一种光源线路板及低发热LED灯泡制造技术

本发明专利技术涉及一种光源线路板及低发热LED灯泡，包括线路基板和由多个LED芯片集成封装的LED成组光源；LED成组光源设置于线路基板上；LED成组光源内的多个LED芯片采用带荧光粉的硅胶封贴装为LED成组光源。本技术方案通过LED成组光源颗粒采用两颗或两颗以上LED芯片集成封装光源，通过分流电路使得LED成组光源中的单LED芯片工作电流＜20mA，发热量少，工作温度低；由于光源产生的热量大量减小，使的散热基板可做的更小，有利于降低成本。

A Light Source Circuit Board and Low Heat LED Lamp

【技术实现步骤摘要】
一种光源线路板及低发热LED灯泡
本专利技术属于节能
，具体说为LED照明
，特别是指一种光源线路板及低发热LED灯泡。
技术介绍
目前市场上LED线路板灯泡多采用板形铝基板贴于灯体(如图1)，单颗光源芯片上电流偏大，通常大于＞30mA，故发热量大，光衰大，影响灯泡寿命。为了散热通常将灯体尺寸做的较大，导致成本高，发光体基本无造型直来直去不美观。另一方面，灯丝灯(如图2)则用胶把芯片和引线包封起来，光源发热较为集中，包封的直灯丝无裸露的散热板而散热困难，而影响灯泡寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种光源线路板及低发热LED灯泡，以解决现有灯泡使用LED光源产生的热量大，影响灯泡使用寿命的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种光源线路板，包括线路基板和由多个LED芯片集成封装的LED成组光源；所述LED成组光源设置于所述线路基板上；所述LED成组光源内的多个LED芯片采用带荧光粉的硅胶封贴装为所述LED成组光源。所述线路基板采用铜基板或铝基板，在所述线路基板的表面设置反光材料层或涂装石墨稀材料层。在所述线路基板上，在非光源覆盖散热面上涂装石墨稀材料层，以实现将LED芯片温度通过先传热再辐射的方法增加散热途径。所述线路基板包括线路基板本体和沿所述线路基板本体一侧向外延伸的多个LED芯片安装板。所述线路基板本体可弯折。每个成组LED光源内有两颗或两颗以上的LED芯片并联且采用带荧光粉的硅胶封贴装为所述LED成组光源；多个LED成组光源串联设置于所述线路基板上。每个LED芯片的工作电流＜20mA。所述LED芯片为倒装LED芯片或正装LED芯片，在贴装后加滴带荧光粉的硅胶配色固化，或用CSP芯片直接贴装，并在贴装后无需加滴带荧光粉的硅胶。一种低发热LED灯泡，使用上述任一项的光源线路板，还包括玻壳、灯座及驱动模块；所述光源线路板安装在所述玻壳内的支架上或灯体上；所述玻壳与所述灯座固定连接，所述灯座设置有灯头；所述驱动模块设置于所述灯座内；所述灯头与所述驱动模块电连接，所述驱动模块与所述光源线路板电连接。在所述玻壳内充入具有保护和热的气体。本专利技术的有益效果是：1、本技术方案通过LED成组光源颗粒采用两颗或两颗以上LED芯片集成封装光源，通过分流电路使得LED成组光源中的单LED芯片工作电流＜20mA，发热量少，工作温度低。发热量计算公式则为Q＝I2Rt，Q为产生的热量等于电流的平方乘以电阻再乘以时间,即Q等于电阻两端的电压V乘以通过它的电流A再乘以间t，电功W＝UIt，电热Q＝I2Rt。从公式中可看出多个小功率芯片集成为一颗LED成组光源后由于该光源的输入工作电压上升为N*Vf、光源功率与原大功率的相同则输入电流值缩小了N倍，I2电流数量级为0.0级平方后更小，从而发热量下降很多。2、本技术方案由于光源产生的热量大量减小，使的散热基板可做的更小，有利于降低成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术各实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为传统LED线路板灯泡示意图；图2为LED直丝灯泡示意图；图3a为本专利技术光源线路板结构示意图；图3b为图3a中的线路基板主视图；图3c为图3a中的线路基板俯视图；图4a为本专利技术另一种光源线路板结构示意图；图4b为图4a的剖视图；图4c为图4a的俯视图；图5为本专利技术光源线路板的一种展开示意图；图6为图5的I处放大电路图；图7为本专利技术光源线路板的另一种展开示意图；图8为图7的II处放大电路图；图9为本专利技术光源线路板的再一种展开示意图；图10为本专利技术一种低发热LED灯泡示意图；图11为本专利技术另一种低发热LED灯泡示意图。附图标记说明001玻壳，002光源线路板，003实灯体，004灯座，005灯头，01玻壳，02光源线路板，03灯头，04驱动模块，05支架，010线路基板本体，011LED芯片安装板，012反光材料层，013线路，020LED成组光源，021LED芯片，1线路基板，2LED成组光源，101线路基板本体，102LED芯片安装板，21LED芯片，110线路基板本体，120LED芯片安装板，200LED成组光源，201LED芯片。具体实施方式以下通过实施方式来详细说明本专利技术的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本专利技术的技术方案，而不能解释为是对本专利技术技术方案的限制。实施例1本申请提供一种光源线路板，如图3a所示，包括线路基板1和由多个LED芯片集成封装的LED成组光源2。LED成组光源2设置于线路基板上；在本实施例中，线路基板可以为铜基板或铝基板或FPC软基板，在线路基板上涂装有石墨稀材料层。线路基板1包括线路基板本体101和沿线路基板本体一侧向外延伸的多个LED芯片安装板102，相邻两个LED芯片安装板之间设置有空隙，如图5所示。线路基板本体可弯折，如图3a至图4c所示。LED成组光源2内的4个LED芯片21采用带荧光粉的硅胶封贴装为LED成组光源，然后通过在线路基板上的线路设计，串联20个LED成组光源组成光源线路板，如图5和图6所示，全电路电压：20串×3V＝60V，分芯片电流：4W÷60V÷4＝0.0167A，通过分流电路使得LED成组光源集成封装颗粒中的单个LED芯片的工作电流为16.7mA＜20mA，发热量少，工作温度低，在本实施例的折算电流计算中忽略了驱动模块效率，加入此因素单芯片工作电流只会更低。实施例2本申请提供一种光源线路板，为5W功率的光源线路板，如图7和图8所示，包括线路基板和由多个LED芯片集成封装的LED成组光源200。LED成组光源200设置于线路基板上；在本实施例中，线路基板可以为铜基板或铝基板或FPC软基板，在线路基板上涂装有石墨稀材料层。线路基板包括线路基板本体110和沿线路基板本体一侧向外延伸的多个LED芯片安装板120，相邻两个LED芯片安装板之间设置有空隙，如图7所示。在LED成组光源200中由三颗LED芯片201并联并采用带荧光粉的硅胶封贴装为LED成组光源，然后通过线路基板的线路设计，串联40个LED成组光源组成的光源线路板，全电路电压：40串×3V＝120V，分芯片电流：5W÷120V÷3＝0.0139A，通过分流电路使得每个LED成组光源中的的单颗LED芯片工作电流为13.9mA＜20mA，发热量少，工作温度低，在本实施例的折算电流计算中忽略了驱动模块效率，加入此因素单芯片工作电流只会更低。实施例3本申请提供一种光源线路板，如图9所示，包括线路基板和由多个LED芯片021集成封装的LED成组光源020。LED成组光源设置于线路基板上；在本实施例中，线路基板可以为铜基板或铝基板或FPC软基板，在线路基板上设置反光材料层012，反光材料可以为金属材料或非金属材料，其中金属材料至少包括铜、银、锌、铝、镍等至一种或一种以上组成的合金材料。线路基板包括线路基板本体010和沿线路基板本体一侧向外延伸的多个LED芯片安装板011，相邻两个LED芯片安装板之间设置有空隙。在LED成组光源中由三颗LED芯片并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源线路板，其特征在于，包括线路基板和由多个LED芯片集成封装的LED成组光源；所述LED成组光源设置于所述线路基板上；所述LED成组光源内的多个LED芯片采用带荧光粉的硅胶封贴装为所述LED成组光源。

【技术特征摘要】
1.一种光源线路板，其特征在于，包括线路基板和由多个LED芯片集成封装的LED成组光源；所述LED成组光源设置于所述线路基板上；所述LED成组光源内的多个LED芯片采用带荧光粉的硅胶封贴装为所述LED成组光源。2.根据权利要求1所述的光源线路板，其特征在于，所述线路基板采用铜基板或铝基板FPC软基板，在所述线路基板的表面设置反光材料层或涂装石墨稀材料层。3.根据权利要求2所述的光源线路板，其特征在于，在所述线路基板上，在非光源覆盖散热面上涂装石墨稀材料层，以实现将LED芯片温度通过先传热再辐射的方法增加散热途径。4.根据权利要求1或2或3所述的光源线路板，其特征在于，所述线路基板包括线路基板本体和沿所述线路基板本体一侧向外延伸的多个LED芯片安装板。5.根据权利要求4所述的光源线路板，其特征在于，所述线路基板本体可弯折。6.根据权利要求1所述的光源线路板，其特征在于，每个成组LED光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：史杰，
申请(专利权)人：史杰，
类型：发明
国别省市：江苏,32