若干组平行排列的散热翅片(5),所述散热翅片(5)上设有轴流风扇(6),散热铜管(4)还固定连接支撑板(9),其特征在于:所述支撑板(9)左右两端底部均固定连接插板(10),所述插板(10)插入立筒(11)中,且插板(10)外壁与立筒(11)内壁相抵接,所述立筒(11)固定连接主板(8),所述插板(10)的前后侧壁均设有盲孔(12),所述盲孔(12)中设有弹簧销座(13),所述弹簧销座(13)固定连接插板(10),弹簧销座(13)与弹簧(14)的一端相焊接,所述弹簧(14)的另一端与卡销(15)固定连接,所述立筒(11)的前后侧壁均设通孔(16),所述卡销(15)穿过通孔(16)并伸出立筒(11)外。

【技术特征摘要】
1.一种方便清理加胶的计算机散热导热装置,包括导热硅胶(1),所述导热硅胶(1)下表面胶连接中央处理器(7),且其上表面胶连接导热片(2),所述导热片(2)上表面固定连接铝鳍片(3),导热片(2)左右侧壁均固定连接散热铜管(4),所述散热铜管(4)穿设且固定连接若干组平行排列的散热翅片(5),所述散热翅片(5)上设有轴流风扇(6),散热铜管(4)还固定连接支撑板(9),其特征在于:所述支撑板(9)左右两端底部均固定连接插板(10),所述插板(10)插入立筒(11)中,且插板(10)外壁与立筒(11)内壁相抵接,所述立筒(11)固定连接主板(8),所述插板(10)的前后侧壁均设有盲孔(12),所述盲孔(12)中设有弹簧销座(13),所述弹簧销座(13)固定连接插板(10),弹簧销座(13)与弹簧(14)的一端相焊接,所述弹簧(14)的另一端与卡销(15)固定连接,所述立筒(11)的前后侧壁均设通孔(16),所述卡销(15)穿过通孔(16)并伸出立筒(11)外...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶碧虾
申请(专利权)人:漳州职业技术学院
类型:新型
国别省市:福建,35

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