一种基于Intel Atom N2600的嵌入式双处理器主板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于Intel Atom N2600的嵌入式双处理器主板，包括固定在机箱内的主板；主板的下表面设置有导热胶层，以及均纵向贯穿导热胶层并呈环形分布的四组导热针；机箱的外表面固定有椭圆形的聚风管；聚风管设置有多个与导热针一一对应的通孔；导热针的一端与主板固定，且另一端伸入聚风管内部；导热针上套设有隔热套；机箱设置有与隔热套对应的安装槽；隔热套的上表面与导热胶层贴合，下表面与机箱的外表面齐平；导热针伸入聚风管的一端设置有呈圆周均匀分布的多个弧形第一散热翅片；聚风管的一端设置有进风口，且另一端设置有出风口；机箱还设置有与进风口正对的进气扇；从而既能避免外界灰尘进入机箱内，又能起到良好的防散热效果。

An Embedded Dual-Processor Motherboard Based on Intel Atom N2600

【技术实现步骤摘要】
一种基于IntelAtomN2600的嵌入式双处理器主板
本技术涉及处理器主板
，更具体地说，涉及一种基于IntelAtomN2600的嵌入式双处理器主板。
技术介绍
处理器主板在工作时会散热热量，若不及时对热量进行疏导和散发，会对主板上电子元器件的工作性能造成负面影响，常见的散热方式在机箱上开散热口，虽然方便了机箱内热量向外散发，但也会让外界的灰尘附着在处理器主板上。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种高效散热、防尘效果好的基于IntelAtomN2600的嵌入式双处理器主板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种基于IntelAtomN2600的嵌入式双处理器主板，包括固定在机箱内的主板；其中，所述主板的下表面设置有导热胶层，以及均纵向贯穿所述导热胶层并呈环形分布的四组导热针；所述机箱的外表面固定有椭圆形的聚风管；所述聚风管设置有多个与所述导热针一一对应的通孔；所述导热针的一端与所述主板固定，且另一端伸入所述聚风管内部；所述导热针上套设有隔热套；所述机箱设置有与所述隔热套对应的安装槽；所述隔热套的上表面与所述导热胶层贴合，下表面与所述机箱的外表面齐平；所述导热针伸入所述聚风管的一端设置有呈圆周均匀分布的多个弧形第一散热翅片；所述聚风管的一端设置有进风口，且另一端设置有出风口；所述机箱还设置有与所述进风口正对的进气扇。优选的，所述第一散热翅片的上平面与所述聚风管的上平面贴合；所述聚风管为金属材质。优选的，所述聚风管的外表面设置有多个环形的第二散热翅片。优选的，所述第一散热翅片的中部开设有第一透气孔。优选的，所述第二散热翅片设置有第二透气孔；所述进气扇的出风通道包括上风道和下风道；所述上风道与所述第二散热翅片正对；所述下风道与所述进风口正对。本技术的有益效果在于：使用时，导热胶层吸收主板上的热量，导热针吸收导热胶层和主板的热量，隔热套确保导热针的热量不会向机箱内散发，而是只能向下传导，进气扇向聚风管内吹气对导热针和第一散热翅片进行散热，使得导热针的尾端温度低于针头端温度，主板的热量持续向下传导，由此既能避免外界灰尘进入机箱内，又能起到良好的防散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本技术较佳实施例的一种基于IntelAtomN2600的嵌入式双处理器主板的结构示意图；图2是本技术较佳实施例的一种基于IntelAtomN2600的嵌入式双处理器主板中聚风管的使用状态图；图3是图2中A处放大图。具体实施方式为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。本技术较佳实施例的一种基于IntelAtomN2600的嵌入式双处理器主板如图1至图3所示；包括固定在机箱1内的主板2；主板2的下表面设置有导热胶层20，以及均纵向贯穿导热胶层20并呈环形分布的四组导热针21；机箱1的外表面固定有椭圆形的聚风管10；聚风管10设置有多个与导热针21一一对应的通孔180；导热针21的一端与主板2固定，且另一端伸入聚风管10内部；导热针21上套设有隔热套22；机箱1设置有与隔热套22对应的安装槽181；隔热套22的上表面与导热胶层20贴合，下表面与机箱1的外表面齐平；导热针21伸入聚风管10的一端设置有呈圆周均匀分布的多个弧形第一散热翅片23；聚风管10的一端设置有进风口182，且另一端设置有出风口183；机箱1还设置有与进风口182正对的进气扇11，使用时，导热胶层20吸收主板2上的热量，导热针21吸收导热胶层20和主板2的热量，隔热套22确保导热针21的热量不会向机箱1内散发，而是只能向下传导，进气扇11向聚风管10内吹气对导热针21和第一散热翅片23进行散热，使得导热针21的尾端温度低于针头端温度，主板2的热量持续向下传导，由此既能避免外界灰尘进入机箱1内，又能起到良好的防散热效果。如图1所示，第一散热翅片23的上平面与聚风管10的上平面贴合，聚风管10为金属材质，因此导热针21和第一散热翅片23上的热量都可以传导到聚风管10上，提高了整体的散热效率。如图1所示，聚风管10的外表面设置有多个环形的第二散热翅片12，聚风管10上的热量可以传导到第二散热翅片12上，提高了整体的散热效率。如图1和图3所示，第一散热翅片23的中部开设有第一透气孔280，便于进气扇11吹送的冷风可以吹拂到第一散热翅片23的根部，改善散热效果。如图1所示，第二散热翅片12设置有第二透气孔184，为气流提供流动空间；进气扇11的出风通道包括上风道185和下风道186；上风道185与第二散热翅片12正对；下风道186与进风口182正对，同时可以对第二散热翅片12、导热针21、第一散热翅片23进行散热，散热更为高效。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于Intel Atom N2600的嵌入式双处理器主板，包括固定在机箱内的主板；其特征在于，所述主板的下表面设置有导热胶层，以及均纵向贯穿所述导热胶层并呈环形分布的四组导热针；所述机箱的外表面固定有椭圆形的聚风管；所述聚风管设置有多个与所述导热针一一对应的通孔；所述导热针的一端与所述主板固定，且另一端伸入所述聚风管内部；所述导热针上套设有隔热套；所述机箱设置有与所述隔热套对应的安装槽；所述隔热套的上表面与所述导热胶层贴合，下表面与所述机箱的外表面齐平；所述导热针伸入所述聚风管的一端设置有呈圆周均匀分布的多个弧形第一散热翅片；所述聚风管的一端设置有进风口，且另一端设置有出风口；所述机箱还设置有与所述进风口正对的进气扇。

【技术特征摘要】
1.一种基于IntelAtomN2600的嵌入式双处理器主板，包括固定在机箱内的主板；其特征在于，所述主板的下表面设置有导热胶层，以及均纵向贯穿所述导热胶层并呈环形分布的四组导热针；所述机箱的外表面固定有椭圆形的聚风管；所述聚风管设置有多个与所述导热针一一对应的通孔；所述导热针的一端与所述主板固定，且另一端伸入所述聚风管内部；所述导热针上套设有隔热套；所述机箱设置有与所述隔热套对应的安装槽；所述隔热套的上表面与所述导热胶层贴合，下表面与所述机箱的外表面齐平；所述导热针伸入所述聚风管的一端设置有呈圆周均匀分布的多个弧形第一散热翅片；所述聚风管的一端设置有进风口，且另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：张红其，梁符，
申请(专利权)人：深圳市深蓝宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44