用于处理基板的方法和设备技术

根据本公开的一个方面，描述一种用于处理基板(10)的方法和设备，所述基板例如显示元件。所述基板具有电绝缘背侧(12)和与所述电绝缘背侧相对的前侧(14)。所述方法包括：用导电层(20)涂布所述电绝缘背侧(12)，以提供导电背侧(22)；将所述导电背侧与接地(25)或与参考电位连接；以及处理所述基板，特别是处理所述前侧和/或形成于所述前侧上的一个或多个电子装置(32)。另外，说明一种用于处理基板的设备。根据另外的方面，描述一种显示元件，所述显示元件包括基板(10)，所述基板(10)具有电绝缘背侧，所述电绝缘背侧涂布有导电层(20)。

Method and equipment for processing substrates

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于处理基板的方法和设备
本公开的实施方式涉及基板处理，特别是用于显示元件的制造的基板的处理。本公开的实施方式特别地涉及用于基板处理的方法和设备，所述基板具有形成于基板的前侧上的一个或多个电子装置。另外，提出一种根据本文所述的方法制造的显示元件。
技术介绍
目前的趋势是在基板上制造数量增加的电子装置并且特别是光电装置，以例如提供显示器、电路板和/或太阳能电池。特别地，存在对于诸如平面屏幕的平面显示元件的增长的需求。对于使用控制元件(例如薄膜晶体管(thinfilmtransistor，TFT))的液晶显示器(liquidcrystaldisplay，LCD)和其他显示元件的标准提高。另外，显示器的增加的分辨率带来减小的结构尺寸(临界尺寸(criticaldimension))和减小的层厚度，而提高这些显示装置对于静电放电(ESD)引起的缺陷的敏感性。这些显示元件一般具有配置成矩阵的像素，其中像素各提供功能性的电子装置。另外，在其他领域中也要在基板上形成数量增加的电子装置。这些电子装置例如包括薄膜晶体管、芯片的连接网络、晶体管、发射器阵列的电子发射器、用于显示器的像素的电极、和/或可特别是由作为多个元件(例如多于100.000到多达数个1.000.000)存在而出名的其他装置。各元件可为电性可控的。针对例如消费类电子装置的在基板上制造电子装置的领域中的薄膜沉积来说，测试在基板上的电子装置是一般要进行的工作。为了取得例如显示元件的良好的图像质量，仅允许数百万像素的其中几个有缺陷。为了确保具有成本效益的生产，提供高能力(high-capacity)的原位测试方法因而是有利的。平板显示器的基板可由玻璃或另一绝缘材料制成。在处置和处理基板期间，可聚积于基板的表面上的电荷可能致使基板的电极化。这可能在处置和处理基板期间增加因静电放电(electrostaticdischarge，ESD)损坏的风险。因此，保护基板不受到可能由ESD导致的损坏会是有利的。
技术实现思路
有鉴于上述，提供一种处理基板的方法、一种用于处理基板的设备以及一种包括基板的显示元件。根据本公开的一个方面，提出一种处理基板的方法，其中所述基板具有电绝缘背侧和与电绝缘背侧相对的前侧。所述方法包括用导电层涂布所述电绝缘背侧，以提供导电背侧；将所述导电背侧与接地或与参考电位连接；以及处理所述基板。所述基板的所述处理可包括所述前侧的处理和/或形成于所述前侧上的一个或多个电子装置的处理。根据另外的方面，提出一种用于处理基板的设备，其中所述基板具有电绝缘背侧和与所述电绝缘背侧相对的前侧。所述设备包括：第一涂布器，所述第一涂布器用于用导电层涂布所述电绝缘背侧，以提供导电背侧；基板支撑件，所述基板支撑件经配置以用于支撑所述基板和用于将所述导电背侧与接地或与参考电位连接；和处理装置，所述处理装置经配置以用于处理所述前侧和/或处理形成于所述前侧上的一个或多个电子装置。根据再另外的方面，提出一种显示元件，特别是一种根据本文所述的任一方法处理的显示元件。所述显示元件包括基板，所述基板具有电绝缘背侧和与所述电绝缘背侧相对的前侧，其中一个或多个电子装置(特别是薄膜晶体管和/或显示像素)形成于所述前侧上，其中所述电绝缘背侧涂布有导电层，以提供所述基板的导电背侧。本公开另外的方面、优点和特征通过从属权利要求、说明书和附图而清楚。附图简要说明为了可详细理解本公开的上述特征，可通过参考实施方式获得简要概述于上的本公开的更具体说明。附图涉及本公开的实施方式并且在下文中描述附图。典型实施方式描绘于图中并且于下方说明中详细阐述。图1是示出根据本文所述一些实施方式的处理基板的方法的各种阶段的示意图；图2是示出根据本文所述一些实施方式的处理基板的方法的各种阶段的示意图；图3是示出根据本文所述一些实施方式的处理基板的方法的各种阶段的示意图；图4是示出比较示例的处理基板的方法的各种阶段的示意图；图5是示出根据本文所述一些实施方式的处理基板的方法的可选的另外的阶段的示意图；图6是根据本文所述一些实施方式的用于处理基板的设备的示意图；以及图7是示出根据本文所述实施方式的处理基板的方法的流程图。具体实施方式现将详细参照各种实施方式，在各图中示出实施方式的一个或多个示例。各示例是以解释的方式提供而不意味为限制。举例来说，示出或描述为一个实施方式的部分的特征可用于任何其他实施方式或与任何其他实施方式结合，以取得再另外的实施方式。本公开意欲包括这样的调整和变化。在下面对图的说明中，相同的参考数字表示相同或类似的部件。一般来说，仅描述有关于个别实施方式的相异处。除非另有说明，对一个实施方式中的部分或方面的说明也应用于另一实施方式中的对应部分或方面。如本文所使用的术语“基板”包含非柔性基板和柔性基板两者，非柔性基板例如玻璃基板或玻璃板，柔性基板诸如卷材(web)或箔。基板可为经涂布的基板，其中例如通过物理气相沉积(physicalvapordeposition，PVD)工艺或化学气相沉积(chemicalvapordeposition，CVD)工艺，一个或多个材料薄层涂布或沉积于基板的前侧上。举例来说，基板可包括一个或多个电子装置，所述一个或多个电子装置例如经由带掩模的(masked)沉积和/或图案化沉积于基板的前侧上。电子装置可设置于薄透明箔上，薄透明箔可贴附于基板的前侧上。在其他实施方式中，基板可为未涂布的基板，例如未涂布的玻璃板。一般来说，平板显示器(例如液晶显示器、有机发光二极管显示器或其他平板显示器)包括绝缘基板，绝缘基板可为非柔性或可具有有限的柔性。然而，也可制造柔性显示器。当卷对卷地(fromrolltoroll)完成工艺时，柔性显示器的具成本效益的制造成为可行的。举例来说，可沉积并且图案化层，以在基板从一个辊移动至另一辊时在柔性基板上产生晶体管阵列。也有在柔性基板上印刷晶体管阵列和用于柔性基板上的晶体管阵列的功能测试的构思。本文所述的实施方式特别地涉及大面积基板，更特别地涉及用于显示市场的大面积基板，例如大面积玻璃基板。根据一些实施方式，大面积基板可具有至少1m2的尺寸，例如2m2或更大、4m2或更大、或8m2或更大的尺寸。举例来说，尺寸可为从约1.375m2(1100mmx1250mm–第5代)至约9m2，更特别是从约2m2至约9m2或甚至大至12m2。提供根据本文所述实施方式的结构、设备和方法所用于的基板或基板接收区域可为如本文所述的大面积基板。举例来说，大面积基板可为第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代，第5代对应于约1.375m2的基板(1.1mx1.25m)、第7.5代对应于约4.39m2的基板(1.95mx2.25m)、第8.5代对应于约5.7m2的基板(2.2mx2.5m)、第10代对应于约9m2的基板(2.88m×3130m)。可以类似地应用甚至诸如第11代和第12代的更高代和对应的基板面积。可使用于制造电子元件的基板一般具有电绝缘背侧和相对于电绝缘背侧的前侧，电子元件例如显示器，电绝缘背侧例如玻璃背侧。主动层和/或主动元件(例如显示器的像素、晶体管、其他电子或光电装置)、导电层、间隔物层和/或其他层或装置一般形成于基板的前侧上，基板的前侧相对于电绝缘背侧而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理基板(10)的方法，其中所述基板具有电绝缘背侧(12)和与所述电绝缘背侧(12)相对的前侧(14)，所述方法包括：用导电层(20)涂布所述电绝缘背侧(12)，以提供导电背侧(22)；将所述导电背侧(20)与接地(25)连接或与参考电位连接；以及处理(30)所述基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种处理基板(10)的方法，其中所述基板具有电绝缘背侧(12)和与所述电绝缘背侧(12)相对的前侧(14)，所述方法包括：用导电层(20)涂布所述电绝缘背侧(12)，以提供导电背侧(22)；将所述导电背侧(20)与接地(25)连接或与参考电位连接；以及处理(30)所述基板。2.如权利要求1所述的方法，其中处理所述基板包括处理所述前侧(14)和/或形成于所述前侧上的一个或多个电子装置(32)。3.如权利要求2所述的方法，其中处理(30)包括形成于所述前侧(14)上的所述一个或多个电子装置(32)的功能测试，所述功能测试特别地包括利用至少一个探头(42)接触所述一个或多个电子装置(32)。4.如权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中所述基板的所述导电背侧(20)置于基板支撑件(50)的导电支撑表面(52)上，所述基板支撑件的所述导电支撑表面连接于所述接地(25)或连接于所述参考电位。5.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其中所述导电背侧(22)在处理之前放电，特别是经由高电阻连接件(27)在处理之前放电。6.如前述权利要求中的任一项所述的方法，进一步包括：利用电离器(60)处理所述前侧(14)和/或形成于所述前侧(14)上的一个或多个电子装置(32)，特别是在所述导电背侧(22)连接于所述接地(25)或连接于所述参考电位的同时利用所述电离器(60)处理所述前侧(14)和/或形成于所述前侧(14)上的所述一个或多个电子装置(32)。7.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其中所述基板(10)包括玻璃基板、显示基板、液晶显示器(LCD)玻璃基板、晶片、印刷电路板、太阳能电池基板、和适用于卷对卷处理的柔性基板的至少一种。8.如前述权利要求中的任一所述的方法，其中一个或多个电子装置(32)形成于所述前侧上，所述一个或多个电子装置包括微电子装置、光电装置、薄膜晶体管、显示元件的像素、芯片的连接网络、发射...

【专利技术属性】
技术研发人员：伯纳德·G·穆勒，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US