一种可装双硬件系统的机箱技术方案

本实用新型专利技术公开了一种可装双硬件系统的机箱，包括有顶板、侧板、端板和主机板，主机板包括有左右两块，两主机板并排设置并分别朝向两侧，形成可同时安装两套硬件系统第一硬件安装区和第二硬件安装区；主机板、顶板及侧板分别与端板连接固定；在端板上安装有分别对准第一硬件安装区和第二硬件安装区的风扇。本实用新型专利技术通过设计成单机箱双系统，可大幅降低成本，而整个机箱设计成相互独立的第一硬件安装区和第二硬件安装区，同时电源又后显卡等硬件相互隔开，这样可以避免热量相互叠加和硬件相互干涉；而两个硬件安装区均设置有独立的直通式散热通道，则可进一步提高散热效果。

A Chassis with Dual Hardware Systems

【技术实现步骤摘要】
一种可装双硬件系统的机箱
本技术涉及电脑设备
，具体涉及一种可安装两套硬件系统的电脑机箱，尤其是比较适合用于网吧的电脑机箱。
技术介绍
典型的电脑机箱一般包括有主机板、前板、后板、上盖、底板和侧板等，电源、硬盘、显卡等安装于机箱内部，这样构成机箱的基本结构。由于电脑内部的硬件性能越来越强大，如CPU、显卡等，性能强大带来的问题是散热量的增加，这样就要求机箱具有更强大的散热性能。然而，随着对于电脑性能的要求越来越高，在不少场合电脑一套硬件系统已经显得不够用了，如在一些网吧等场所。然而，目前的电脑机箱通常是常规的形状，其内部只适合用于安装一套硬件系统，有的虽然装入了两套硬件系统，但由于结构设计不合理，导致硬件容易相互干涉、热量容易相互叠加，极大地影响了电脑的性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、设计更合理、安装方便、利于散热的可装双硬件系统的机箱。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种可装双硬件系统的机箱，包括有顶板、侧板、端板和主机板，其特征在于：所述主机板包括有左右两块，两主机板并排设置并分别朝向两侧，形成可同时安装两套硬件系统的结构，即第一硬件安装区和第二硬件安装区，两者相互隔开；两主机板的两端分别与两端板连接固定，顶板及侧板亦与端板连接固定，通过顶板、侧板及端板一起将安装在主机板上的电脑硬件盖在里面；在端板上设置有分别对准第一硬件安装区和第二硬件安装区的风扇孔，对准风扇孔安装有用于散热的风扇。进一步地，两主机板的顶部并在一起，底部则空开一间隔，形成倒的V形结构，并使主机板构成倾斜设置，两主机板底部的间隔形成用于容置电源的空间，第一硬件安装区和第二硬件安装区形成左右对称结构；在端板下部位置设有电源孔，两套硬件系统的电源分别对准前面端板的电源孔和后面端板的电源孔并安装在对应的端板内侧面上。这样可使各发热量较大的硬件相互隔开，避免热量产生叠加。进一步地，在靠近端板两侧的位置各设有上下两风扇孔，前后两端板的风扇孔前后对齐，在其中一端板上安装有用于进风的风扇，另一端板上则安装有用于排风的风扇，使第一硬件安装区及第二硬件安装区均形成前后直通的空气导流通道，比如可以直接从前面抽入空气，再从后面吹出，使散热效果非常好。进一步地，在主机板的底部设置有底托板，顶部则设置有顶托板，顶托板和底托板均朝外伸出，在主机板上还设有若干螺丝柱，主板通过螺丝柱安装在主机板上，硬盘安装在底托板上，显卡插设在主板上并与顶托板连接固定；底托板和顶托板均为便于散热的镂空结构。进一步地，两端板具有相同的结构，侧边为倾斜设置，在端板的顶边和侧边各设有若干固定柱，而顶板及侧板则均设有与固定柱相配的固定孔，通过固定柱装入固定孔内使顶板及侧板分别与端板连接固定，顶板形成水平安装，端板形成竖直安装，侧板形成倾斜安装；主机板则通过螺丝固定在端板的内侧面上。这种结构较为独特、别致，和传统的电脑机箱有较大的差别，不仅可以将内部空间做到更大，而且有利于改变电脑千篇一律的结构观感。可选地，所述固定柱为铁质固定柱，而固定孔内设置有磁铁，通过磁吸使顶板及侧板分别与端板吸合固定，这样组装起来非常方便。优选地，所述顶板及侧板均用透明的钢化玻璃制成，便于观察机箱内部。进一步地，在两端板的上部均开设有握手孔，便于用两只手握住握手孔搬运机箱。优选地，所述风扇共设置有8个，且均为12CM的散热风扇，在第一硬件安装区及第二硬件安装区的前端和后端各设有两个，散热性能十分强大。本技术通过设计成单机箱双系统，可大幅降低成本，而整个机箱设计成相互独立的第一硬件安装区和第二硬件安装区，同时电源又后显卡等硬件相互隔开，这样可以避免热量相互叠加和硬件相互干涉；而两个硬件安装区均设置有独立的直通式散热通道，则可进一步提高散热效果。另外，整个机箱的结构较为独特，和现有的四方形状机箱存在较大的观感差别。附图说明图1为本技术分解结构示意图；图2为本技术拆除顶板和侧板后的结构示意图；图3为本技术装入硬件系统后的结构示意图。图中，1为顶板，2为端板，3为侧板，4为主机板，5为底托板，6为顶托板，7为主板，8为风扇，9为硬盘，10为显卡，11为固定孔，12为电源，21为风扇孔，22为固定柱，23为握手孔，24为电源孔，41为螺丝柱。具体实施方式本实施例中，参照图1、图2和图3，所述可装双硬件系统的机箱，包括有顶板1、侧板3、端板2和主机板4，主机板4包括有左右两块，两主机板4并排设置并分别朝向两侧，形成可同时安装两套硬件系统的结构，即第一硬件安装区和第二硬件安装区，两者相互隔开；两主机板4的两端分别与两端板2连接固定，顶板1及侧板3亦与端板2连接固定，通过顶板1、侧板3及端板2一起将安装在主机板4上的电脑硬件盖在里面；在端板2上设置有分别对准第一硬件安装区和第二硬件安装区的风扇孔21，对准风扇孔21安装有用于散热的风扇8。两主机板4的顶部并在一起，底部则空开一间隔，形成倒的V形结构，并使主机板4构成倾斜设置，两主机板4底部的间隔形成用于容置电源12的空间，第一硬件安装区和第二硬件安装区形成左右对称结构；在端板2下部位置设有电源孔24，两套硬件系统的电源12分别对准前面端板2的电源孔24和后面端板2的电源孔24并安装在对应的端板2内侧面上。这样可使各发热量较大的硬件相互隔开，避免热量产生叠加。在靠近端板2两侧的位置各设有上下两风扇孔21，前后两端板2的风扇孔21前后对齐，在其中一端板2上安装有用于进风的风扇8，另一端板2上则安装有用于排风的风扇8，使第一硬件安装区及第二硬件安装区均形成前后直通的空气导流通道，比如可以直接从前面抽入空气，再从后面吹出，使散热效果非常好。在主机板4的底部设置有底托板5，顶部则设置有顶托板6，顶托板6和底托板5均朝外伸出，在主机板4上还设有若干螺丝柱41，主板7通过螺丝柱41安装在主机板4上，硬盘9安装在底托板5上，显卡10插设在主板7上并与顶托板6连接固定；底托板5和顶托板6均为便于散热的镂空结构。两端板2具有相同的结构，侧边为倾斜设置，在端板2的顶边和侧边各设有若干固定柱22，而顶板1及侧板3则均设有与固定柱22相配的固定孔11，通过固定柱22装入固定孔11内使顶板1及侧板3分别与端板2连接固定，顶板1形成水平安装，端板2形成竖直安装，侧板3形成倾斜安装；主机板4则通过螺丝固定在端板2的内侧面上。这种结构较为独特、别致，和传统的电脑机箱有较大的差别，不仅可以将内部空间做到更大，而且有利于改变电脑千篇一律的结构观感。所述固定柱22为铁质固定柱，而固定孔11内设置有磁铁，通过磁吸使顶板1及侧板3分别与端板2吸合固定，这样组装起来非常方便。所述顶板1及侧板3均用透明的钢化玻璃制成，便于观察机箱内部。在两端板2的上部均开设有握手孔23，便于用两只手握住握手孔23搬运机箱，更为省力。所述风扇8共设置有8个，且均为12CM的散热风扇，在第一硬件安装区及第二硬件安装区的前端和后端各设有两个，散热性能十分强大。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可装双硬件系统的机箱，包括有顶板、侧板、端板和主机板，其特征在于：所述主机板包括有左右两块，两主机板并排设置并分别朝向两侧，形成可同时安装两套硬件系统的结构，即第一硬件安装区和第二硬件安装区，两者相互隔开；两主机板的两端分别与两端板连接固定，顶板及侧板亦与端板连接固定，通过顶板、侧板及端板一起将安装在主机板上的电脑硬件盖在里面；在端板上设置有分别对准第一硬件安装区和第二硬件安装区的风扇孔，对准风扇孔安装有用于散热的风扇。

【技术特征摘要】
1.一种可装双硬件系统的机箱，包括有顶板、侧板、端板和主机板，其特征在于：所述主机板包括有左右两块，两主机板并排设置并分别朝向两侧，形成可同时安装两套硬件系统的结构，即第一硬件安装区和第二硬件安装区，两者相互隔开；两主机板的两端分别与两端板连接固定，顶板及侧板亦与端板连接固定，通过顶板、侧板及端板一起将安装在主机板上的电脑硬件盖在里面；在端板上设置有分别对准第一硬件安装区和第二硬件安装区的风扇孔，对准风扇孔安装有用于散热的风扇。2.根据权利要求1所述的可装双硬件系统的机箱，其特征在于：两主机板的顶部并在一起，底部则空开一间隔，形成倒的V形结构，并使主机板构成倾斜设置，两主机板底部的间隔形成用于容置电源的空间，第一硬件安装区和第二硬件安装区形成左右对称结构；在端板下部位置设有电源孔，两套硬件系统的电源分别对准前面端板的电源孔和后面端板的电源孔并安装在对应的端板内侧面上。3.根据权利要求1所述的可装双硬件系统的机箱，其特征在于：在靠近端板两侧的位置各设有上下两风扇孔，前后两端板的风扇孔前后对齐，在其中一端板上安装有用于进风的风扇，另一端板上则安装有用于排风的风扇，使第一硬件安装区及第二硬件安装区均形成前后直通的空气导流通道。4.根据权利要求1所述的可装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张自勤，肖宝春，
申请(专利权)人：东莞市金河田实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44