发光组件及终端设备制造技术

本发明专利技术公开一种发光组件及终端设备，发光组件包括：基板，所述基板包括相背设置的正面和背面；发光件，所述发光件包括固定在所述基板背面的第一发光件和固定在所述基板正面的第二发光件；引脚，所述引脚设置在所述基板上，且所述引脚包括与所述第一发光件电连接的第一引脚和与所述第二发光件电连接的第二引脚。通过本发明专利技术方案，可以减小发光组件整体在终端设备厚度方向的尺寸，可以有效地减少终端设备的整体厚度。

Luminescent Modules and Terminal Equipment

【技术实现步骤摘要】
发光组件及终端设备
本专利技术涉及光学
，尤其涉及一种发光组件及终端设备。
技术介绍
以手机为例，随着手机行业的不断发展，手机的使用场景及功能越来越多，拍照已成为一大核心功能。发光组件(例如闪光灯组件等)作为拍照时的辅助工具，手机上对发光组件的应用场景需求增加，例如朝向手机的正面和背面均需要设置发光组件，使得发光组件的设计更为复杂。目前，朝向手机的正面和背面均设有发光组件后，手机的整机厚度也需要相应增加，影响手机的手感。
技术实现思路
本专利技术公开一种发光组件，以解决目前的终端设备在朝向正面和背面均设置发光组件后，会增加终端设备厚度的问题。本专利技术还公开一种终端设备，以解决目前的终端设备在朝向正面和背面均设置发光组件后，会增加终端设备厚度的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：第一方面，提供一种发光组件，包括：基板，所述基板包括相背设置的正面和背面；发光件，所述发光件包括固定在所述基板背面的第一发光件和固定在所述基板正面的第二发光件；引脚，所述引脚设置在所述基板上，且所述引脚包括与所述第一发光件电连接的第一引脚和与所述第二发光件电连接的第二引脚。第二方面，提供一种终端设备，包括第一方面提供的发光组件。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术中，在基板的两面均设有发光件。将发光组件安装到终端设备中时，朝向相反的发光件设置在同一基板上，减少终端设备厚度方向上基板的尺寸，从而减少发光组件整体在终端设备厚度方向的尺寸，相应的，为减少终端设备的整体厚度提供有利条件。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为现有技术公开的发光组件的设置方式示意图；图2为本专利技术实施例公开的发光组件的结构示意图；图3为本专利技术实施例公开的发光组件与电路板的布置方式侧视图；图4为本专利技术实施例公开的发光组件与电路板的布置方式俯视图；图5为本专利技术实施例公开的发光组件的俯视图；图6为本专利技术实施例公开的发光组件安装到外壳后的结构示意图。附图标记说明：发光组件-1、1’；电路板-2、2’；BTB连接器-3；显示模组-4；基板-11、11’、11’；发光件-12、12’；发光膜-13；出光孔-41；第一发光件-121；第二发光件-122。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。本专利技术的发光组件1包括基板11、发光件12和引脚。基板11包括相背设置的正面和背面。发光件12包括固定在基板11背面的第一发光件121和固定在基板11正面的第二发光件122。引脚(图中未示出)设置在基板11上，且所述引脚包括与第一发光件121电连接的第一引脚和与第二发光件122电连接的第二引脚。该发光组件1可以应用于终端设备，该终端设备可以为手机、平板电脑等，该终端设备包括外壳和固定在外壳中的电路板2。将发光组件1应用于终端设备时，发光组件固定在外壳中，并且发光件12通过引脚与终端设备的电路板2点连接。当电路板2控制第一引脚通电时，第一发光件121发光，当电路板2控制第二引脚通电时，第二发光件122发光，由电路板2选择性控制各发光件12发光。现有技术中，如图1所示，仅在基板11’的其中一面设置发光件12’，安装到外壳中时，两个基板11’堆叠在电路板2’两侧，两个基板11’上的发光件12’朝向相反方向。如此设置，使得发光组件1’整体在外壳厚度方向的尺寸较大，相应的，需要增加终端设备的整体厚度。而本专利技术中，在基板11的两面均设有发光件12，安装到外壳中时，朝向相反的发光件12设置在同一基板11上，减小外壳厚度方向上基板11的尺寸，从而减小发光组件1整体在外壳厚度方向的尺寸，相应的，可以有效地减小终端设备的整体厚度。为实现上述目的，发光组件可以以多种方式设置，以下以发光组件应用于终端设备为例，详细介绍发光组件和终端设备的构造。基板11可以为陶瓷基板11，陶瓷具有耐高温、电绝缘性能高的突出特点，而且陶瓷的介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好。基板11的形状可以根据需求设定，例如可以设置成长方形等。电路板2上设置通孔，基板11可以嵌设在电路板2通孔中，以极大降低发光组件1和电路板2的整体堆叠厚度。基板11可以以多种方式与电路板2固定连接，在一个具体实施例中，电路板2的一面设有位于通孔附近的引脚，基板11引脚设置在位于基板11正面和背面之间的侧面上。基板11安装在通孔中，并通过与基板11引脚和电路板2引脚固定连接的BTB(boardtoboard，板对板)连接器3，实现基板11与电路板2的固定及电连接。BTB连接器3可以使电路板2和基板11之间形成准确固定的间隔，可以不用另外设置其他的机械间隔件，结构简单、操作方便，为发光组件1嵌设在电路板2中提供有利基础。如图4所示，在基板11相对两侧可以均设有BTB连接器3，提高固定牢固性。当然，在其他的实施例中，基板11的侧面也可以与电路板2的通孔孔壁直接焊接在一起，基板11引脚设置在基板11正面和背面。在电路板2控制发光件12发光的一个具体例子中，基板11的侧面设置两个正极引脚和一个负极引脚，负极引脚和其中一个正极引脚与第一发光件121电连接，负极引脚和另外一个正极引脚与第二发光件122电连接。电路板2选择性给两个正极引脚中的一个提供电流，从而选择性控制第一发光件121或第二发光件122发光。第一发光件121和第二发光件122可以均为发光芯片，在基板11的正面或背面可以设置多个发光芯片，以满足光照需求。第一发光件121和第二发光件122可以根据需要为闪光灯、补光灯、红外补光灯、呼吸灯、流水灯和环形灯中的至少一种，以满足使用需求。在第一发光件121和第二发光件122的一个具体应用场景中，第一发光件121为闪光灯，第二发光件122为闪光灯、补光灯或红外补光灯。安装到外壳中时，第一发光件121朝向外壳背面，作为后置摄像头的辅助照明工具第二发光件122朝向外壳正面，作为前置摄像头进行照相或面部识别等时的辅助照明工具，以同时满足前置摄像头和后置摄像头的高像素使用需求。在该应用场景中，外壳的正面和背面设有沿外壳厚度方向大致对齐的出光孔41，出光孔41设置在例如外壳的左上角或右上角。设置好出光孔41后，位于外壳背面的出光孔41较为靠近后置摄像头，而位于外壳正面的出光孔41可以较为远离前置摄像头，例如位于外壳正面的出光孔41和前置摄像头分别靠近外壳的两侧，以提高外壳内部件的堆叠紧凑性。外壳正面的出光孔41可以不开孔而由外壳覆盖，在外壳该部位设置透光膜，例如由高透过率材料形成的膜层，结构简单、省事省力。通常外壳正面为面板，面板与发光组件1之间设置有显示模组4(图6示出)，此时，面板不开孔而显示模组4开孔，由面板覆盖出光孔41，在面板的出光孔41部位设置透光材料。当然，在其他的应用场景中，第一发光件12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相背设置的正面和背面；发光件，所述发光件包括固定在所述基板背面的第一发光件和固定在所述基板正面的第二发光件；引脚，所述引脚设置在所述基板上，且所述引脚包括与所述第一发光件电连接的第一引脚和与所述第二发光件电连接的第二引脚。

【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相背设置的正面和背面；发光件，所述发光件包括固定在所述基板背面的第一发光件和固定在所述基板正面的第二发光件；引脚，所述引脚设置在所述基板上，且所述引脚包括与所述第一发光件电连接的第一引脚和与所述第二发光件电连接的第二引脚。2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一发光件为闪光灯、补光灯、红外补光灯、呼吸灯、流水灯和环形灯中的至少一种；所述第二发光件为闪光灯、补光灯、红外补光灯、呼吸灯、流水灯和环形灯中的至少一种。3.根据权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述闪光灯为多色温闪光灯。4.根据权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述多色温闪光灯包括与所述基板连接的发光芯片和覆盖所述发光芯片且与所述基板连接的发光膜。5.根据权利要求1-4中任一项所述的发光组件，其特征在于，所述引脚位于所述基板的侧面，所述基板的侧面环...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨哲，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44