一种天线结构及耳机制造技术

本发明专利技术公开一种天线结构及耳机，其中，天线结构包括：PCB板、倒F型天线和弹片。PCB板提供电路用以实现电性连接，倒F型天线与PCB板连接，用以接收或传输电磁波能量。弹片设置于倒F型天线与PCB板之间，用以支撑倒F型天线，并使倒F型天线与PCB板保持一定间隙。本方案采用弹片将倒F天线支撑，充分考虑并利用了耳机内部空间，尤其是耳机后盖与PCB板之间的空间，弹片支撑倒F型天线，使其与PCB板保持一定的间隙，让倒F型天线有足够的避空空间，天线结构工作在蓝牙2.4GHz频段上,具有宽频带和高的辐射效率，成本低效果好。

An Antenna Structure and Earphone

【技术实现步骤摘要】
一种天线结构及耳机
本专利技术涉及耳机
，尤其涉及一种天线结构及包含其的耳机。
技术介绍
当前，无线耳机通常采用的无线解决方案是2.4GHz的蓝牙方案，而天线的解决方案中包括：单极子天线、板载倒F型天线、导线单极子天线、FPC天线、陶瓷天线等。无线耳机主要包括耳挂、PCB板和电线等，其中，PCB板和天线通常安装在耳挂内，如何有效利用耳挂内部的空间进行PCB板和天线的排布是本领域研究较多的问题。如图1所示，CN208173785U公开一种内置在耳挂内的无线耳机天线，包括电路板1，连接在电路板1上的天线支撑筒2，与电路板1连接的天线3，连接在天线支撑筒2外壁上的第一限位夹5和若干个第二限位夹；天线支撑筒2筒壁形成有通孔20，天线3自由端由通孔20穿出缠绕在天线支撑筒2外壁上，所述第一限位夹5形成有第一限位槽70，所述第二限位夹形成有第二限位槽40，所述天线3卡持在第二限位槽40中，天线3自由端卡持在第一限位槽70中。该专利公开的方案将天线3缠绕在天线支撑筒2上，并通过第一限位夹5和第二限位夹对天线进行固定，一定程度上解决了天线3的固定问题，但由于设置了天线支撑筒2，对于其他元件的排布布局来说也会产生影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种天线结构，以解决耳机天线安装问题，并有效利用耳机空间有效的进行内部元件的安装布局。为实现上述目的，提供以下技术方案：第一方面，提供一种天线结构，其包括：PCB板，提供电路用以实现电性连接；倒F型天线，与所述PCB板连接，用以接收或传输电磁波能量；弹片，设置于所述倒F型天线与所述PCB板之间，用以支撑所述倒F型天线，并使所述倒F型天线与所述PCB板保持一定间隙。作为天线结构的优选方案，所述倒F型天线采用FPC柔性电路板。作为天线结构的优选方案，所述弹片设置于所述倒F型天线的其中一个端部。作为天线结构的优选方案，所述弹片与所述倒F型天线焊接或粘接固定；和/或，所述弹片与所述PCB焊接或粘接固定。作为天线结构的优选方案，所述弹片包括与所述PCB板连接的基板，所述基板与所述倒F型天线之间至少设置两个向相反方向开口的弧形段。作为天线结构的优选方案，所述弹片包括与所述倒F型天线连接的连接部，所述连接部向靠近所述PCB板方向延伸设置有延伸部。作为天线结构的优选方案，所述延伸部与所述连接部之间具有圆弧过渡，和/或，所述连接部与所述弧形段之间具有圆弧过渡。作为天线结构的优选方案，所述倒F型天线包括一平行于所述PCB板的主体，所述主体的一端部及邻近所述端部的位置分别向外延伸出支部，两个所述支部相互平行并与所述PCB板平行，两个所述支部与所述PCB板之间分别设置所述弹片。第二方面，提供一种耳机，包括耳机前盖和耳机后盖，所述耳机前盖与所述耳机后盖连接并在两者之间形成腔体，所述腔体内设置所述的天线结构。作为耳机的一种优选方案，所述耳机后盖的相对的两个侧壁上设有导向滑槽，所述天线结构的F型天线的宽度方向的两侧插接在所述导向滑槽内。本专利技术的有益效果：本方案充分考虑并利用了耳机内部空间，采用弹片支撑倒F型天线，使其与PCB板保持一定的间隙，让倒F型天线有足够的避空空间，天线结构工作在蓝牙2.4GHz频段上,具有宽频带和高的辐射效率，成本低效果好。附图说明图1为现有技术中一种天线结构的示意图。图2为本专利技术实施例提供的耳机的结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的耳机的剖视示意图。图4为本专利技术实施例提供的耳机的立体示意图(去除了耳机后盖)。图5为本专利技术实施例提供的倒F天线与弹片的组装示意图。图1中：1、电路板；2、天线支撑筒；3、天线；5、第一限位夹；20、通孔；40、第二限位槽；70、第一限位槽。图2至5中：100、PCB板；200、倒F型天线；201、主体；202、支部；300、弹片；301、基板；302、弧形段；303、连接部；304、延伸部；305、圆弧过渡；400、耳机前盖；500、耳机后盖。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图2至5所示，本专利技术的实施例提供的天线结构包括：PCB板100、倒F型天线200和弹片300。PCB板100提供电路用以实现电性连接，倒F型天线200与PCB板100连接，用以接收或传输电磁波能量。弹片300设置于倒F型天线200与PCB板100之间，用以支撑倒F型天线200，并使倒F型天线200与PCB板100保持一定间隙。本专利技术对PCB板100并不作具体限制，满足电气连接需要的电路板均可以作为本专利技术的PCB板100的替代结构，可以理解的是，本领域技术人员仅对上述电路板的选择作出的方案，应对被认为是等同替换。本方案采用印制倒F型天线200，其性能通常与偶极天线相似，具有大约2dBi的增益。但为了使辐射更加有效，天线尺寸至少需要30mm(四分之一波长)，即天线需要长于四分之一波长的接地平面。由于本方案采用弹片300将倒F型天线200支撑，充分考虑并利用了耳机内部空间，尤其是耳机后盖500与PCB板100之间的空间，弹片300支撑倒F型天线200，使其与PCB板100保持一定的间隙，让倒F型天线200有足够的避空空间，天线结构工作在蓝牙2.4GHz频段上,具有宽频带和高的辐射效率，成本低效果好。于本专利技术的实施例中，倒F型天线200采用FPC柔性电路板。由于耳机越来越小型集成化，其内部的空间也会越来越紧凑，采用FPC柔性电路板可充分利用现代耳机的内部空间，克服硬性电路板对安装空间的要求，以此进一步保证天线结构的安装和使用效果。于本专利技术的实施例中，弹片300设置于倒F型天线200的其中一个端部。通过此设计，尽可能的简化天线安装结构，尽量少占用耳机内部空间，便于其他内部元件的安装布局。于本专利技术的一实施例中，弹片300与倒F型天线200焊接固定；弹片300与PCB板100焊接固定。具体可以采用在PCB板100和倒F型天线200上设置焊盘，通过弹片300与焊盘焊接的方式实现弹片300分别与PCB板100和倒F型天线200的连接。当然，在其他实施例中，弹片300与倒F型天线200还可以粘接固定；弹片300与PCB板100粘接固定。对于弹片300与倒F型天线200、弹片300与PCB板100之间的连接方式，本专利技术也不作限制，本领域技术人员还可以采用紧固件连接等方式进行等同替换。于本专利技术的实施例中，弹片300包括与PCB板100连接的基板301，基板301与倒F型天线200之间至少设置两个向相反方向开口的弧形段302。通过设置至少两个弧形段302，可以使弹片300具有一定的弹性，以便于更好的支撑倒F型天线200。弹片300还包括与倒F型天线200连接的连接部303，连接部303向靠近PCB板100方向延伸设置有延伸部304。通过设置延伸部304，可以尽可能增加弹片300与倒F型天线200的接触面积，即保证连接部303与倒F型天线200充分接触，以此增强连接可靠性。于本专利技术的实施例中，延伸部304与连接部3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：PCB板，提供电路用以实现电性连接；倒F型天线，与所述PCB板连接，用以接收或传输电磁波能量；弹片，设置于所述倒F型天线与所述PCB板之间，用以支撑所述倒F型天线，并使所述倒F型天线与所述PCB板保持一定间隙。

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：PCB板，提供电路用以实现电性连接；倒F型天线，与所述PCB板连接，用以接收或传输电磁波能量；弹片，设置于所述倒F型天线与所述PCB板之间，用以支撑所述倒F型天线，并使所述倒F型天线与所述PCB板保持一定间隙。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述倒F型天线采用FPC柔性电路板。3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述弹片设置于所述倒F型天线的其中一个端部。4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述弹片与所述倒F型天线焊接或粘接固定；和/或，所述弹片与所述PCB焊接或粘接固定。5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述弹片包括与所述PCB板连接的基板，所述基板与所述倒F型天线之间至少设置两个向相反方向开口的弧形段。6.根据权利要求1或5所述的天线结构，其特征在于，所述弹片包括与所述倒...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华光，何芊，何辉，赖少兵，王勇，包磊，陈嘉宝，
申请(专利权)人：广州由我科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44