【技术实现步骤摘要】
图像传感器芯片、摄像头模组、电子设备以及影像拍摄方法
本申请涉及消费性电子设备领域,尤其涉及一种图像传感器芯片、摄像头模组、电子设备以及影像拍摄方法。
技术介绍
随着科技的发展,便携式通信装置,如手机等电子设备的拍摄功能越来越强大。电子设备通常通过配备有互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,COMS)传感器的摄像头模组进行拍摄。然而,传统的配备有CMOS传感器摄像头模组通常仅提供某一时刻的平面图像,其CMOS传感器大致经过重置电荷累计、曝光、输出三个阶段。电荷量根据输入光的强度发生变化,其将捕捉到的光学信息(包括采集点的灰度和颜色)转化成数字信号,实现场景的还原。然而,普通的COMS传感器通常采用帧刷新的方法,固定的帧率则限制了摄像头模组对于运动捕获的速率,如果运动处于COMS传感器刷新的两帧之间发生,则摄像头模组难以捕获到运动,或者所拍摄的影响发射严重的拖尾现象。
技术实现思路
有鉴于此,本申请实施例提供一种图像传感器芯片、摄像头模组、电子设备以及影像拍摄方法,用于解决上述技术问题。第一方面,本申请实施例提供 ...
【技术保护点】
1.一种图像传感器芯片,其特征在于,包括像素阵列以及图像处理器;所述像素阵列包括:第一像素组,包括多个第一光传感器,每个所述第一光传感器直接电连接于所述图像处理器;以及第二像素组,包括多个第二光传感器以及多个比较电路,每个所述第二光传感器直接电连接于所述图像处理器,且每个所述第二光传感器还通过所述比较电路电连接于所述图像处理器;其中,所述第二像素组的多个所述第二光传感器穿插地设置于多个所述第一光传感器之间,使所述第一像素组以及所述第二像素组共同形成所述像素阵列。
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器芯片,其特征在于,包括像素阵列以及图像处理器;所述像素阵列包括:第一像素组,包括多个第一光传感器,每个所述第一光传感器直接电连接于所述图像处理器;以及第二像素组,包括多个第二光传感器以及多个比较电路,每个所述第二光传感器直接电连接于所述图像处理器,且每个所述第二光传感器还通过所述比较电路电连接于所述图像处理器;其中,所述第二像素组的多个所述第二光传感器穿插地设置于多个所述第一光传感器之间,使所述第一像素组以及所述第二像素组共同形成所述像素阵列。2.如权利要求1所述的图像传感器芯片,其特征在于,还包括成像输出模块,所述成像输出模块电连接于所述图像处理器,并用于根据所述图像处理器针对所述像素阵列的光信号的处理结果输出影像,其中,所述处理结果包括:根据所述第一光传感器以及所述第二光传感器直接传输至所述图像处理器的光信号获取的第一图像,以及根据所述第二光传感器经由所述比较电路传输至所述图像处理器的光信号获取的第二图像。3.如权利要求2所述的图像传感器芯片,其特征在于,还包括执行模块,所述执行模块电连接于所述成像输出模块,所述执行模块用于根据自身接收的指令控制所述成像输出模块输出指定的影像。4.如权利要求1所述的图像传感器芯片,其特征在于,所述比较电路包括比较器以及延迟单元,所述比较器具有第一端、第二端以及输出端,所述第一端电连接于所述第一光传感器,所述输出端电连接于所述图像处理器,所述延迟单元电连接于所述第一光传感器以及所述第二端之间。5.如权利要求1所述的图像传感器芯片,其特征在于,所述像素阵列为多行多列阵列,所述第一像素组以及所述第二像素组在行方向上交替设置;或者所述像素阵列为多行多列阵列,所述第一像素组以及所述第二像素组在列方向上交替设置。6.如权利要求1所述的图像传感器芯片,其特征在于,所述第一像素组在所述像素阵列中的排列密度大于所述第二像素组的排列密度。7.如权利要求6所述的图像传感器芯片,其特征在于,所述第一像素组分为多个第一列像素以及多个第二列像素,多个所述第一列像素以及多个所述第二列像素交替间隔设置,所述第二像素组的多个所述第二光传感器穿插地设置于多个所述第一列像素的第一光传...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜鹏,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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