一种地砖的连接结构制造技术

技术编号:21977180 阅读:44 留言:0更新日期:2019-08-28 02:45
本实用新型专利技术涉及一种地砖的连接结构,包括:第一地砖;与第一地砖相邻的第二地砖;所述第一地砖靠近相邻第二地砖的一侧设有凸块,所述第二地砖上开设有与凸块相嵌合的凹槽,所述第一地砖开设有第一通孔,所述第二地砖上开设有与第一通孔相匹配的第二通孔,所述第一通孔与第二通孔内设置有用于连接第一地砖和第二地砖的连接组件,本实用新型专利技术的一种地砖的连接结构在使用时,能够使得相邻两地砖之间连接更牢固,减少地砖出现破损的情况。

A Connecting Structure of Floor Bricks

【技术实现步骤摘要】
一种地砖的连接结构
本技术涉及连接结构
,尤其涉及一种地砖的连接结构。
技术介绍
地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖。用黏土烧制而成,规格多种,质坚、容重小,耐压耐磨、能防潮。经上釉处理,起到装饰作用,大多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面,地砖花色品种非常多,可供选择的余地很大。目前,在大部分方公共场合中,地砖一般都是由数块小的地砖拼接而成,其连接方式是否牢固,设计是否合理,直接影响地砖的质量和整体外观效果。然而,在相邻两地砖基层部分的拼接之间通过水泥来连接地砖,时间久了之后,相邻两地砖基层拼接之间容易产生缝隙,这种方式连接的地砖,连接不牢固,很容易导致地砖之间出现破损的情况。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种地砖的连接结构,能够使得相邻两地砖之间连接更牢固,减少地砖出现破损的情况。本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:一种地砖的连接结构,其特征在于,包括:第一地砖;与第一地砖相邻的第二地砖;所述第一地砖靠近相邻第二地砖的一侧设有凸块,所述第二地砖上开设有与凸块相嵌合的凹槽,所述第一地砖开设有第一通孔,所述第二地砖上开设有与第一通孔相匹配的第二通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地砖的连接结构,其特征在于,包括:第一地砖(1);与第一地砖(1)相邻的第二地砖(2);所述第一地砖(1)靠近相邻第二地砖(2)的一侧设有凸块(11),所述第二地砖(2)上开设有与凸块(11)相嵌合的凹槽(21),所述第一地砖(1)开设有第一通孔(12),所述第二地砖(2)上开设有与第一通孔(12)相匹配的第二通孔(22),所述第一通孔(12)与第二通孔(22)内设置有用于连接第一地砖(1)和第二地砖(2)的连接组件。

【技术特征摘要】
1.一种地砖的连接结构,其特征在于,包括:第一地砖(1);与第一地砖(1)相邻的第二地砖(2);所述第一地砖(1)靠近相邻第二地砖(2)的一侧设有凸块(11),所述第二地砖(2)上开设有与凸块(11)相嵌合的凹槽(21),所述第一地砖(1)开设有第一通孔(12),所述第二地砖(2)上开设有与第一通孔(12)相匹配的第二通孔(22),所述第一通孔(12)与第二通孔(22)内设置有用于连接第一地砖(1)和第二地砖(2)的连接组件。2.根据权利要求1所述的一种地砖的连接结构,其特征在于,所述连接组件包括:穿插于第一通孔(12)和第二通孔(22)的连接杆(3),所述连接杆(3)的两端铰接有相对称的卡块(31),所述卡块(31)远离连接杆(3)的一端与连接杆(3)之间安装有压缩弹簧(32),所述连接杆(3)上还设有用于驱动卡块(31)旋转的复位件。3.根据权利要求2所述的一种地砖的连接结构,其特征在于,所述复位件包括:连接在所述卡块(31)远离连接杆(3)一端上的细绳(33),且细绳(33)穿出第一地砖(1)的表面。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄宝龙
申请(专利权)人:深圳绿景环保再生资源有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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