中介层和包括该中介层的印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种中介层和包括该中介层的印刷电路板。根据本发明专利技术的一方面的中介层连接第一基板和第二基板，第一基板在一面贴装有多个第一电子元件，第二基板在一面贴装有多个第二电子元件，并包括：绝缘层，布置于第一基板与第二基板之间，以使绝缘层的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘层的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述通孔通过所述多个第一腔体之间及所述多个第二腔体之间。

Intermediate Layer and Printed Circuit Board Including the Intermediate Layer

【技术实现步骤摘要】
中介层和包括该中介层的印刷电路板
本专利技术涉及一种中介层(interposer)和包括该中介层的印刷电路板。
技术介绍
由于各种电子设备的使用爆炸性地增加，与此同时数字技术与半导体技术等的发展，使得精密且复杂的电子设备的应用领域变得广泛。随着电子设备内部部件的密集度提高，连接各个部件(active,passive)所需的PCB(印刷电路板)面积也在增加。另外，电池的尺寸处于增加的趋势，因此需要在电子设备的有限空间内有效地布置并安装PCB。【现有技术文献】【专利文献】韩国授权专利公报10-1324595(授权:2013-10-28)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够减少印刷电路板占据的面积的中介层。根据本专利技术的一侧面，提供一种中介层，其连接第一基板和第二基板，所述第一基板在一面贴装有多个第一电子元件，所述第二基板在一面贴装有多个第二电子元件，并包括：绝缘层，布置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述绝缘层的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘层的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述通孔通过所述多个第一腔体之间及所述多个第二腔体之间。根据本专利技术的一侧面，提供一种中介层，其连接第一基板和第二基板，所述第一基板在一面贴装有多个第一电子元件，所述第二基板在一面贴装有多个第二电子元件，其中，包括：绝缘层，布置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述绝缘层的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘层的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述绝缘层通过多个层组成，所述通孔包括通孔导体，所述通孔导体在所述绝缘层的多个层中的各个层沿上下方向堆叠(stack)形成。根据本专利技术的一侧面，提供一种印刷电路板，其中，包括：第一基板，在一面贴装有多个第一电子元件；第二基板，在一面贴装有多个第二电子元件；以及中介层，连接所述第一基板及所述第二基板，其中，所述中介层包括：绝缘层，布置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述绝缘层的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘层的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述通孔通过所述多个第一腔体之间及所述多个第二腔体之间。根据本专利技术的一侧面，提供一种印刷电路板，其中，包括：第一基板，在一面贴装有多个第一电子元件；第二基板，在一面贴装有多个第二电子元件；以及中介层，连接所述第一基板及所述第二基板，其中，所述中介层包括：绝缘层，布置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述绝缘的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述绝缘层通过多个层组成，所述通孔包括通孔导体，所述通孔导体在所述绝缘层的多个层中的各个层沿上下方向堆叠(stack)形成。根据本专利技术，可以提供能够减少印刷电路板占据的面积的中介层。附图说明图1是示出安装有印刷电路板的电子设备的图。图2是示出根据本专利技术的实施例的印刷电路板的图。图3及图4是示出根据本专利技术的实施例的中介层的图。图5及图6是示出根据本专利技术的实施例的中介层的制造方法的图。图7至图9是示出根据本专利技术的多种实施例的中介层的图。符号说明100：第一基板110：一面120：另一面130：第一焊盘E1：第一电子元件E3：第三电子元件200：第二基板210：一面220：另一面230：第二焊盘E2：第二电子元件300：中介层310：绝缘层311、312、313：层320：第一腔体330：第二腔体340：通孔341、342、343：通孔导体350：通孔焊盘360：第二通孔361、362、363：通孔导体370：通孔焊盘400：金属层400'：电路500：散热部件具体实施方式参照附图，对根据本专利技术的中介层与包括该中介层的印刷电路板的实施例进行详细的说明，在参照附图进行说明的过程中，对相同或对应的构成要素赋予相同的附图符号，并省略对其的重复说明。并且，以下使用的诸如第一、第二等术语仅为用于区别相同或相应的构成要素的识别记号，相同或相应的构成要素并不被第一、第二等术语限定。并且，“结合”这一概念使用为表示各构成要素之间的接触关系，其不仅意味着各构成要素之间直接物理接触的情况，还包括有其他构成夹设于各构成要素之间，进而构成要素分别接触于该其他构成的情况。图1是示出安装有印刷电路板的电子设备的图，图2是示出根据本专利技术的实施例的印刷电路板的图，图3及图4是示出根据本专利技术的实施例的中介层的图。在包括智能手机的多种电子设备安装有印刷电路板。在印刷电路板贴装有电子设备所需的部件，并且通过印刷电路板实现部件之间的电连接，从而能够执行电子设备的功能。这样的印刷电路板可以是主板(mainboard)。如图1所示，尤其在便携式电子装置1中，作为主板的印刷电路板10、电池(battery)20等安装于电子设备壳体内，若由于显示部的尺寸增大、相机具有高分辨率功能等而使电子装置1的配置变高，则耗电量增加，因此电池20的容量与尺寸也应该增大。若电池20的尺寸增大，则印刷电路板10能够占据的面积相对减小。反过来，若能够减小印刷电路板10占据的面积，则能够分配给电池20的面积增大，因此能够实现电池20的大型化。根据本专利技术的实施例的印刷电路板10如图2所示地具有多层结构、堆叠(stack)结构或夹层(sandwich)结构，因此印刷电路板10在电子设备内占据的面积最小化，进而可以增大电池20能够占据的面积。参照图2，根据本专利技术的实施例的印刷电路板10包括第一基板100、第二基板200及中介层300。第一基板100与第二基板200贴装电子元件而起到作为印刷电路板的实质作用，中介层300在支撑第一基板100与第二基板200的同时起到电连接第一基板100与第二基板200的作用。第一基板100、第二基板200布置为上下相互隔开而构成多层结构、堆叠结构、夹层结构。具体而言，第一基板100和第二基板200以第一基板100的一面110与第二基板200的一面210相向的方式隔开布置。第一基板100和第二基板200分别形成为板状，并且可以是利用多个绝缘材料层和多个电路层构成的多层基板，并且以电路层为基准可以是8层或10层基板。第一基板100及第二基板200的绝缘材料层为通过诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中介层，连接第一基板和第二基板，所述第一基板在一面贴装有多个第一电子元件，所述第二基板在一面贴装有多个第二电子元件，其中，包括：绝缘层，布置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述绝缘层的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘层的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述通孔通过所述多个第一腔体之间及所述多个第二腔体之间。

【技术特征摘要】
2018.02.19 KR 10-2018-00195611.一种中介层，连接第一基板和第二基板，所述第一基板在一面贴装有多个第一电子元件，所述第二基板在一面贴装有多个第二电子元件，其中，包括：绝缘层，布置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述绝缘层的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘层的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述通孔通过所述多个第一腔体之间及所述多个第二腔体之间。2.如权利要求1所述的中介层，其中，所述绝缘层通过多个层组成。3.如权利要求2所述的中介层，其中，所述通孔包括在所述多个层沿上下方向堆叠形成的通孔导体。4.如权利要求3所述的中介层，其中，所述绝缘层通过三个层组成，在所述三个层中的位于外侧的两个层分别形成的通孔导体的横截面积越向内侧越小。5.如权利要求1所述的中介层，其中，在所述通孔的两端形成有：通孔焊盘，分别与形成于所述第一基板的一面的第一焊盘、形成于所述第二基板的一面的第二焊盘接合。6.如权利要求1所述的中介层，其中，还包括：第二通孔，从所述绝缘层的一面贯通至另一面，从而与所述第一基板及所述第二基板电连接，并且形成于所述绝缘层的边缘。7.如权利要求6所述的中介层，其中，在所述第一腔体的内部表面、所述第二腔体的内部表面形成有金属层，所述金属层与所述第二通孔电连接。8.如权利要求1所述的中介层，其中，在所述第一腔体的内部表面、所述第二腔体的内部表面形成有金属层。9.如权利要求1所述的中介层，其中，所述多个第一腔体中的至少一个第一腔体收容所述多个第一电子元件中的至少两个第一电子元件。10.如权利要求1所述的中介层，其中，所述多个第一腔体中的至少一个第一腔体与所述多个第二腔体中的至少一个第二腔体沿上下方向合并。11.一种中介层，连接第一基板和第二基板，所述第一基板在一面贴装有多个第一电子元件，所述第二基板在一面贴装有多个第二电子元件，其中，包括：绝缘层，布置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述绝缘层的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘层的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述绝缘层通过多个层组成，所述通孔包括通孔导体，所述通孔导体在所述绝缘层的多个层中的各个层沿上下方向堆叠形成。12.一种印刷电路板，其中，包括：第一基板，在一面贴装有多个第一电子元件；第二基板，在一面贴装有多个第二电子元件；以及中介层，连接所述第一基板及所述第二基板，其中，所述中介层包括：绝缘层，布置于所述第一基板与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金光润，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR